連接器技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)移動(dòng)互連市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng)

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2013年超級(jí)移動(dòng)(ultra-mobile)市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)?huì)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球智能電話的付運(yùn)量將超過(guò)8.30億部，年均增長(zhǎng)大約30%;其中，中國(guó)品牌將會(huì)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，2013年付運(yùn)量增長(zhǎng)超過(guò)50%，高于全球平均水平。伴隨著這一市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，全球領(lǐng)先的一站式互連產(chǎn)品供應(yīng)廠商Molex公司圍繞日益復(fù)雜的移動(dòng)互連設(shè)備，開發(fā)出了一整套完善的移動(dòng)產(chǎn)品互連解決方案，包括在小型化外形尺寸、板對(duì)板(board-to-board)和柔性線路板(FPC)方面的創(chuàng)新，以及定制化和符合產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、用于I/O、攝像頭插座、存儲(chǔ)器和SIM卡的連接器及天線產(chǎn)品等。

　　Molex亞太南區(qū)市場(chǎng)行銷經(jīng)理翁偉雄表示：“Molex公司在技術(shù)開發(fā)上的其中一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)在于，通過(guò)在不同行業(yè)的實(shí)際應(yīng)用，一批創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，并且能夠在企業(yè)內(nèi)部實(shí)現(xiàn)資源共享，這也是目前Molex可以將一些領(lǐng)先技術(shù)運(yùn)用在移動(dòng)互連設(shè)備領(lǐng)域的真正原因。”

　　針對(duì)移動(dòng)互連設(shè)備微型化的發(fā)展特點(diǎn)，在FPC連接器部分，Molex目前可提供最小0.20Pitch(mm)的連接器產(chǎn)品;在線對(duì)板部分，Molex目前可提供1.20Pitch(mm)的連接器產(chǎn)品，用作電池連接時(shí)，可支持單片2A電流;在板對(duì)板部分，針對(duì)越來(lái)越多用于電池連接的應(yīng)用趨勢(shì)，Molex開發(fā)的6ckts、高度僅為0.70(mm)的連接器產(chǎn)品可支持4A的大電流;在SIM卡連接器部分，Molex最新推出了3FF新一代Micro-SIM卡插座，外形尺寸為12x15mm，比其前代Mini-SIM(或2FF)卡減小了52%，適用于超薄智能電話、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器、PC卡及其它產(chǎn)品，并備有雙推式和推拉式兩款可選。同時(shí)，為了適應(yīng)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，Molex發(fā)布的SpeedStack連接器系統(tǒng)可支持每差分線對(duì)高達(dá)40Gbps數(shù)據(jù)速率的高密度、低側(cè)高的連接效果。

　　此外，在I/O連接器的開發(fā)上，翁偉雄特別介紹道：“在這一部分，Molex目前的研發(fā)重點(diǎn)是產(chǎn)品的防水性能，借助在車輛、航海設(shè)備和工業(yè)電源模塊應(yīng)用環(huán)境中的創(chuàng)新開發(fā)，Molex目前已推出了一系列可適用于移動(dòng)互連設(shè)備的高防水等級(jí)密封型連接器產(chǎn)品。同時(shí)，隨著連接器越來(lái)越多地成為一體化移動(dòng)設(shè)備外觀設(shè)計(jì)的一部分，Molex也將更多地參與到整機(jī)設(shè)備廠商的產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中，為他們帶來(lái)更為豐富和個(gè)性化的產(chǎn)品選型方案。”

　　而在移動(dòng)天線領(lǐng)域，Molex采用先進(jìn)的激光直接成型技術(shù)(LaserDirectStructuring,LDS)，直接在塑料支架上鍍膜形成金屬天線pattern，使得移動(dòng)設(shè)備的天線更加穩(wěn)定，抗干擾能力更強(qiáng)，同時(shí)也可以節(jié)省更多的設(shè)計(jì)空間。據(jù)介紹，Molex現(xiàn)已開發(fā)了2.4GHzSMD地面天線，它是市場(chǎng)上最小的模塑互連器件天線。該高性能2.4GHz天線僅重0.03克，采用了強(qiáng)大和精密的LDS技術(shù)，可以用于便攜式電子設(shè)備，如包含了藍(lán)牙(Bluetooth)、Wi-Fi和其它無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的平板電腦和手機(jī)。另外，Molex還開發(fā)了MobliquA天線技術(shù)，包含用于帶寬增強(qiáng)的專有技術(shù)。MobliquA技術(shù)適合于移動(dòng)手機(jī)、便攜式電子產(chǎn)品、平板電腦和筆記本電腦類設(shè)備，能夠簡(jiǎn)化天線阻抗的優(yōu)化，匹配不同的RF引擎，從而減少電流消耗，這是超級(jí)移動(dòng)設(shè)備的至關(guān)重要的要求，并且改進(jìn)了功率轉(zhuǎn)換效率。與標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)相比，這項(xiàng)新技術(shù)可以提升阻抗帶寬60%到70%，而不會(huì)增加天線體積或犧牲效率。

　　另?yè)?jù)悉，Molex公司近期還推出了一款可讓平板電腦用戶迅速訪問(wèn)超過(guò)90種不同Molex產(chǎn)品系列的全新App應(yīng)用軟件。這款MolexApp軟件可用于蘋果和Android設(shè)備，可讓平板電腦用戶查看產(chǎn)品信息、搜索產(chǎn)品、瀏覽文檔資料和視頻而無(wú)需在線，App用戶可以接入一個(gè)能夠鏈接至Molex網(wǎng)站獲取詳細(xì)產(chǎn)品編號(hào)信息的互聯(lián)網(wǎng)連接，隨時(shí)隨地訪問(wèn)Molex的各種連接器解決方案。