有效提高大功率LED散熱性的分析 作者: 時間:2012-04-19 來源:網(wǎng)絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 事實上,除大功率LED外,高熱傳導撓曲基板,還可應用在其它高功率半導體組件上,適用于空間有限、或是高密度封裝等環(huán)境。不過,僅僅依賴封裝基板,往往無法滿足實際需求,因此基板外圍材料的配合也變得益形重要,例如配合3W/(mK)的熱傳導性膜片,就能夠有效再提高其散熱性。 上一頁 1 2 下一頁
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