格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人 2015成長至450億美元

　　SEMICON Taiwan 2013于4日開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長Ajit Manocha也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應用于行動通訊設備或包括家電、車用等相關類比/混合訊號IC，雖并非采用先進制程，不過市場規(guī)模相當驚人。他預估，2015年全球類比/混訊IC市場規(guī)模，可望從目前的350億美元，成長至450億美元之多。

　　Ajit Manocha指出，類比IC/混合訊號相關IC需求成長相當迅速，甚至也包括一般人不會注意到的車輛相關應用，比方一臺法拉利當中，就有超過600顆晶片，而一輛電動車采用的晶片總數(shù)，可能超過2千顆，這些都跟智慧型手機SoC整合進去的數(shù)位電路不同，采用的幾乎都是類比IC。他表示，類比IC的應用相當廣泛，除智慧型手機外，還包括網(wǎng)通、儲存設備、汽車、工業(yè)用/航太、消費性電子產(chǎn)品等領域，成長空間相當大。

　　而在智慧型手機方面，他則指出，除采28奈米生產(chǎn)的AP外，還有許多手機會使用到的基本功能，包括語音、影片、觸控、陀螺儀等，都需要類比IC。而他相信，行動通訊裝置「未來10年需求都將相當強勁」，可超越PC的成長，而當中也有一個值得注意的類比/混訊IC缺口，那就是行動通訊裝置的影像處理功能相關IC，品質(zhì)還有提升的空間，

　　他表示，根據(jù)格羅方德的推估，在2012~2017年間，電源管理IC市場規(guī)模的年復合成長率(CAGR)，將是整體半導體產(chǎn)業(yè)(估計該期間CAGR應為個位數(shù)百分點)的2倍;連網(wǎng)相關晶片CAGR則為半導體產(chǎn)業(yè)3倍、MEMS也同樣是3倍。

　　若以個別類比IC產(chǎn)品所采用的制程而言，Ajit Manocha指出，車用產(chǎn)品多采65奈米，顯示器驅(qū)動IC(Display Driver)則是80奈米，電源管理IC多采0.13微米，RF射頻IC也是采0.13微米制程，都不是像28奈米一樣的超先進制程。也因此格羅方德認為，掌握上述等級的制程，可說就是在類比IC上取得領導地位(leading edge in analog)。

　　而格羅方德既看好類比IC后市，計劃如何強化其在類比IC的市占率?對此Ajit Manocha表示，有聽說德儀(TI)持續(xù)擴產(chǎn)，并打算從8寸廠朝12寸廠轉(zhuǎn)型，不過不曉得現(xiàn)在具體進度如何。他也強調(diào)，現(xiàn)在其在類比IC主要競爭對手，多僅提供6、8寸廠產(chǎn)能，少有像格羅方德是做到12寸廠者。再者，格羅方德生產(chǎn)的也不只是單顆IC(unit base)，而是采模組化(module)的生產(chǎn)，在量產(chǎn)速度上具有絕對優(yōu)勢。