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          SunEdison擬將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆上市
          
						
          
				作者：
				時間：2013-09-12
				來源：新浪財經(jīng)
				
				
				
				
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          　　美國光伏項目開發(fā)商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申請將其半導(dǎo)體子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，籌資至多2.50億美元，以專注于高利潤率的太陽能業(yè)務(wù)。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/169868.htm

          　　該公司上月已表示，計劃于明年初通過一次IPO出售新組建的半導(dǎo)體子公司的少數(shù)股份，并將收益用于建設(shè)太陽能發(fā)電場。
          

          　　SunEdison原名MEMC電子材料公司，是世界第四大半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商，由于太陽能電池板價格的持續(xù)疲軟，該公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太陽能公司一樣開始開發(fā)太陽能發(fā)電場。
          

          　　SunEdison的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)生產(chǎn)電腦、手機和信用卡所使用的晶片，該項業(yè)務(wù)今年第二季度營收2.39億美元，占公司總營收的大約60%，其最大客戶包括三星電子、臺積電和意法半導(dǎo)體等。
          

          　　SunEdison在IPO申請中援引市場調(diào)研公司Gartner的報告指出，2012年全球商用半導(dǎo)體硅晶片市場的規(guī)模大約為90億美元，預(yù)計到2017年將增至大約120億美元。
          

          　　該公司計劃將SunEdisonSemiconductor的股票以“WFR”為代碼上市，但未透露計劃上市的地點，也未透露計劃發(fā)行的股票數(shù)量和預(yù)期的發(fā)行價。德銀證券與高盛將擔(dān)任此次發(fā)行的主承銷商。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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                        半導(dǎo)體
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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