DEK公司在APEX 2003展出e-novation

這款針對半導(dǎo)體封裝和下一代表面貼裝應(yīng)用的新型微米級平臺命名為Galaxy，包含多種新的功能特點，以及DEK公司遠(yuǎn)程實時機(jī)器管理的最新理念。DEK公司在推出微米級平臺的同時，還展示其先進(jìn)的封裝功能， 其重點是一條完整的焊球置放生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線能為晶圓級和基底級的芯片式封裝的柵格陣列置放直徑0.3mm焊球。

該微米級平臺的高水準(zhǔn)軟件徹底改造了人機(jī)接口，添加了一些新的自動化通信功能，以提升機(jī)器的管理和維護(hù)。展出的軟件可應(yīng)用于DEK的整個產(chǎn)品系列，包括針對特殊SMT裝配的Typhoon型和新的 Viking型系列。

DEK通過開發(fā)這些新技術(shù)和新工藝，構(gòu)建了一個實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)化印刷的通道，該通道基于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過用戶和DEK服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施之間的緊密聯(lián)系來實現(xiàn)操控。作為這種新興技術(shù)維護(hù)模式的不可分割部分，DEK的工藝支持產(chǎn)品（Process Support Product, PSP）系列將在APEX展會上充分展示，DEK員工將現(xiàn)場講解機(jī)器的設(shè)計優(yōu)點，以及實現(xiàn)24小時技術(shù)支持和快速制造的全球化物流實力帶來的種種益處。PSP部新近的主要發(fā)展是在美國 Memphis 和 Guadalajara 新建網(wǎng)板和工具制造設(shè)施，這些工廠具有先進(jìn)的 CAD和分銷能力，可保證在整個北美實現(xiàn)次日產(chǎn)品到貨。

APEX 03展會的參觀者可親眼目睹這些新技術(shù)的現(xiàn)場演示，并可與DEK的高級代表一起討論網(wǎng)絡(luò)化制造的好處。