集成整合：中國半導體創(chuàng)新之路
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上下游脫節(jié)是最主要障礙
內地目前電子產業(yè)發(fā)展最主要的障礙是上下游脫節(jié)。上游芯片產業(yè)在2000年以前規(guī)模極小，形成特有的“有腦無芯”的局面。這一局面直到2000年國務院18號文件頒發(fā)后才開始改觀。芯片設計公司從2000年的幾十家發(fā)展到2005年的500多家，制造生產廠(主要為代工即所謂的Foundry)也從2000年的5條等值8英寸生產線到目前的25條等值8英寸生產線。半導體電子產業(yè)銷售收入也從2001年的419億元上升到2005年的1315億元
。然而相對于整個電子信息產業(yè)規(guī)模，半導體產業(yè)還是相對薄弱。
2005年內地以終端整機和通信運營為主的電子信息產業(yè)銷售收入規(guī)模達38411億元。內地的家電、通信、手機、汽車、儀表的整機廠大多缺乏高附加值的自主芯片及電子器件，單靠整機組裝來經營。內地2005年進口芯片已達811億美元，芯片貿易逆差達到673億美元，成為全球最大芯片市場，占全球市場的25.7%，這就產生了目前上游電子芯片業(yè)規(guī)模太小無法向下游供“血”，下游電子整機廠缺乏核心技術與芯片產品而沒有競爭力弱的“心小體弱”的困境。
如手機行業(yè)，由于內地手機企業(yè)普遍靠組裝或貼牌，通過購買手機核心芯片來生產經營，利潤很薄。2002年-2003年，當時跨國手機企業(yè)只注重高端市場，所以內地手機在中低端市場上有一定的競爭力，市場占有率一度到達50%。但隨著國外企業(yè)開始進入低端市場及手機普遍降價，內地手機生產廠商缺乏核心技術等劣勢就完全顯現出來，造成了目前內地手機企業(yè)大面積虧損，市場占有率也降至約1/3的現狀。而附加值較高的高端手機，均是外資企業(yè)的天下。外企手機占內地手機出口的94.2%。
我國臺灣省的電子業(yè)發(fā)展主要靠承接外包加工的模式。這主要是因為臺灣省內銷市場太小的限制。目前臺灣省在芯片代工以及電子部件產品代工(如PC、手提電腦、打印機等整機的部件)方面已成為全球第一。形成了歐美企業(yè)外包下單、我國臺灣省企業(yè)接單、在內地生產的一個較完整的電子產業(yè)鏈。這一模式沿襲了臺灣省傳統(tǒng)工業(yè)如制鞋工業(yè)代客加工的模式。這一模式整合了我國臺灣省企業(yè)擁有的國際電子外包市場競爭能力以及內地的生產成本優(yōu)勢。
綜合兩岸半導體電子產業(yè)的發(fā)展，有兩個共同弱點，即企業(yè)利潤偏低，企業(yè)規(guī)模較小。
應從產業(yè)模式上取得突破
隨著全球半導體產業(yè)的結構在不斷演進，中國這個全球最大的半導體市場以及低成本優(yōu)勢，吸引全球半導體業(yè)開始將一些制造及封裝廠轉移，同時這幾年我國經濟的加速發(fā)展使得企業(yè)生產制造能力大大提高。我國半導體產業(yè)要借機做大做強，必先從產業(yè)模式上取得突破，以全新的思路找準最佳的切入點。
自半導體產業(yè)誕生至上世紀80年代早期，全球所有的半導體大企業(yè)都是集成器件制造企業(yè)(IDM企業(yè))，即集芯片設計，生產，封裝測試和銷售上下游為一體。其產品門類包括系統(tǒng)、集成電路，半導體器件。從上世紀80年代中期開始，半導體工業(yè)結構產生變化，臺灣憑借半導體代工的創(chuàng)新模式，在全球半導體產業(yè)異軍突起。
代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生產的制造成本，但代工生產企業(yè)(包括芯片制造與芯片封裝)本身處于產業(yè)鏈的中下游，利潤與附加值較低。代工模式也使得許多專注于特定細分市場的創(chuàng)新型無生產線設計公司不斷涌現，專業(yè)設計公司處于產業(yè)鏈的上游，由于沒有生產負擔，附加值高，但其弱點是在開發(fā)新產品時，無法及時與制造工藝廠直接對接，一個芯片設計從設計公司到代工企業(yè)的流片完成需要6-9個月時間。開發(fā)周期長，增加了產業(yè)鏈的環(huán)節(jié)及延長了產業(yè)生產周期。加上知識產權保護的擔心及產品單一，往往公司做不大。而我國芯片設計業(yè)真正開始發(fā)展才5年歷史，大多數設計企業(yè)規(guī)模小，與整機企業(yè)還沒有形成緊密合作，不具備高端技術及產品品牌。
國外的IDM企業(yè)則越來越專注于市場量大、進入壁壘高、具備壟斷性質或芯片整機一體化的半導體產品門類，這類企業(yè)競爭優(yōu)勢強、規(guī)模擴展快、投資回報高。
根據花旗銀行7月份半導體產業(yè)報告分析，在美國上市的集成器件公司(IDM)平均毛利率是44%，凈利率是9.3%，遠遠高于代工公司的15%和0.3%以及封裝測試公司的22.6%和1.9%。然而目前中國企業(yè)還沒有享受到IDM模式所帶來的高利潤。
培育贏利能力強的龍頭企業(yè)
這幾年，全球半導體工業(yè)結構仍在不斷演變和發(fā)展中。一些跨國電子大公司正在“裂變”，有些IDM公司實施輕制造重設計戰(zhàn)略，有些IDM公司兼做代工，也有的集成電路代工廠開始建立自己的設計公司，主要原因是技術的更新換代使得晶圓尺寸不斷增大使建新線資本開支巨大。如建造12英寸廠約需15億-20億美元，許多廠商無力自建新線開始將部分生產外包。半導體制造的巨大開銷主要來源于居高不下的設備成本及不斷增加的經營成本。
內地半導體產業(yè)目前代工特色明顯。按照我國內地的實際情況，并不適合走我國臺灣代工之路。臺灣省本身的局限條件是島內市場狹小，無力支撐產業(yè)成長，只好采取與日美產業(yè)互補策略，選擇代工來承接全球加工合同，以“苦干”而取勝。但帶來的問題是整個產業(yè)分工過細，形成多個利潤結算中心(設計公司、代工廠、封裝測試公司均獨立運營)，層層分攤了產業(yè)鏈的利潤，達不到規(guī)模經濟，造成今天幾百家企業(yè)產值總和不如一家韓國三星電子的局面。
內地的情形則截然不同，內地芯片廠的經營成本比歐美日要低30%-40%，如果能在設備上使成本大幅下降，(如自產新設備或考慮租賃形式或購買舊線)，IDM在我國內地將是一個很好的發(fā)展模式，它的優(yōu)勢在于產業(yè)鏈內部直接整合，具備規(guī)模效應和有效縮短新產品上市的時間。此外，內地本身所具備的有利條件是市場優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，因此，內地適合走出一條以我為主的半導體產業(yè)發(fā)展思路，大膽借鑒韓國三星電子的成功經驗，逐步發(fā)展出自主特色的與終端產品整合的IDM模式。如果國內巨大的電子整機系統(tǒng)廠商(通信、家電、PC等)能及早進入電子產業(yè)的核心——芯片制造領域，相信在5年-7年內內地有潛力培育出5-7家競爭及贏利能力強的“三星”級龍頭企業(yè)，而中國信息產業(yè)市場的3.8萬億元規(guī)模也完全能支撐10家以上這樣的企業(yè)，并逐步走出只能做低端賺辛苦錢的困境。
綜合以上的分析來重新定位我國半導體的發(fā)展策略，變“苦干”為“巧干”，以新的自主創(chuàng)新思維建立我們所需要的IDM，我們既要將芯片設計、制造、封裝產業(yè)鏈整合，也要將芯片產業(yè)和整機制造產業(yè)整合。在5-7年的時間內解決我國目前電子信息產業(yè)上下游脫節(jié)以及“有腦無芯”的問題，使我國的電子企業(yè)在短期內達到贏利及做大做強的目標。
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