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          車用TPMS專用傳感器模塊技術(shù)剖析

          作者: 時(shí)間:2009-04-03 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          圖 10 SP30 整合使用PHILPS 的P2SC

          圖 11 NPX2 整合使用PHILPS 的P2SC
            
          智能還整合了ASIC/MCU,NPX2 和SP30 都是使用PHILPS 的P2SC 的信號調(diào)理的ASIC 芯片(圖10、圖11),在NPX2 的電原理圖中能清晰地看到這個(gè)單元,它包括一個(gè)作運(yùn)算處理控制的8 位RISC 單片機(jī)、用于安置系統(tǒng)固化程序的4K EROM或FLASH、用于存放客戶應(yīng)用程序的4K ROM、用于存儲校準(zhǔn)參數(shù)和用戶自定義數(shù)據(jù)的128Byte EEPROM、RAM、定時(shí)調(diào)制器、中斷控制器、RC 振蕩器,以及將來自傳感器信號進(jìn)行放大的低噪音放大器LNA、繼而將傳感器信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號的ADC、與外界聯(lián)系的I/O 口、電源管理和看門狗、斷續(xù)定時(shí)器、1-3 維的LF 接口。

          圖12 傳感器發(fā)展趨勢
            
          傳感器發(fā)展趨勢是將發(fā)射模塊向高度集成化、單一化、無線無源化方向發(fā)展(圖12)。隨著 產(chǎn)品市場對IC 高整合度和高可靠性的要求,目前已經(jīng)有了如Infineon SP12/SP30、GE NPX 那樣的將所需測試各物理量的傳感器與MCU 合二為一的智能傳感器模塊,在未來幾年內(nèi)還會開發(fā)出包含RF發(fā)射芯片三合一的模塊,包含利用運(yùn)動的機(jī)械能自供電的四合一的模塊,屆時(shí)胎壓力監(jiān)測發(fā)設(shè)器只有一個(gè)模塊和一個(gè)天線組成,客戶的二次設(shè)計(jì)變得十分簡便。


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