盧超群：往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來(lái)臨，往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的爆發(fā)性成長(zhǎng)。

　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律

　　存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群上半年接任臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)，他希望透過(guò)協(xié)會(huì)的影響力，帶領(lǐng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項(xiàng)國(guó)際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國(guó)內(nèi)外科技投資資金流入，匯集國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的凝聚力。

　　展望產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，盧超群剖析，摩爾定律若要繼續(xù)往下走，物理元件及電子電路得在固定的面積做更精密、更有效率的整合。這就好比蓋房子的概念，以前是造平房，接下來(lái)要造樓房，樓房中透過(guò)電梯的連結(jié)，就可省去許多中間所需能量，這是3D IC架構(gòu)的好處。

　　他希望推動(dòng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體供應(yīng)鏈「類垂直整合」，結(jié)合供應(yīng)鏈中各公司優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮一加一大于三的力量。以下是專訪紀(jì)要：

　　問(wèn)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)臺(tái)灣的重要性為何?

　　答：先由數(shù)據(jù)來(lái)看，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一年的產(chǎn)值約3,000億美元(約新臺(tái)幣9兆元)，臺(tái)灣半導(dǎo)體一年的產(chǎn)值將近550億美元(約新臺(tái)幣1.65兆元)，占全球產(chǎn)值19%，在全球排名為僅次于美國(guó)、日本的第三大半導(dǎo)體產(chǎn)值國(guó)。

　　2012年臺(tái)灣國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)達(dá)新臺(tái)幣14兆元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)1.6兆元，比重達(dá)11.6%，且近20年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)值幾乎沒有衰退過(guò);1997年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值2,500億元，這15年產(chǎn)值來(lái)不但突破兆元，而且成長(zhǎng)近六倍，促進(jìn)臺(tái)灣整體電子業(yè)成長(zhǎng)，讓半導(dǎo)體下游業(yè)者不至于缺料?，F(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占臺(tái)灣整體電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)三成，假設(shè)臺(tái)灣沒有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐電子產(chǎn)業(yè)，在全球舉足輕重的科技王國(guó)地位就會(huì)消失。

　　自2005年起，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已由入超轉(zhuǎn)為出超，幫助臺(tái)灣賺取外匯，占整體出口產(chǎn)值比重逐年攀升，至2012年高達(dá)18.6%。

　　更重要的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的附加價(jià)值在2012年約7,472億元，附加價(jià)值率達(dá)46%，為臺(tái)灣各種產(chǎn)業(yè)中利潤(rùn)值最大的產(chǎn)業(yè)，占臺(tái)灣整體附加價(jià)值的28%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為「臺(tái)灣鎮(zhèn)國(guó)之寶」，一點(diǎn)也不為過(guò)。

　　然而，如何讓全民對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有更深層的認(rèn)識(shí)與支持，進(jìn)而凝聚各界的力量，推升臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更上一層樓，是目前很重要的認(rèn)知與全民事業(yè)。

　　圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供

　　讓供應(yīng)鏈一加一大于三

　　推動(dòng)類垂直整合

　　問(wèn)：如何讓臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力?

　　答：臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)躍居全世界第三名，但目前擔(dān)憂的是，面臨全球各地區(qū)均以強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為目標(biāo)，競(jìng)爭(zhēng)愈來(lái)愈激烈、技術(shù)翻新速度愈來(lái)愈快，加上各國(guó)創(chuàng)新人才輩出并四處挖角，如果我們不擬定出一個(gè)良好的作戰(zhàn)策略，很可能失掉現(xiàn)有的地位。

　　首先，我們得了解各個(gè)競(jìng)爭(zhēng)者的特點(diǎn)。目前臺(tái)灣面臨的對(duì)手包括美、日、韓、中、歐等多個(gè)區(qū)域的競(jìng)爭(zhēng)。美國(guó)的長(zhǎng)處在于異質(zhì)人才匯集、系統(tǒng)與半導(dǎo)體上下創(chuàng)新，例如過(guò)去幾年來(lái)蘋果(Apple)就為美國(guó)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)嶄新且巨大的成長(zhǎng)動(dòng)能，是一個(gè)純靠創(chuàng)新而產(chǎn)生附加價(jià)值最好的典范。韓國(guó)則是國(guó)家全力支持超大型企業(yè)，用垂直整合方式搶奪市場(chǎng)，例如，韓國(guó)不惜用重金透過(guò)在美國(guó)的創(chuàng)投公司去爭(zhēng)取人才，他們延攬人才的方式更是獨(dú)到，透過(guò)吸引與韓國(guó)企業(yè)結(jié)盟并在當(dāng)?shù)厥褂米顑?yōu)秀的人才從事創(chuàng)新，開發(fā)的產(chǎn)品即由韓國(guó)大企業(yè)制造與營(yíng)銷。

　　在中國(guó)大陸方面，固然半導(dǎo)體技術(shù)還不是那么突出，但優(yōu)勢(shì)是擁有廣大的市場(chǎng)，因此可以明顯看到大陸一直以來(lái)都試圖以國(guó)家策略支持直營(yíng)高科技及半導(dǎo)體公司，甚至愿意犧牲利潤(rùn)，只為了追求擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。

　　目前臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并不需要附和韓國(guó)完全采取垂直整合的路線，而是要讓芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試公司繼續(xù)擴(kuò)張營(yíng)運(yùn)規(guī)模，同時(shí)，獎(jiǎng)勵(lì)新興創(chuàng)意公司，以求突破，透過(guò)結(jié)合，走向「類垂直整合」模式。

　　「類垂直整合」指的是，公司之間針對(duì)創(chuàng)新與附加價(jià)值進(jìn)互動(dòng)、組成聯(lián)盟，結(jié)合各公司的優(yōu)勢(shì)，以求發(fā)揮一加一大于三的力量，確實(shí)是臺(tái)灣最有效率而且具體可行戰(zhàn)略。

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　　打通關(guān)鍵技術(shù) 普及飆速

　　建立3D IC架構(gòu)

　　問(wèn)：如何看待3D IC的技術(shù)發(fā)展?答：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)進(jìn)入納米境界。我在2004年即提出3D IC是一個(gè)可以延續(xù)摩爾定律且發(fā)揮力量的新技術(shù)，此處所談的道理并不難懂，只要想成是在地球表面蓋房子，就會(huì)想通了。

　　目前使用的2D IC就如同造平房，當(dāng)系統(tǒng)需要更多功能的時(shí)候，只能在電路板平面上使用更多的IC，好比在一個(gè)寬廣的平原上蓋很多平房，再透過(guò)開車的方式去連結(jié)各個(gè)門戶，如同我們?cè)陔娐钒迳蟼鬟_(dá)各IC間的信號(hào)，當(dāng)然會(huì)耗費(fèi)相當(dāng)?shù)哪芰颗c空間。

　　隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展愈來(lái)愈輕薄短小，電路板上的面積與成本被要求更為縮減，因此IC晶粒的面積需要縮小，如同紐約市因?yàn)榈仄ぬF，蓋帝國(guó)大廈這么高的大樓，才能持續(xù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

　　3D IC技術(shù)把蓋樓房的概念帶進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，房子往上蓋各個(gè)不同樓層時(shí)，彼此連結(jié)的橋梁就得靠電梯，我在很多年前就提出來(lái)這樣的想法，只是礙于所謂的「電梯」技術(shù)發(fā)展尚未成熟。

　　近幾年來(lái)半導(dǎo)體業(yè)者在半導(dǎo)體元件中穿孔、3D封裝等技術(shù)上屢有突破，到今年底技術(shù)發(fā)展大致成熟，更重要的是，市場(chǎng)對(duì)此3D IC的需求已經(jīng)更加迫切。

　　問(wèn)：國(guó)內(nèi)3D IC技術(shù)由怎樣的業(yè)者來(lái)主導(dǎo)會(huì)比較有效?

　　答：這個(gè)問(wèn)題只要以蓋高樓的邏輯去想就會(huì)很清楚。3D IC技術(shù)好比營(yíng)造業(yè)建高樓，3D IC如同城市中的高樓各個(gè)都不一樣，現(xiàn)在的營(yíng)造業(yè)囊括營(yíng)造廠、建筑師、設(shè)計(jì)師等行業(yè)，蓋一棟高樓可以由營(yíng)造廠采用自家的設(shè)計(jì)師來(lái)統(tǒng)包，也可以由不同的廠商來(lái)合力完成。

　　我認(rèn)為，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最迫切的問(wèn)題是要先有3D IC制造架構(gòu)，例如，晶圓代工結(jié)合封裝行業(yè)投資、甚至進(jìn)一步實(shí)踐制造微電子高樓的架構(gòu)，過(guò)程中一定會(huì)出現(xiàn)創(chuàng)新的設(shè)計(jì)公司或新興類建筑師的次系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司。

　　一旦打通關(guān)鍵技術(shù)及合作模式后，3D IC的普及率就能以十倍速提升及擴(kuò)大，整個(gè)產(chǎn)業(yè)一起推進(jìn)3D IC世代。

　　新聞辭典》3D IC(三維芯片)

　　因應(yīng)科技產(chǎn)品小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗等需求，半導(dǎo)體業(yè)者把不同的芯片堆迭起來(lái)，裝進(jìn)單一封裝，3D IC將更多的功能融入一個(gè)狹小的空間，使新一代的裝置體積更小、功能更強(qiáng)大。 但這項(xiàng)技術(shù)也面臨一些挑戰(zhàn)。比方說(shuō)，由于每一個(gè)額外的制造步驟都將增加風(fēng)險(xiǎn)，3D IC的系統(tǒng)封裝與測(cè)試尚未達(dá)到預(yù)期的良率;另因堆疊多層芯片，相較于2D設(shè)計(jì)，散熱面積減少許多，導(dǎo)致散熱效果不佳，容易溫度偏高。