- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布其基于云的嵌入式系統設計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴展產品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實現硬件和軟件的協同優化,從而快速驗證原型設計并加速產品開發。Quick Connect Studio助力工程師能夠在云平臺上以圖形方式拖放器件和設計模塊,從而創造自己的解決方案。在放置每個模塊后,用戶可以自動生成、編譯和構建基礎軟件,這是向無代碼開發范式的重大轉變,使得構建量產級軟件就像拼接積木一樣簡單,
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瑞薩 Quick Connect Studio 并行開發軟硬件
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA0微控制器(MCU)系列。全新32位通用MCU RA0系列產品除了實現更低成本,也提供超低功耗性能。RA0產品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz,睡眠模式下僅為0.82mA。此外,瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機模式,可將功耗進一步降低99%,達到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器(HOCO),這款超低功耗MCU為電池供電的消費電子設備、小家電、工業系統控制和樓宇自動化應用帶來理想解決方案
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瑞薩 超低功耗 MCU
- 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布:公司備受全球數百萬開發者青睞的開發環境再次升級,已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU,該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進的調試功能和全面的編譯器優化,全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術文檔,并支持瑞薩快速原型板(FPB)。隨著RISC-V架構在商業領域的廣泛應用,對強大、可靠、全面的開發工具的需求日益顯現。IAR通過其先進的工具鏈滿足了這一需求,不僅可提升開發
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IAR 瑞薩 RISC-V MCU
- 3月28日消息,當地時間3月26日,Wolfspeed宣布第三座工廠——8英寸SiC襯底產線一期工程舉行了封頂儀式。據了解,該工廠位于貝卡萊納州查塔姆縣,總投資50億美元(約合人民幣356億元),占地面積445英畝,主要生產8英寸SiC單晶襯底。目前,該工廠已有一些長晶爐設備進場,預計2024年底將完成一期工程建設,2025年上半年開始生產,預計竣工達產后Wolfspeed的SiC襯底產量將擴大10倍。近期,Wolfspeed與瑞薩電子、英飛凌等公司簽署了客戶協議,查塔姆工廠的投建將為這些協議提供支持,同
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碳化硅 Wolfspeed SiC 瑞薩 英飛凌
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器(MCU)——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯盟以推動RISC-V產品的開發,但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現已在商用產品中實現應用,并可在全球范圍內銷售。全新的R9A02G021 MCU產品群為嵌入式系統設計人員提供了一條清晰的路徑,讓他們能夠基于開源指令集架構(ISA)開發各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
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瑞薩 CPU內核 RISC-V MCU
- 2024年3月8日,瑞薩與米塔維(重慶)數字科技有限公司在重慶隆重舉行了戰略合作簽約儀式。此次簽約標志著雙方在新能源汽車熱管理、汽車電子電氣架構等領域將展開深度合作,共同推進企業科技視野的拓展、技術水平的提升以及品牌力量的增強。瑞薩全球銷售及市場本部副總裁賴長青與米塔維(重慶)數字科技有限公司董事長師勝杰等出席了本次簽約儀式。瑞薩利用廣泛的產品組合和應用專業知識,一直致力于為全球汽車市場提供先進的電子解決方案。多年來,瑞薩與全球汽車行業客戶成功開展業務,擁有深厚的技術積累和豐富的市場經驗。瑞薩的汽車解決方
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瑞薩 米塔維 新能源汽車
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器(MCU)產品群。這些全新低功耗產品具有24位Sigma-Delta模數轉換器(SDADC),以及創新的雙區代碼閃存和區交換功能,可輕松實現固件在線升級(FOTA),適用于智能能源管理、樓宇自動化、醫療設備、消費電子產品和其它物聯網應用,這些應用都需要固件在線升級功能。RA2A2產品帶來多種電源結構和電壓檢測硬件,可實現高能效、超低功耗運行。其運行模式下功耗可低至100μA/MHz,在軟件待機模式下低
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瑞薩 MCU 高分辨率模擬
- 隨著科技的飛速發展,微控制器(MCU)作為嵌入式系統的核心組成部分,正在經歷著前所未有的變革。從最初的8 位和16 位MCU,到如今的32 位甚至更高性能的MCU,這一領域的技術和市場格局都在不斷演變。瑞薩在不斷變化的MCU 技術以及市場中經歷著挑戰的同時也助力行業發展。1 MCU技術的發展趨勢隨著技術的進步和應用需求的提升,32 位MCU 因其更高的性能、更豐富的功能以及更好的擴展性而逐漸普及。這一趨勢對8 位和16 位MCU 的市場地位構成了一定的挑戰,尤其是在對處理能力和資源需求較高的應用中。面對當
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202403 瑞薩 MCU 微控制器
- 2024 年 2 月 29 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出一款面向高性能機器人應用的新產品——RZ/V2H,進一步擴展其廣受歡迎的RZ產品家族微處理器(MPU)。RZ/V2H打造了產品家族中最高水平性能,可實現視覺AI與實時控制功能。RZ/V2H配備瑞薩新一代專有AI加速器DRP-AI3(動態可配置處理器-AI3),可帶來10TOPS/W的能效,相比早期型號提高可達10倍之多。此外,DRP-AI3加速器采用的剪枝技術顯著增強了AI計算效率,將AI推理性
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瑞薩 視覺AI 實時控制 機器人 MPU
- 據瑞薩電子(Renesas)官網消息,日前,瑞薩電子宣布取消對法國半導體企業Sequans Communications所提出的收購案,并中止對Sequans實施的TOB(股票公開買賣)。根據瑞薩電子的聲明,此舉主要因為收購Sequans將發生意料之外的稅負負擔。2月15日接獲日本國稅廳的通知,表示若收購Sequans,將成為所得稅的課稅對象。此前消息,瑞薩去年8月宣布,已和Sequans簽訂基本合意書,將以TOB的方式,同意以2.49億美元收購法國蜂窩物聯網芯片制造商Sequans Electronic
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瑞薩 Sequans Communications 收購 蜂窩物聯網
- 2024 年 1 月 30 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器(MCU)產品群,可滿足工業、樓宇自動化,以及智能家居等應用中常見的電機、電源和其它產品的實時控制要求。RA8T1產品群是瑞薩RA8系列的第三款產品。所有RA8系列產品均具備6.39 CoreMark/MHz(注)的突破性性能,并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術,能夠在數字信
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瑞薩 電機控制 MCU
- 2024 年 1 月 25 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出車載高清鏈路(AHL)產品組合中的最新器件RAA279974,使汽車制造商能夠通過低成本的電纜和連接器傳輸高清視頻。全新RAA279974四通道AHL視頻解碼器可同時處理四個輸入源,成為環視和多攝像頭應用的經濟型解決方案。瑞薩AHL技術基于調制模擬信號傳輸視頻。其頻率比目前市場上的數字傳輸解決方案低10倍(前者約為37MHz,后者為3GHz或更高),從而使其具有強大的抗噪能力,并能使用非屏蔽雙絞
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- 2024 年 1 月 18 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍牙?(LE)片上系統(SoC),成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍牙產品。得益于在片上存儲器(RAM/ROM/閃存)和SoC芯片尺寸(決定成本)間的謹慎權衡,DA14592非常適合包括聯網醫療、資產跟蹤、人機接口設備、計量、PoS讀卡器,和“眾包位置(CSL)”跟蹤等在內的廣泛應用。DA14592延續瑞薩低功耗藍
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瑞薩 低功耗藍牙SoC
- 2024 年 1 月 16 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出一款全新64位通用微處理器(MPU)RZ/G3S,面向物聯網邊緣與網關設備并可顯著降低功耗。作為瑞薩RZ/G系列MPU的最新成員,RZ/G3S旨在滿足現代物聯網設備的苛刻要求,能在待機模式下功耗低至10μW(微瓦),并可快速啟動Linux操作系統。該款全新MPU配備PCI Express接口,能夠與5G無線模塊實現高速連接。此外,這一產品還具備篡改檢測等增強型安全功能,以確保數據安全。這些特性也
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瑞薩 64位 微處理器
- 1月12日消息,日前,半導體解決方案供應商瑞薩電子與氮化鎵(GaN)器件領導者Transphorm達成最終協議,根據協議,瑞薩電子的子公司將以每股5.10美元的價格收購Transphorm,較Transphorm 在1月10日的收盤價溢價約35%,總估值約為3.39億美元。此次收購將為瑞薩提供GaN的內部技術,從而擴展其在電動汽車、計算(數據中心、人工智能、基礎設施)、可再生能源、工業電源以及快速充電器/適配器等快速增長市場的業務范圍。據悉,瑞薩將采用Transphorm的汽車級GaN技術來開發新的增強型
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瑞薩 氮化鎵 收購 Transphorm
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社(日文:株式會社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司,總部位于日本東京。成立之時(2003年),為世界第三大半導體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [
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