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	 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 2013年手機芯片將達667億美元 年增14.4%
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          2013年手機芯片將達667億美元 年增14.4%
          
						
          
				作者：
				時間：2013-09-22
				來源：經(jīng)濟日報 
				
				
				
				
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          　　研究機構(gòu)Gartner今天表示，行動裝置的高銷售量，使得半導體市場晶片需求，逐漸由PC導向轉(zhuǎn)為行動裝置導向，以手機部門而言，Gartner預測，2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元，其中尤以記憶體和特定應用IC的成長最為強勁。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/170100.htm

          

          　　2013年手機芯片將達667億美元 年增14.4%
          

          　　Gartner認為，行動裝置的崛起，對全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來顯著影響，隨著白牌廠商的勢力逐漸坐大，智慧型手機和平板市場近年亦有向入門產(chǎn)品靠攏之勢，使得半導體廠商回過頭來搶食中低階市場大餅，市場競爭態(tài)勢在新一輪競合效應下所產(chǎn)生的變化，值得觀察。另外，近期營收強勁成長的記憶體部門，仍趨向緊縮其資本支出，晶圓代工廠卻競相擴大其資本支出，掀起制程技術(shù)變革的競賽。
          

          　　Gartner強調(diào)，近年來市場熱烈討論摩爾定律(MooresLaw)是否已逼近極限，晶圓代工廠商恐無法持續(xù)透過擴大晶圓尺寸或者制程縮減，以產(chǎn)生規(guī)模經(jīng)濟，而摩爾定律于未來數(shù)年內(nèi)仍將推進半導體技術(shù)至下幾個世代。而微機電系統(tǒng)(MEMs)與發(fā)光二極體(LEDs)等技術(shù)，將推進半導體設備產(chǎn)業(yè)的下一波榮景，以及其于物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)趨勢下的應用
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關鍵詞：
            			            手機芯片
                        晶圓
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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