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          SC16IS752在ARM擴(kuò)展串口中的應(yīng)用

          作者: 時(shí)間:2012-04-13 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          3. 與LPC2214接口電路圖

          圖四為串口的部分電路圖。采用3線制的串口連線方式,用3.3V電源對(duì)供電,芯片封裝選用TSSOP28,晶體采用 1.8432MHZ, 震蕩電路由C3、 C4組成。硬件采用阻容復(fù)位,由R3、C2組成,也可采用微處理器的I/O口復(fù)位,筆者對(duì)兩種方法在實(shí)際中都試驗(yàn)過(guò)。本文采用阻容復(fù)位,這樣可節(jié)省I/O 口,SC16IS752的pin15腳接到LPC2214的INT3上,這樣,既可以用中斷方式編寫(xiě)軟件,也可以用掃描的方式。R4為上拉電阻,確保電平可靠。CPU的SPI1為主模式,用一個(gè)I/O連到SC16IS752的SELL1,需要注意的是LPC2214的第60腳SELL1必須接高電平,用R5作上拉電阻。R1、R2是為L(zhǎng)PC2214內(nèi)部FLASH啟動(dòng)設(shè)置的。特別要注意 CPU的P0.14管腳的使用,F(xiàn)LASH boot裝載程序代碼是在CPU上電或復(fù)位時(shí)執(zhí)行,器件復(fù)位時(shí),當(dāng)P0.14為低電平,啟動(dòng)ISP, 進(jìn)行軟件更改;當(dāng)不需要ISP功能時(shí),接上拉電阻R6,使P0.14處于一個(gè)穩(wěn)定的狀態(tài)。CPU復(fù)位限于篇幅,未給出。

          70.jpg

          4.電平轉(zhuǎn)換

          電平轉(zhuǎn)換采用SIPEX公司的SP3232E芯片,該芯片滿足EIA/TIA-232-標(biāo)準(zhǔn)。工作電壓為+3.0V~5.5V, 另外,管腳提供了ESD保護(hù)。使得驅(qū)動(dòng)器和接收器的管腳可承受±15KV人體放電模式和IEC1000-4-2氣隙放電模式。如下圖所示:

          71.jpg



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