瑞薩推出體積更為緊湊小巧的全新16位微控制器

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)，日前宣布發(fā)布全新的 RL78/F13 和 RL78/F14 16 位微控制器(MCU)，這兩款微控制器可提高汽車(chē)控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)效率、降低系統(tǒng)成本、減少系統(tǒng)能耗并增強(qiáng)功能安全特性。

　　全新推出的 MCU共包含 91 款產(chǎn)品，其中 60 款屬于 RL78/F13 產(chǎn)品群，31 款屬于 RL78/F14 產(chǎn)品群。RL78/F13 MCU 適用于多種多樣的車(chē)載用途，其中包括電動(dòng)車(chē)窗和后視鏡控制等車(chē)身控制系統(tǒng)，以及電動(dòng)水泵和冷卻風(fēng)扇等汽車(chē)電機(jī)控制系統(tǒng)。RL78/F14 MCU 也可支持多種車(chē)身控制系統(tǒng)應(yīng)用，例如 BCM (車(chē)身控制模塊)以及 HVAC(加熱、通風(fēng)和空調(diào))控制等需要占用大量?jī)?nèi)存的應(yīng)用。

　　在近幾年，汽車(chē)對(duì)電子產(chǎn)品功能的應(yīng)用日漸廣泛，例如通過(guò)實(shí)時(shí)識(shí)別和云連接技術(shù)讓汽車(chē)在行駛、轉(zhuǎn)向和制動(dòng)等基本功能基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)安全、舒適的駕駛體驗(yàn)。盡管不同型號(hào)汽車(chē)的制造商對(duì)汽車(chē)規(guī)格始終追求自己獨(dú)特的需求，但與此同時(shí)，它們也有著共通的需要：一套能夠以通用平臺(tái)解決方案形式支持所有 ECU(電子控制單元)系統(tǒng)的廣泛 MCU 產(chǎn)品線(xiàn)。另外，隨著電子產(chǎn)品在汽車(chē)上的用途日益廣泛，每輛車(chē)上的 ECU 使用數(shù)量也在不斷增加。因此，汽車(chē)制造商和 ECU 制造商都在竭盡全力在保證安全性的同時(shí)實(shí)現(xiàn) ECU 的微型化、減輕其重量并降低能耗。瑞薩電子所提供的全新 RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 擁有豐富的功能特性和安全性能，可滿(mǎn)足未來(lái) ECU 開(kāi)發(fā)的各項(xiàng)需求，從而能夠填補(bǔ)市場(chǎng)需要。

　　RL78/F13 及 RL78/F14 MCU 的主要功能特性：

　　(1) 廣泛的產(chǎn)品線(xiàn)，可輕松實(shí)現(xiàn)平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化，提高開(kāi)發(fā)效率
　　由于不同系統(tǒng)的規(guī)格各不相同，要將 ROM 重新應(yīng)用到其他不同系統(tǒng)，就需要改變其尺寸，為了滿(mǎn)足這一需求，全新的 MCU 均集成了相同的 CPU 內(nèi)核，并擁有汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)(例如 CAN(控制器局域網(wǎng))和 LIN(本地互聯(lián)網(wǎng)))和引腳布局等外圍功能。舉例來(lái)說(shuō)，RL78/F13 MCU 的內(nèi)部閃存大小為 16 到 128 千字節(jié)(KB)，封裝為 20 到 80 引腳;RL78/F14 MCU 的內(nèi)部閃存大小為 48 到 256 KB，封裝范圍為 30 到 100 引腳，RAM 容量最大 20 KB。憑借如此豐富的產(chǎn)品線(xiàn)，RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 可支持多種多樣的應(yīng)用需求。如此一來(lái)，即可通過(guò)重復(fù)利用軟件和印刷電路板等設(shè)計(jì)資產(chǎn)來(lái)構(gòu)建開(kāi)發(fā)平臺(tái)，從而提高整體系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)效率。

　　另外，RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 還集成了瑞薩電子現(xiàn)有 78K0R 和 R8C CPU 內(nèi)核的高性能的 MCU 外圍功能。因此其可讓系統(tǒng)制造商在有效利用現(xiàn)有資產(chǎn)的同時(shí)，得益于 CPU 內(nèi)核新加的乘加指令而提高系統(tǒng)性能。

　　(2) 緊湊小巧的封裝，支持最高 150℃ 的高溫運(yùn)行環(huán)境，可縮小整體單元尺寸
　　為了滿(mǎn)足體積更小巧的 ECU 的需求，瑞薩電子開(kāi)發(fā)出了全新的 QFN(四方扁平無(wú)引腳)封裝。相比瑞薩電子現(xiàn)有的 32 引腳 SSOP封裝(窄間距小外形封裝)，新的 QFN 封裝能夠?qū)惭b面積減少約69%，而與瑞薩電子現(xiàn)有的 QFN 封裝相比，全新的 QFN 封裝在引腳側(cè)表面設(shè)有凹口，以便在安裝過(guò)程中提高焊接粘附性，可實(shí)現(xiàn)在不改造工廠生產(chǎn)線(xiàn)的情況下安裝新的 MCU 設(shè)備。采用新 QFN 封裝后，可縮小印刷電路板的尺寸，從而實(shí)現(xiàn)整體 ECU 系統(tǒng)的微型化。

　　另外，為了實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的系統(tǒng)微型化，市場(chǎng)對(duì)執(zhí)行機(jī)構(gòu)上安裝 MCU 的機(jī)械和電子部件進(jìn)行統(tǒng)一化的呼聲日益強(qiáng)烈，但是，比如在水泵等應(yīng)用的工作條件下，環(huán)境溫度(Ta)會(huì)達(dá)到比較高的水平，因此現(xiàn)有的 MCU難以應(yīng)用于該應(yīng)用條件中。而 RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 則可在高達(dá) 150℃ 的環(huán)境溫度下正常工作，因此可以直接裝入執(zhí)行機(jī)構(gòu)，從而進(jìn)一步提高系統(tǒng)微型化水平。

　　(3) 降低50% 待機(jī)能耗，實(shí)現(xiàn)低能耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)
　　通過(guò)采用更低的電流消耗的待機(jī)模式，RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 的待機(jī)電流相比瑞薩電子現(xiàn)有的 78K0R/Fx3 MCU 下降了50%，即從 1μA(微安)下降為 0.5μA(微安)。新 MCU 還具有在不激活 CPU 的情況下執(zhí)行 A/D 轉(zhuǎn)換的功能，從而進(jìn)一步降低系統(tǒng)能耗。

　　(4) 豐富的硬件功能，可保證功能安全性
　　針對(duì)安全性進(jìn)行了改善的結(jié)構(gòu)可對(duì)電氣或電子故障進(jìn)行檢測(cè)，從而保障系統(tǒng)安全性，而這一特性，對(duì)于努力達(dá)到 ISO 26262 功能安全性標(biāo)準(zhǔn)的汽車(chē)系統(tǒng)來(lái)說(shuō)極有幫助，同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)于在 MCU 內(nèi)部加入自診斷功能的需求也日益強(qiáng)烈。

　　RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 包含了多種多樣的硬件特性，可保證下述的功能安全性：將參考電壓或電源電壓進(jìn)行轉(zhuǎn)換，并將轉(zhuǎn)換結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，從而確定 A/D 轉(zhuǎn)換器工作正常的檢測(cè)功能;使用中斷檢測(cè)堆棧溢出從而防止軟件失控的功能;通過(guò)將外部時(shí)鐘振蕩器與內(nèi)部振蕩器進(jìn)行比較，檢測(cè)外部時(shí)鐘振蕩器是否停止的功能。

　　定價(jià)和供貨

　　瑞薩電子的全新 RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 將于 2013 年 10 月開(kāi)始提供樣品。根據(jù)內(nèi)存容量、封裝類(lèi)型和引腳數(shù)量的不同，產(chǎn)品定價(jià)將有所區(qū)別。例如，閃存為 128 KB，采用 48 引腳封裝的 RL78/F14 MCU 定價(jià)為每片 6.0 美元(樣品)。批量生產(chǎn)計(jì)劃將于 2014 年 9 月開(kāi)始，預(yù)計(jì)將在 2015 年9 月達(dá)到月產(chǎn) 2,500,000 片的綜合產(chǎn)量。(定價(jià)和供貨情況可能發(fā)生變更，恕不另行通知)。