面臨絕佳機遇關鍵中國芯片業(yè)破殼低端替代

       8月28日，芯片代工巨頭臺積電宣布，由于中芯國際未遵守2005年簽訂的和解協(xié)議，繼續(xù)侵犯其專利、不當使用商業(yè)機密，已在美國加州一地方法院對其提出訴訟。而早在2005年，臺積電就與中芯國際達成了和解協(xié)議，此回突然再次發(fā)難的確令人吃驚。中芯國際總裁張汝京則對記者表示，臺積電的起訴狀充滿了臆測，有很多致命錯誤。面對中芯的快速發(fā)展，臺積電的心態(tài)正在失衡。 
　　也有專家表示，中國芯片業(yè)正在全球范圍內搶生意，這無疑會讓目前一些芯片代工業(yè)的主導力量如坐針氈，特別是隨著越來越多的芯片企業(yè)到中國大陸投資，對臺灣等原有芯片業(yè)聚集地的替代效應已經浮現。臺積電一連串地針對中芯國際提起訴訟已經將這種心態(tài)表露無遺。有時，訴訟也是一種拖延競爭對手發(fā)展速度的有效手段，達到擾亂對方與人合作的目的。 

　　“低端替代”怪圈 

　　中國集成電路產業(yè)起步于1965年，先后經歷了自主創(chuàng)業(yè)、引進提高和重點建設三個發(fā)展階段。經過40多年發(fā)展，中國集成電路產業(yè)在基礎研究、技術開發(fā)、人才培養(yǎng)等方面取得了較大成績，目前該產業(yè)已進入一個全面快速發(fā)展的新階段，形成了集成電路設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產業(yè)鏈格局，但如何突破從低端替代到技術領先的怪圈，一直是困擾中國芯片業(yè)的戰(zhàn)略問題。 

　　長期以來整個產業(yè)一直在兩條路線間舉棋不定：開發(fā)技術上與國外公司同步、甚至開發(fā)領先的芯片？還是走開發(fā)替代海外成熟產品發(fā)展路線？前者意味著高利潤、高回報，但同時也需要資金投入和承擔高市場風險；后者投入相對較少，開發(fā)比較容易，而且可以預見到風險和市場發(fā)展方向。但后一條路線的問題在于，成熟產品的需求量雖大但市場競爭激烈，利潤比較低。正是基于以上原因，過去絕大多數中國集成電路設計公司都是選擇替代為主的發(fā)展策略，為此，中國集成電路設計產業(yè)被打上了“低端替代”的烙印。中國集成電路設計產業(yè)都在摸索打破這種“低端替代”怪圈的路子。 

　　創(chuàng)新打破壟斷 

　　1990年代開始，中國集成電路產業(yè)結構逐步由大而全的綜合制造模式走向設計、制造、封裝三業(yè)并舉相對獨立發(fā)展的格局。自1986年成立第一家專業(yè)設計公司至今，隨著國內集成電路市場需求的快速增長，目前各種形態(tài)的設計公司、設計中心、設計室及具備設計能力的科研院所等設計單位已經有500余家，設計行業(yè)從業(yè)人員已達2萬余人。 

　　過去幾年，全球電子制造和電子系統(tǒng)設計大量向中國遷移，得益于此，中國集成電路設計公司迅速成長。如果說“低端替代”是過去中國集成電路設計公司幾乎惟一可行的發(fā)展模式話，那么現階段的設計公司在發(fā)展模式方面有了更多的選擇。 

　　一些走替代路線的本地集成電路設計公司已從低端替代走到高端替代，有些產品的性能甚至超過國際品牌。他們的產品已被市場廣泛接受，其中包括以前難以進入的頂級通信設備廠商。 

　　過去，集成電路設計公司在選擇發(fā)展項目時往往是跟蹤國外技術，結果只是讓國外產品更加便宜，核心技術仍在別人手中?，F在，一些開發(fā)技術領先產品的集成電路設計公司也找準了芯片產業(yè)突破口，取得了初步的成功。例如，致力于發(fā)展“未來的技術”的中星微電子的計算機圖像輸入芯片301系列已占據全球一半以上的市場份額，其手機音視頻芯片也被三星、波導和聯(lián)想等眾多手機制造商采用。該項技術首次采用創(chuàng)新結構，降低了產品功耗，打破了飛利浦等海外巨頭的技術壟斷，使“中國創(chuàng)造”的芯片產品率先打入了國際市場。 

　　尋找產業(yè)鏈定位 

　　中國是個巨大的市場，需求非常多樣化。另一方面，無論從技術水平，還是產業(yè)規(guī)模上看，中國的半導體產業(yè)與歐美、日韓都存在著差距。在彌補這段差距的過程中，“替代”與技術領先的模式都有其存在的道理，均有較大的發(fā)展機會，并無優(yōu)劣之分。不過，在國民經濟和社會信息化的建設對集成電路產業(yè)發(fā)展提出了更高要求的今天，中國信息產業(yè)仍然存在著產業(yè)規(guī)模小、創(chuàng)新能力不強、工藝水平落后、設計環(huán)節(jié)薄弱等問題。 

　　分析表明，為提高信息化裝備和系統(tǒng)集成能力，與之配套的集成電路設計和生產必須滿足以下市場需求：第一是新型集成電路，體現高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復合化、模塊化和智能化的發(fā)展趨勢。第二是市場定位，門類和品種之間不斷變化、此消彼長，必須根據市場調整產品市場定位。第三是制造工藝，為適應電子產品的大規(guī)模生產，制造工藝精密化、流程自動化、生產環(huán)境要求越來越高，投資力度越來越大，對器件的一致性、穩(wěn)定性、精度和成本因素都有很高的要求。 

　　中國已成為全球集成電路的最大消耗國，所用集成電路占全球的24%以上。但是，我國集成電路與發(fā)達國家技術差異比較明顯，整體上仍以低附加值的低端產品為主。我國每年使用的100多億塊芯片80%依靠進口，高端芯片幾乎100%進口。我國有限的制造技術、低端和低附加值產品狀況降低了我國電子信息產品在世界貿易格局中的地位，制約了國際競爭力的提高。 

　　行業(yè)趨勢表明，未來七八年，正是世界和我國電子技術和電子產品更新?lián)Q代的關鍵時期，中國集成電路面臨著與世界對接的絕佳機遇?！笆晃濉逼陂g，中國集成電路產業(yè)需要在繼續(xù)發(fā)展對外合作的同時，按照國際化特點考慮資金、技術、人才和市場；積極進行引進技術的消化吸收和再創(chuàng)新，利用真正適合自己的市場化產品和技術找到自己在國際產業(yè)鏈中的位置。