信息消費(fèi)“大勢(shì)”將至 IC業(yè)面臨考驗(yàn)

　　“激水之疾，至于漂石者，勢(shì)也”?，F(xiàn)如今，“信息消費(fèi)”的“勢(shì)”已然到來(lái)。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費(fèi)高速發(fā)展，今年1至5月，中國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模已達(dá)1.38萬(wàn)億元，預(yù)計(jì)到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)20%以上，帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過(guò)1.2萬(wàn)億元。信息消費(fèi)領(lǐng)域成長(zhǎng)的潛力正待無(wú)限釋放。

　　正所謂信息消費(fèi)、終端先行，而終端先行的先決條件離不開(kāi)IC及傳感器等的“鼎力支持”。隨著國(guó)務(wù)院《關(guān)于促進(jìn)信息消費(fèi)擴(kuò)大內(nèi)需的若干意見(jiàn)》的出臺(tái)，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算將成為未來(lái)信息消費(fèi)的核心，而智能手機(jī)將成為信息消費(fèi)的重要入口，并在智能手表、智能眼鏡、智能電視、智能汽車(chē)上延伸。更快的速度和更方便的互聯(lián)(如藍(lán)牙4.0和4G等)、更多信息的傳遞、更智能化、更長(zhǎng)的待機(jī)是對(duì)移動(dòng)終端的要求，由此也將催生和帶動(dòng)關(guān)鍵芯片和元器件的需求增長(zhǎng)，諸如應(yīng)用處理器、MODEM、電源管理IC、傳感器、無(wú)線芯片等都將從承載信息消費(fèi)的使命中獲益，迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)，而連接器、FPC等元器件類(lèi)也將大受裨益。

　　隨著家庭寬帶接入、網(wǎng)絡(luò)視頻、手機(jī)支付、手機(jī)視頻等業(yè)務(wù)成為信息消費(fèi)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)，通信芯片、光接入芯片、移動(dòng)支付等都將受益明顯。特別是“政策+產(chǎn)業(yè)鏈”配合推動(dòng)移動(dòng)支付領(lǐng)域爆發(fā)，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈NFC業(yè)務(wù)日趨成熟，今年手機(jī)內(nèi)置NFC芯片趨勢(shì)非常明顯。目前NFC和金融IC卡的基帶芯片由NXP壟斷，加密芯片由英飛凌壟斷，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化替代攻勢(shì)將逐步展開(kāi)。

　　即將到來(lái)的4G時(shí)代也為信息消費(fèi)提供無(wú)窮的想象力。在4G時(shí)代，傳輸速度更快、傳輸內(nèi)容更多、頻段更多、對(duì)抗干擾的要求更高，對(duì)基站芯片、連接芯片、智能終端MODEM以及天線等的要求更高，誰(shuí)能在這一場(chǎng)“占位賽”中勝出，誰(shuí)就能獲得市場(chǎng)未來(lái)的“通行證”。

　　此外，各類(lèi)傳感器和信息采集入口將大規(guī)模使用，如醫(yī)療傳感器、空氣質(zhì)量傳感器、食品質(zhì)量傳感器等，不僅帶來(lái)更加廣闊的市場(chǎng)空間，也將引發(fā)相關(guān)材料、工藝和封裝技術(shù)變革的“新浪潮”。

　　信息消費(fèi)的內(nèi)在價(jià)值就是“體驗(yàn)”。《體驗(yàn)經(jīng)濟(jì)》的作者約瑟夫·派恩二世提到，當(dāng)體驗(yàn)成為一種經(jīng)濟(jì)特征時(shí)，產(chǎn)品與服務(wù)的核心也應(yīng)該是體驗(yàn)。而在數(shù)字化技術(shù)的強(qiáng)大支撐下，這種體驗(yàn)都是之前的體驗(yàn)時(shí)代不可比擬與不可想象的。企業(yè)應(yīng)該思考的是如何打破現(xiàn)實(shí)和數(shù)字世界的束縛，依從于體驗(yàn)，為客戶創(chuàng)造無(wú)限可能的商業(yè)機(jī)會(huì)。在體驗(yàn)至上的時(shí)代，更好的消費(fèi)體驗(yàn)、更加人性化的設(shè)計(jì)都需要核心芯片處理能力的大幅提升和更智能的傳感器等。如智能手機(jī)應(yīng)用處理器已能做到8核，但同時(shí)GPU、DSP等應(yīng)用也開(kāi)始提速，設(shè)計(jì)工具、IP以及整合能力都大幅提升。在工藝上不僅要求更先進(jìn)的制程，在封裝上實(shí)現(xiàn)多核集成、更小尺寸等都大有可為?！兑庖?jiàn)》中也有的放矢，提出要著力構(gòu)建“IC設(shè)計(jì)與芯片制造聯(lián)動(dòng)”的平臺(tái)。

　　攻克包括硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)技術(shù)、28nm~22nm的國(guó)際先進(jìn)水平的CMOS工藝和三維(3D)集成工藝技術(shù)，以及模擬/射頻、高壓功率電源、嵌入式Flash、SOI等180nm~55nm等特殊工藝技術(shù)，大力提升IC設(shè)計(jì)、制造工藝技術(shù)的完整支持服務(wù)解決方案能力。

　　無(wú)限潛力的背后蘊(yùn)含著對(duì)IC企業(yè)的設(shè)計(jì)能力、整合能力、服務(wù)能力的新要求，更優(yōu)性能、更高集成度、更小面積是對(duì)IC的“物理”要求，而信息消費(fèi)將引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈包括IP、EDA工具、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等企業(yè)一連串的自適應(yīng)“化學(xué)”反應(yīng)，考驗(yàn)的就是企業(yè)的應(yīng)變力、創(chuàng)新力、整合力，這是一場(chǎng)持久戰(zhàn)。但同時(shí)，信息消費(fèi)新經(jīng)濟(jì)也蘊(yùn)藏著諸多的新機(jī)遇。筆者聽(tīng)說(shuō)，在服務(wù)器存儲(chǔ)芯片中，隨著需要存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，某一公司通過(guò)創(chuàng)新算法能存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)量10倍于之前的數(shù)據(jù)量，同時(shí)還可大幅節(jié)能，自然大受廠商垂青。機(jī)會(huì)就在眼前，就看IC企業(yè)能否“想客戶之所想”了。

　　與此同時(shí)，我國(guó)信息消費(fèi)面臨基礎(chǔ)設(shè)施支撐能力有待提升、產(chǎn)品和服務(wù)創(chuàng)新能力弱等問(wèn)題，亟須采取措施予以解決。《意見(jiàn)》在增強(qiáng)信息產(chǎn)品供給能力方面中提出以重點(diǎn)整機(jī)和信息化應(yīng)用為牽引，依托國(guó)家科技計(jì)劃(基金、專(zhuān)項(xiàng))和重大工程，大力提升集成電路設(shè)計(jì)、制造工藝技術(shù)水平。支持智能傳感器及系統(tǒng)核心技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。三“箭”齊發(fā)的威力能否實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的“脫胎換骨”?

　　目前我國(guó)IC企業(yè)仍存在體量小、能級(jí)低、產(chǎn)業(yè)鏈之間配合能力弱和抗風(fēng)險(xiǎn)競(jìng)爭(zhēng)能力差等問(wèn)題。而沒(méi)有IC業(yè)支撐，信息消費(fèi)就成為無(wú)源之水。未來(lái)IC業(yè)整合呈現(xiàn)“馬太效應(yīng)”，大者恒大的格局日趨明顯。規(guī)模較小、競(jìng)爭(zhēng)力較弱的中國(guó)本土IC企業(yè)能否在信息消費(fèi)浪潮中乘勢(shì)而上，資金的力量是顯而易見(jiàn)的?！兑庖?jiàn)》提出，支持地方探索發(fā)展集成電路的融資改革模式，利用現(xiàn)有財(cái)政資金渠道，鼓勵(lì)和支持有條件的地方政府設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，引導(dǎo)社會(huì)資金投資集成電路產(chǎn)業(yè)，有效解決集成電路制造企業(yè)融資瓶頸。這對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)施大規(guī)模的投入，構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)金融支持體系意義巨大。

　　信息消費(fèi)的巨輪已經(jīng)啟航，IC企業(yè)準(zhǔn)備好“乘風(fēng)破浪”了嗎?