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          瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開始樣品供貨

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          作者:電子產(chǎn)品世界 時(shí)間:2006-10-11 來源:eepw 收藏
           
          用于雙模移動手機(jī)的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機(jī)和夏普共同開發(fā)的

          公司(Renesas Technology Corp.)宣布,其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動電話的一款 已開始交付。該是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)股份有限公司和夏普公司共同開發(fā)的,從2006年9月底開始用于評估的已交付給這些手機(jī)制造商。

            G系列的第二代產(chǎn)品,旨在加速諸如FOMA® 的W-CDMA服務(wù)在全球的采用,同時(shí)降低這類手機(jī)的成本。為了給這些市場提供一套完整的平臺解決方案,SH-Mobile G系列在一個(gè)芯片中集成了雙模基帶處理器和SH-Mobile應(yīng)用處理器。第一代SH-Mobile G1是與NTT DoCoMo為W-CDMA和GSM與GPRS手機(jī)共同開發(fā),而SH-Mobile 是與其他三家手機(jī)制造商一起開發(fā)的,采用了增強(qiáng)的技術(shù),具備了更多的功能。例如,SH-Mobile G2可支持HSDPA和EDGE手機(jī),可以實(shí)現(xiàn)3.6Mbps的更快的傳輸速率。SH-Mobile G2是集成了一系列軟件的完整的移動電話參考平臺,包括操作系統(tǒng)、中間件和驅(qū)動器,以及通用硬件如電源IC和RFIC。高度集成的移動電話平臺將簡化手機(jī)的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn),無需手機(jī)制造商開發(fā)通用功能。與此同時(shí),它將有助于縮短開發(fā)時(shí)間,降低開發(fā)成本,使制造商開發(fā)出具有卓越性能的手機(jī)。

          公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部副總經(jīng)理Ikuya Kawasaki表示:“我們非常高興為FOMA和其他W-CDMA移動電話提供SH-Mobile G2,它是上一代集成了基帶和應(yīng)用處理器的SH-Mobile G1的后續(xù)產(chǎn)品。我們計(jì)劃在全球積極推進(jìn)具有競爭力和高性能的移動電話平臺SH-Mobile G2。與此同時(shí),瑞薩還計(jì)劃拓展W-CDMA移動電話市場?!?
          瑞薩計(jì)劃在2007年第三季度開始將SH-Mobile G2投入量產(chǎn),并將為全球的W-CDMA和FOMA手機(jī)提供W-CDMA移動電話平臺。


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