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          道路照明中大功率LED路燈散熱方案

          作者: 時(shí)間:2011-06-17 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            2.2.2 二次的影響因素

            通過分析二次和機(jī)理,可以看出影響的主要因素有:

           ?。?)散熱基板作用是與的內(nèi)部熱沉相連接,將熱量導(dǎo)出和散發(fā)掉,常見的有:

            金屬PCB線路板——為了解決單元LED之間的電路聯(lián)結(jié)與散熱通道相互獨(dú)立的問題而采用的技術(shù)手段。存在的問題是膨脹系數(shù)大、比重大、重量重等。

            常見的有將陶瓷與金屬結(jié)合形成的金屬低溫?zé)Y(jié)陶瓷基板等。

            金屬基復(fù)合材料板——金屬基復(fù)合材料板為金屬PCB線路板的改進(jìn)型。將金屬材料的高導(dǎo)熱性與增強(qiáng)材料的低膨脹性相結(jié)合,具有膨脹系數(shù)可調(diào)、比重小、導(dǎo)熱率高的特點(diǎn)。

           ?。?)均溫板

            將LED單元之間高熱點(diǎn)的熱量進(jìn)行導(dǎo)出和擴(kuò)散,使其在散熱面上獲得均勻的溫度分布,提高散熱效果,有利于散熱器的總體散熱。

           ?。?)粘結(jié)層常用于LED芯片與熱沉的粘結(jié)材料有3種:

            導(dǎo)熱膠——硬化溫度低于150℃,熱導(dǎo)率小,導(dǎo)熱效果差。

            導(dǎo)電銀漿——硬化溫度低于200℃,具有良好的導(dǎo)熱性和較好的粘接強(qiáng)度。

            錫漿——與上述兩種粘接劑相比,錫漿應(yīng)該優(yōu)先選用,因?yàn)槠鋵?dǎo)熱性為最優(yōu),導(dǎo)電性能也很優(yōu)越。

           ?。?)散熱裝置散熱裝置的設(shè)計(jì)及形式較多,歸納起來主要分為兩大類:

            被動(dòng)式散熱——特點(diǎn)是散熱時(shí)不需要消耗額外的能源(電能),但總體的散熱能力有限,適用于中、小功率的LED散熱。

            主動(dòng)式散熱——特點(diǎn)是散熱時(shí)需要消耗額外的電能,但散熱的效果好,適用于較率LED的散熱。

           ?。?)改進(jìn)的散熱設(shè)計(jì)為了盡量減小LED的總體熱阻,即減少熱阻的數(shù)量,文獻(xiàn)中提出了一些改進(jìn)方式,歸納起來主要有以下兩種:

            薄膜集成封裝——取消金屬PCB板,在金屬散熱器上直接生成絕緣膜和電極膜,由此所得到的散熱效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于常規(guī)的金屬PCB板,能夠進(jìn)一步減小LED的總體熱阻。

            散熱器上芯片直接封裝—取消常規(guī)的LED內(nèi)部熱沉,而將芯片直接封裝在預(yù)先設(shè)計(jì)好的具有特殊結(jié)構(gòu)的金屬散熱面上,再進(jìn)行整體封裝。這樣一來也能夠進(jìn)一步減少熱阻。

            2.2.3 LED被動(dòng)式散熱

            LED的被動(dòng)散熱主要適用于中、小功率的LED來散熱。由于不需要額外消耗電能,故應(yīng)用時(shí)總體的效率不受影響。

           ?。?)自然散熱

          自然散熱工作原理是在基板的外側(cè)加上散熱器,通過熱傳導(dǎo)將芯片高熱量導(dǎo)出,然后再通過熱對(duì)流與空氣進(jìn)行交換,將散熱器上熱量散發(fā)掉。

            熱傳導(dǎo)的基本公式:

            式中,Q為熱量,也就是熱傳導(dǎo)的熱量;K為材料的熱傳導(dǎo)系數(shù),熱傳導(dǎo)系數(shù)越高,其比熱的數(shù)值也就越低;A為傳熱的面積(或是兩物體的接觸面積);ΔT為兩端的溫度差;ΔL為兩端的距離。因此,從公式就可以發(fā)現(xiàn),熱量傳遞的大小同熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱傳熱面積、兩端的溫度差成正比,同距離成反比。也就是散熱器的材料要具有高的導(dǎo)熱率,且自身的溫升要低,比熱要大,一般采用具有高導(dǎo)熱性且熱容量大的材料(銅、鋁)制成(參見表1)。

            熱對(duì)流的基本公式:

            式中,Q為熱量,也就是熱對(duì)流所帶走的熱量;H為熱對(duì)流系數(shù)值;A為熱對(duì)流的有效接觸面積;ΔT為固體表面與區(qū)域流體之間的溫度差。因此熱對(duì)流傳遞中,熱量傳遞的大小同熱對(duì)流系數(shù)、有效接觸面積和溫度差成正比關(guān)系。為了增加散熱效果,即增加其表面與空氣的接觸面積,散熱器的外表面可被制成鰭片狀。鰭片的形狀也有多種多樣,并且鰭片的數(shù)量、位置、尺寸大小、傾斜角度及厚薄等都需要進(jìn)行認(rèn)真研究,除了常見的直線形外,還有波浪形、螺旋形、圓柱形和錐臺(tái)形等,不一而足,目的是為了便于空氣對(duì)流、雨水沖刷,以獲得最佳的散熱效果。在使用的材料上,銅的導(dǎo)熱性能比起鋁要快得多,但銅的散熱沒有鋁快,由此便形成了一種新型的銅鋁復(fù)合型散熱器—將銅鋁各自的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合起來,銅可以快速地把LED芯片的高熱量傳給鋁,再由大面積的鋁鰭片把熱量散去,從而達(dá)到更加良好的散熱效果。


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