利用新興的電源管理技術(shù)設(shè)計(jì)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品電源
在新興的消費(fèi)類(lèi)電子應(yīng)用中,PMIC通常提供以下功能:本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/166876.htm
2. 電池和系統(tǒng)溫度檢測(cè);
3. 復(fù)位管理;
4. 多種可編程低壓降穩(wěn)壓器;
5. 可控制低壓系統(tǒng)電路的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器;
6. 適用于USB或IEEE1394設(shè)備的一系列DC/DC轉(zhuǎn)換器和控制電路系統(tǒng);
7. PWM輸出;
8. LED驅(qū)動(dòng)器輸出;
9. 具備告警功能的實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路;
10. 通用輸入和輸出均支持系統(tǒng)喚醒;
11. 各種可編程減法計(jì)數(shù)器和加/減法計(jì)數(shù)器;
12. 偽非易失性參數(shù)存儲(chǔ)器,這種存儲(chǔ)器始終處于工作狀態(tài),存儲(chǔ)關(guān)鍵的系統(tǒng)信息。
低成本的CMOS工藝
硅芯片工藝技術(shù)對(duì)開(kāi)發(fā)消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)中的低功耗電子組件發(fā)揮著重要作用。在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)所需的高級(jí)模擬和數(shù)字功能時(shí),上述組件的待機(jī)和工作功耗必須都要很低。傳統(tǒng)的電源管理器件都采用BiCMOS或BiPolar工藝制造,而新型器件則采用標(biāo)準(zhǔn)亞微米CMOS工藝制造。這種發(fā)展趨勢(shì)相當(dāng)重要,因?yàn)镃MOS技術(shù)專為低功耗而優(yōu)化,其適用范圍不斷擴(kuò)廣,這有利于器件小型化,推動(dòng)成本降低并實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的功能。
PMIC通常包括電源時(shí)序邏輯單元(PSLU)。PSLU根據(jù)設(shè)計(jì)可控制多種功能以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)電源管理,如多種電源的上電或斷電特性;電池充電電源;為低壓降穩(wěn)壓器(LDO)生成低噪聲、溫度穩(wěn)定的基線所需要的內(nèi)部電壓參考,以及其它調(diào)節(jié)功能等。
利用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的雙線I2C串行接口可接入設(shè)備控制和配置寄存器。該接口使微處理器能夠完全控制系統(tǒng)電源管理功能,并幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員最大化待機(jī)時(shí)間與播放時(shí)間。我們通過(guò)中斷信號(hào)和狀態(tài)寄存器來(lái)實(shí)現(xiàn)故障報(bào)告功能。
電池充電管理模塊包含內(nèi)部充電控制功能,可實(shí)現(xiàn)單體鋰離子電池的高效充電。該模塊能夠與連接至PMIC器件引腳的外接電源協(xié)同工作,可安全地調(diào)節(jié)近于完全放電的電池,向電池提供用戶可編程的電流,使電池達(dá)到完全充電后的電壓水平。
從封裝的角度看,芯片設(shè)計(jì)人員必須選擇盡可能小的封裝,以節(jié)約板級(jí)空間,努力為最終用戶降低整體生產(chǎn)成本,并使應(yīng)用限制在低于1毫米的z高度內(nèi),同時(shí)還要避免出現(xiàn)散熱問(wèn)題。如果需要外部組件對(duì)設(shè)備進(jìn)行類(lèi)似的控制,那么我們也必須考慮到這些外部組件的z高度問(wèn)題。
評(píng)論