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          CB3LP芯片在溫度控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

          作者: 時(shí)間:2010-06-01 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          圖4 INA118內(nèi)部原理框圖


          傳感器使用PT100鉑電阻,由于鉑電阻通過微小電壓進(jìn)行測(cè)量,容易受干擾,而且鉑電阻非常小,容易折斷順壞,因此安裝時(shí)要仔細(xì),并盡量遠(yuǎn)離干擾源。信號(hào)放大電路使用運(yùn)放電路,要仔細(xì)調(diào)節(jié)運(yùn)放的調(diào)零電阻,使運(yùn)放調(diào)零。


          2.單片機(jī)及其外圍電路
          圖5是單片機(jī)及其外圍電路圖,由ATMEL 89C52組成了單片機(jī)系統(tǒng),AD和DA部分都使用了12bit轉(zhuǎn)換(ADAD574A,DADA667)以提高控溫精度。AD574A是美國模擬數(shù)字公司推出的單片高速12位逐次比較型A/D轉(zhuǎn)換器,內(nèi)置雙極性電路構(gòu)成的混合集成轉(zhuǎn)換芯片,具有外接元件少、功耗低、精度高等特點(diǎn),并且具有自動(dòng)校零和自動(dòng)極性轉(zhuǎn)換功能,只需外接少量的阻容件即可構(gòu)成一個(gè)完整的A/D轉(zhuǎn)換器。AD574A共有12根數(shù)據(jù)線,AT89C52的P0與AD574的高8位數(shù)據(jù)線直接相接,AD574A的低4位數(shù)據(jù)線與單片機(jī)的高半4位P0.4P0.7直接相接,數(shù)據(jù)的讀取是依靠單片機(jī)的控制線進(jìn)行分時(shí)選通進(jìn)行。AD574A的12和8腳是數(shù)據(jù)格式選擇端,高電平時(shí),12位數(shù)據(jù)同時(shí)有效;低電平時(shí)第一次輸出高8位,第二次輸出低4位有效,高4位為零。本電路此腳接地,選擇用2次輸出16bit數(shù)據(jù),其中的12bit數(shù)據(jù)是我們需要的。AD574A的4腳A0/SC是字節(jié)選擇線,在轉(zhuǎn)換期間,當(dāng)A0為0,AD574A進(jìn)行12位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換;當(dāng)A0為1,AD574A進(jìn)行8位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,P2.3接A0。P2.2接讀轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)控制腳R/C,R/C是讀/啟動(dòng)信號(hào),高電平讀數(shù)據(jù),低轉(zhuǎn)換。STS是工作狀態(tài)輸出端,高電平表示正在轉(zhuǎn)換,低電平表示轉(zhuǎn)換完畢。AD574的13腳為被測(cè)電壓的輸入端,接收來自測(cè)溫電路的放大信號(hào),因?yàn)檫€使用了一片AD667 D/A轉(zhuǎn)換芯片,所以CS端受單片機(jī)控制,轉(zhuǎn)換器使用±12V電源電壓供電。

          圖5 單片機(jī)及其外圍電路圖


          AD667也是美國模擬數(shù)字公司推出的單片高速12bit的D/A轉(zhuǎn)換器,控制信號(hào)端如下:CS:D/A鎖存器片選端(低電平有效),只有CS端為有效信號(hào)時(shí),才會(huì)啟動(dòng)鎖存器。REFout:參考輸出。REFin:參考輸入。SPAN(10),SPAN(20):10V、20V量程。SUM:求和端。


          數(shù)字輸入信號(hào):DB0~DB11為數(shù)字輸入端,和單片機(jī)P0口相連,和AD574A一樣,數(shù)據(jù)的讀取是依靠單片機(jī)的控制線進(jìn)行分時(shí)選通。A0~A3為地址譯碼輸入端,AD667的9腳Vout為模擬量輸出端,其輸出電壓范圍可通過硬件編程選擇,并可實(shí)現(xiàn)單極性和雙極性輸出。此腳輸出的模擬信號(hào)經(jīng)過雙運(yùn)放LM358(U5)放大后加到芯片的控制給定輸入端15腳。AD667的內(nèi)部框圖如圖6所示。

          圖6 AD667的內(nèi)部框圖

          圖7 芯片控制電路


          3.芯片控制電路
          圖7所示是CB3LP芯片控制電路圖。從上位機(jī)即PC給出的設(shè)定目標(biāo)值通過串口送到單片機(jī)89C52,由DA轉(zhuǎn)換芯片U12(DA667)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào),經(jīng)過雙運(yùn)放LM358(U5)放大后加到CB3LP芯片的控制給定輸入端15腳;CB3LP的PWM控制輸出端13腳輸出PWM信號(hào),經(jīng)Q2射級(jí)跟隨加到光耦合器U6(TLP521-4)的1、3端,由U6的16、14端輸出;U6的16端輸出的控制信號(hào)加到三極管Q6的基級(jí),經(jīng)集電極輸出回到U6的12端。P13輸出的加熱控制信號(hào)控制三極管Q3的導(dǎo)通,控制光耦U6的5腳,即控制光耦U6的12、11的導(dǎo)通與截至,在導(dǎo)通的情況下,由CB3LP芯片控制的信號(hào)經(jīng)過U6的12、11給出經(jīng)過PID調(diào)節(jié)的加熱信號(hào)。光耦U6的14端輸出的控制信號(hào)加到三極管Q5的基級(jí),經(jīng)發(fā)射極輸出回到光耦U6的10端。P14輸出的制冷控制信號(hào)控制三極管Q4的導(dǎo)通,控制光耦U6的7腳,即控制光耦U6的10、9腳的導(dǎo)通與截至。在導(dǎo)通的情況下,由CB3LP芯片控制的信號(hào)經(jīng)過光耦U6的10、9腳給出經(jīng)過PID調(diào)節(jié)的制冷信號(hào)。

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