武漢新芯與中科院微電子所等4家簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
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2013年9月9日，武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將獲得這四家研發(fā)機構(gòu)廣泛而全面的多項專利授權(quán)。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/169738.htm此次中科院微電子所等4家研發(fā)機構(gòu)將長期積累的包涵20納米以下集成電路創(chuàng)新技術(shù)的近1500件知識產(chǎn)權(quán)組成聯(lián)合專利池整體使用許可授予武漢新芯公司，極大地擴展了武漢新芯的知識產(chǎn)權(quán)覆蓋面，提升了武漢新芯未來的企業(yè)競爭力。武漢新芯執(zhí)行長楊士寧博士表示：“中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)與上海微系統(tǒng)所一直以來都是中國集成電路先進技術(shù)研發(fā)的頂級機構(gòu)，與武漢新芯建立了良好的合作關(guān)系，此次將聯(lián)合專利池整體授權(quán)于武漢新芯，將會更加完善我們已經(jīng)著手建立的世界級的知識產(chǎn)權(quán)體系。這批國內(nèi)自主研發(fā)的技術(shù)在專利架構(gòu)上進行了系統(tǒng)布局，具有顯著的創(chuàng)新特色和應(yīng)用前景，作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，相信隨著我們專利體系競爭力的不斷增強，武漢新芯勢必能從中獲益。”
“我們的聯(lián)合專利池是在國家科技重大專項支持下產(chǎn)學(xué)研緊密合作取得的創(chuàng)新成果，整體向制造企業(yè)轉(zhuǎn)移進行產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用開發(fā)在國內(nèi)集成電路領(lǐng)域還是第一次。”中科院微電子所所長葉甜春表示，“武漢新芯是一家朝氣蓬勃、富有使命感和進取精神的創(chuàng)新型骨干企業(yè)。我們將開展更加緊密的合作，結(jié)合武漢新芯的12吋生產(chǎn)線和技術(shù)力量，努力將研發(fā)成果應(yīng)用于真正的工業(yè)化生產(chǎn)，為破解自主創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化難題、建立中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、掌握發(fā)展主動權(quán)探索出一條可行途徑。”
關(guān)于武漢新芯
武漢新芯集成電路制造有限公司是半導(dǎo)體制造的新興領(lǐng)導(dǎo)廠商，擁有獨特的合作模式，專注于先進的半導(dǎo)體技術(shù)。武漢新芯依托可靠的技術(shù)能力，致力于為客戶提供卓越的300mm晶圓代工服務(wù)。武漢新芯總部位于中國武漢，2008年開始量產(chǎn)。更多信息請訪問：www.xmcwhc.com
關(guān)于中國科學(xué)院微電子研究所
中國科學(xué)院微電子研究所是我國集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動者。多年來，中科院微電子所面向國家戰(zhàn)略需求，承擔(dān)國家重點科技攻關(guān)，開展半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究，尤其是近幾年領(lǐng)導(dǎo)組織國家02專項，開展半導(dǎo)體前沿先進和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，取得了豐碩的成果，積累了大量的系統(tǒng)性知識產(chǎn)權(quán)，極大地推進了我國微電子技術(shù)的進步與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，代表了我國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的最高水平，為實現(xiàn)中國“芯”夢做出了突出貢獻。更多信息請訪問：http://www.ime.ac.cn/
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