我國(guó)一年進(jìn)口芯片總值超石油

　　曾經(jīng)有這么一個(gè)段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓，說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。

　　如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況并沒(méi)有得到多少改善，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機(jī)廠商。

　　“2012年中國(guó)進(jìn)口的集成電路芯片是1920億美元，這一數(shù)字超過(guò)了進(jìn)口石油的1200億美元。”iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者表示，高端芯片最為緊缺，其開(kāi)發(fā)過(guò)程需要雄厚的研發(fā)基礎(chǔ)、資本投資以及多年積累，而中國(guó)廠商在這幾方面都還比較薄弱。

　　在國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國(guó)集團(tuán)國(guó)家創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力黃皮書(shū)》中指出，中國(guó)目前仍是一個(gè)技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)凈進(jìn)口國(guó)，關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依賴度高，80%芯片都要靠進(jìn)口。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)一年制造11.8億部手機(jī)，3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)，1.3億臺(tái)彩電，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片專利費(fèi)用卻讓大家淪為國(guó)際廠商的打工者。

　　國(guó)產(chǎn)芯片廠商失意

　　目前，在手機(jī)領(lǐng)域，似乎已經(jīng)形成了高端用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科芯片的固有思維，前者擁有著眾多專利技術(shù)，是目前全球唯一支持蘋果、谷歌、微軟三大軟件平臺(tái)的移動(dòng)芯片廠，而后者則是在山寨手機(jī)大戰(zhàn)中聲名鵲起。而從銷售數(shù)據(jù)上看，在全球IC設(shè)計(jì)業(yè)，2012年美國(guó)排名第一的高通銷售額達(dá)129.76億美元，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)排名第一的聯(lián)發(fā)科銷售額為33.95億美元，而中國(guó)大陸排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額為74.50億元(約合11.92億美元)，僅為高通的9.2%，聯(lián)發(fā)科的35.1%。

　　“我們主要圍繞中國(guó)電信的CDMA在進(jìn)行，高通在這個(gè)領(lǐng)域是領(lǐng)導(dǎo)者。”百分之百手機(jī)公司董事長(zhǎng)徐國(guó)祥告訴記者，高通的平臺(tái)是多模多頻，能夠支持不同運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)制式，基于高通平臺(tái)開(kāi)發(fā)，他們就不用針對(duì)不同運(yùn)營(yíng)商另外做產(chǎn)品。更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味著廠商已經(jīng)有一只腳跨進(jìn)了高端的門檻。

　　“其技術(shù)對(duì)廠家的硬件研發(fā)能力要求較高，并不是純粹的打包方案，可以深層次做一些差異化功能，一般的芯片廠商并不能達(dá)到這種要求。”徐國(guó)詳對(duì)記者說(shuō)，用什么芯片在一定意義上也代表了這家手機(jī)廠商的實(shí)力。

　　應(yīng)該說(shuō)，這是大多數(shù)手機(jī)廠商在面對(duì)高端芯片選擇時(shí)的心態(tài)。

　　在前不久中國(guó)移動(dòng)最新一期的TD-LTE(4G)招標(biāo)中，國(guó)產(chǎn)芯片廠商再次集體失意。終端招標(biāo)結(jié)果顯示，采用高通芯片的中標(biāo)終端產(chǎn)品占一半以上，而國(guó)產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標(biāo)。

　　一位深圳手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人向記者表示，他們對(duì)芯片的選擇主要看兩點(diǎn)，一是技術(shù)支持，出問(wèn)題了能及時(shí)幫忙解決，二是質(zhì)量和供貨的穩(wěn)定性。“其實(shí)只要在技術(shù)上跑得順，我們肯定選。但國(guó)內(nèi)做得比較穩(wěn)定的手機(jī)芯片商我還沒(méi)看到，尤其是在國(guó)際市場(chǎng)上，國(guó)產(chǎn)芯片還有很長(zhǎng)一段路要走。”

　　事實(shí)上，中國(guó)廠商最早在上世紀(jì)90年代就做過(guò)手機(jī)芯片，例如廈華電子的“華夏芯”，2000年初海爾、海信、長(zhǎng)虹等廠商投資自己做，但都以失敗告終。

　　華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂對(duì)記者表示，一方面，國(guó)際芯片商有很長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和儲(chǔ)備，強(qiáng)大的研發(fā)和資金實(shí)力，可以同時(shí)研發(fā)高中低階一系列芯片。另一方面，國(guó)際芯片廠商面向全球客人，高端芯片不愁銷量。“在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，國(guó)產(chǎn)芯片廠商主要面向國(guó)內(nèi)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商以前產(chǎn)品主要是中低階，由于國(guó)內(nèi)芯片廠商實(shí)力弱少，研發(fā)團(tuán)隊(duì)一般就是幾百，最多上千人，所以只能夠選擇研發(fā)少數(shù)幾個(gè)產(chǎn)品，立足于現(xiàn)實(shí)，他們肯定會(huì)選擇有市場(chǎng)的中低階芯片。”

　　一國(guó)產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人坦言，移動(dòng)終端價(jià)格成倍下降，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本。“SOC系統(tǒng)集成是關(guān)鍵，需要把邊緣的芯片技術(shù)不斷整合消化，而這只有堅(jiān)韌和有理想的廠商才能做下去，移動(dòng)芯片的發(fā)展超過(guò)了摩爾定律，SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)集成提高了門檻，給中國(guó)廠商造成了很大困難。”

　　拉大的差距

　　顧文軍認(rèn)為，目前國(guó)產(chǎn)芯片廠商和國(guó)際廠商的差距主要體現(xiàn)在四個(gè)方面。“一是商業(yè)模式上的差距，美國(guó)有很多IDM公司，韓國(guó)有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)各自為戰(zhàn)，沒(méi)有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)差距，臺(tái)積電的年銷售額100多億美元，中國(guó)大陸前四名都排不上。設(shè)計(jì)公司方面，高通年銷售額有100多億美元，展訊去年也只有7億美元，還不到高通的十分之一。三是生產(chǎn)工藝和技術(shù)上差異。四是資本差距。臺(tái)積電、英特爾每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。國(guó)際廠商如高通、博通等通過(guò)并購(gòu)做大，國(guó)內(nèi)廠商缺乏相應(yīng)的資本。”

　　如果說(shuō)“出身”讓國(guó)產(chǎn)芯片廠商輸在了起跑線上，另一個(gè)更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費(fèi)用。

　　一個(gè)有關(guān)成本的數(shù)字是，從65nm(納米)、45nm一直發(fā)展到22nm、16nm，芯片研發(fā)成本越來(lái)越高，22nm工藝節(jié)點(diǎn)是一條達(dá)到盈虧平衡的產(chǎn)線預(yù)計(jì)投資需要高達(dá)80億~100億美元，16nm工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)可能達(dá)到120億~150億美元。目前，幾乎只有少數(shù)高端芯片設(shè)計(jì)公司可以負(fù)擔(dān)此項(xiàng)研發(fā)費(fèi)用，而對(duì)于分散的中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，這幾乎是一個(gè)不能擺脫的魔咒。

　　“中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就像古希臘神話中西西弗斯推石頭的故事一樣，每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的周期或者每個(gè)新時(shí)代的發(fā)展中，我們都在強(qiáng)調(diào)這個(gè)產(chǎn)業(yè)的重要性，似乎結(jié)論都是：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去的周期中取得了重大進(jìn)步，但是和國(guó)際差距卻在拉大，如果現(xiàn)在不發(fā)展，會(huì)浪費(fèi)最后的機(jī)會(huì)。于是重視，相關(guān)政策出臺(tái)。但努力幾年后，下一個(gè)周期來(lái)臨時(shí)，似乎又回到原來(lái)的起點(diǎn)。”顧文軍對(duì)記者說(shuō)。

　　“超車”機(jī)會(huì)

　　而在時(shí)間軸轉(zhuǎn)到4G時(shí)代，手機(jī)芯片市場(chǎng)或?qū)⒚媾R新一輪的選擇。

　　顧文軍認(rèn)為，從終端層面來(lái)看，目前國(guó)產(chǎn)TD-LTE芯片技術(shù)成熟度與國(guó)際品牌有較大差距，主要是華為、展訊等少數(shù)廠家。顧文軍表示，在這個(gè)領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)芯片幾乎沒(méi)有和高通競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。因此，雖然中國(guó)廠商在TD-SCDMA上積累有專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但是由于TD-LTE應(yīng)該是多模標(biāo)準(zhǔn)，而中國(guó)企業(yè)在WCDMA和LTE領(lǐng)域幾乎沒(méi)有專利和技術(shù)積累，這導(dǎo)致在競(jìng)爭(zhēng)中中國(guó)廠商的發(fā)展將受到很大制約。

　　潘九堂則顯得較為樂(lè)觀，他表示，目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功全制式的4G手機(jī)芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少數(shù)幾家，像博通、英偉達(dá)等國(guó)際廠商都還需要半年到一年，這就給了國(guó)產(chǎn)芯片商一定機(jī)會(huì)。

　　“目前，海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國(guó)廠商均已涉足TD-LTE(4G)芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)。

　　4G手機(jī)的大規(guī)模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，華為海思是除了高通以外唯一已經(jīng)大量量產(chǎn)出貨的廠商，已經(jīng)在日本、歐洲、中國(guó)、亞太、拉美等全球市場(chǎng)大規(guī)模發(fā)貨，被業(yè)內(nèi)認(rèn)為“含金量很足”。潘九堂說(shuō)。

　　中興通訊執(zhí)行副總裁何士友則在接受記者采訪時(shí)表示，目前確實(shí)在手機(jī)芯片領(lǐng)域發(fā)力。“手機(jī)芯片的布局需要未雨綢繆，如果你掌握不了核心技術(shù)，沒(méi)有什么好的商業(yè)營(yíng)運(yùn)模式，你這個(gè)企業(yè)很難生存，所以我們會(huì)花更多的精力在4G核心技術(shù)的打造上面。”

　　據(jù)了解，中興2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主，CPE與數(shù)據(jù)卡輔助，下半年LTE單卡雙待手機(jī)需求將會(huì)增加。

　　“終端廠商做芯片更多是處于戰(zhàn)略上的考慮，一是可以保證特殊芯片的供應(yīng)，二是可以提升對(duì)芯片商議價(jià)權(quán)。”顧文軍認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)發(fā)展到高級(jí)階段，競(jìng)爭(zhēng)的核心不再是掌控技術(shù)本身，而是能否控制產(chǎn)業(yè)生態(tài)，各自為戰(zhàn)不可取，終端廠商必須要跟芯片商結(jié)盟，或跟對(duì)芯片商，這在未來(lái)將是一個(gè)相互博弈的過(guò)程。