日本8月芯片設(shè)備訂單同比增長41.4% 達(dá)13億

      據(jù)外電報(bào)道，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)周四稱，由于芯片制造商進(jìn)行大量投資提高產(chǎn)能，以滿足市場不斷增長的需求，日本8月芯片制造設(shè)備訂單連續(xù)第12個(gè)月出現(xiàn)增長。該協(xié)會(huì)稱，日本8月芯片制造設(shè)備訂單與去年同期相比增長了41.4%，達(dá)1508億日元(約合13億美元)。 

　　協(xié)會(huì)發(fā)言人Toshihisa Kuno稱:“這個(gè)增長速度非?？欤从沉俗匀ツ晔路菀詠硎袌龅膹?qiáng)勁需求。由于更多制造商向45納米芯片移植，因此晶片處理設(shè)備訂單與去年同期相比幾乎增長了一倍?！?nbsp;

　　與65納米微芯片相比，下一代45納米微芯片上的晶體管間隙更小，更小的間隙意味著可以在一塊芯片上匯聚更大的能量，這種芯片可用于更輕便、集成度更高的便攜式音頻設(shè)備及筆記本電腦中。 

　　日本是全球最大的芯片制造工具市場，國內(nèi)的微芯片設(shè)備制造商有Advantest Corp、東京電子以及Dainippon Screen Manufacturing Co. Ltd.等，其芯片設(shè)備供應(yīng)商包括佳能、尼康及橫河電機(jī)株式會(huì)社。