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          政府扶植成效顯現(xiàn) 中國(guó)半導(dǎo)體勢(shì)力抬頭

          作者: 時(shí)間:2013-09-24 來(lái)源:新電子 收藏

            中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì),中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)不僅近年來(lái)總體產(chǎn)值與日俱增,且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高,并已開(kāi)始邁入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成為全球市場(chǎng)的新興勢(shì)力。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/170203.htm

            上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問(wèn)王龍興指出,稅賦優(yōu)惠是中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。

            上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問(wèn)王龍興表示,中國(guó)大陸政府為全力扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),已祭出半導(dǎo)體設(shè)備、、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅,及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施,以減輕高科技產(chǎn)業(yè)在初期研發(fā)投資虧損的壓力,因而讓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以向上發(fā)展。

            除政策加持外,中國(guó)大陸對(duì)行動(dòng)裝置的需求愈來(lái)愈高,也成為推升中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展蓬勃的關(guān)鍵動(dòng)能。王龍興進(jìn)一步指出,現(xiàn)今中國(guó)大陸消費(fèi)市場(chǎng)商機(jī)已躍居全球第一,無(wú)論是智慧型手機(jī)、平板電腦或筆記型電腦每年需求量都不斷增長(zhǎng),帶動(dòng)中國(guó)大陸半導(dǎo)體整體產(chǎn)值在2006~2012年之間,從人民幣1,006.3億元,提升至人民幣2,185.5億元。

            根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)最新報(bào)告分析,中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2006~2012年的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)18.8%;其中,產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長(zhǎng)率為25.7%,晶片制造部分為15.4%,封裝測(cè)試方面則為17.6%,預(yù)估2013年與2014年皆可望持續(xù)成長(zhǎng)。

            據(jù)了解,目前中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共有長(zhǎng)江三角洲、京津環(huán)渤海灣、珠江三角洲與中西部地區(qū)等四大聚落;其中,長(zhǎng)江三角洲內(nèi)的上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)由于產(chǎn)業(yè)鏈體系較為完整,因此為中國(guó)大陸最重要的半導(dǎo)體發(fā)展核心地帶,且此一園區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)值約占整體中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)值31%。

            王龍興補(bǔ)充,上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)在2011年經(jīng)歷密集的建設(shè)后,2012年已進(jìn)入高技術(shù)性、高生產(chǎn)能力的階段,未來(lái)此一產(chǎn)業(yè)園區(qū)還會(huì)新增張江高新區(qū)、漕河涇開(kāi)發(fā)區(qū)、紫竹科學(xué)園區(qū),并列為積極落實(shí)發(fā)展重點(diǎn),可望再次擴(kuò)大上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)的影響力。

            然而,盡管中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展,但整體技術(shù)層次與國(guó)際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。王龍興坦言,目前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在制程技術(shù)確實(shí)較國(guó)際半導(dǎo)體水準(zhǔn)落后,正努力迎頭趕上,預(yù)估2015年時(shí),中國(guó)大陸技術(shù)水準(zhǔn)可望達(dá)到22/20奈米,而封裝技術(shù)也可望進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域,并擴(kuò)展Flip Chip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先進(jìn)封裝形式的產(chǎn)能比例。



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