SC16IS752在ARM擴(kuò)展串口中的應(yīng)用

嵌入式設(shè)備中串口是最常用、最簡(jiǎn)單的接口，如何擴(kuò)展CPU的串口，對(duì)于多功能嵌入式設(shè)備有著重要意義。SC16IS752是NXP公司推出帶I2C/SPI總線接口轉(zhuǎn)雙通道UART的轉(zhuǎn)換芯片，可提供高達(dá)5Mbit/s的速率，兼容廣泛使用的16C450，有利于軟件的移植和編寫(xiě)。本文中微控制器采用NXP公司推出的LPC2214，基于16/32位ARM7TDMI-STM 的內(nèi)核, 144腳封裝，極低的功耗, 特別適用于工業(yè)控制等。

SC16IS752的主要特性如下：
●工作電壓：3.3或2.5V, 工作溫度范圍：-40~+85°C,低功耗, 3.3V的睡眠電流小于30uA；
●兩個(gè)全雙工UART，64字節(jié)的FIFO，完全可編程的字符格式，RTS/CTS自動(dòng)流控制;
●封裝小, 和CPU連接簡(jiǎn)單,有HVQFN32和TSSOP28封裝可選。

本文采用SPI來(lái)擴(kuò)展CPU串口, SC16IS752設(shè)置為從模式，下面介紹其的硬件特性。

1．SC16IS752的引腳功能和寄存器

圖一為SC16IS752的引腳排列，表一為各引腳的功能。

寄存器主要有發(fā)送寄存器(THR)、接收寄存器(RHR)、控制寄存器(FCR)、線控寄存器(LCR)、狀態(tài)寄存器(MCR)、MODEM狀態(tài)寄存器 (MSR)、中斷使能寄存器(IER)、中斷識(shí)別寄存器(IIR)、除數(shù)寄存器(DLH/DLL)、發(fā)送控制寄存器(TCR)、觸發(fā)點(diǎn)寄存器(TLR)、 I/O腳控制寄存器等。

２．SC16IS752中SPI時(shí)序圖

如下圖所示：