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          ARM處理器芯片選型指南

          作者: 時(shí)間:2011-12-02 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          要選好一款,要考慮的因素很多,不單單是純粹的硬件接口,還需要考慮相關(guān)的操作系統(tǒng)、配套的開(kāi)發(fā)工具、仿真器,以及工程師微的經(jīng)驗(yàn)和軟件支持情況等。微是否得當(dāng),將決定項(xiàng)目成敗。當(dāng)然,并不是說(shuō)選好微處理器,就意味著成功,因?yàn)轫?xiàng)目的成敗取決于許多因素;但可以肯定的一點(diǎn)是,微處理器不當(dāng),將會(huì)給項(xiàng)目帶來(lái)無(wú)限的煩惱,甚至導(dǎo)致項(xiàng)目的流產(chǎn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/172392.htm

          1 嵌入式微處理器的考慮因素

          在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中,作為核心的微處理器,其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望,因?yàn)樗馁Y源越豐富、自帶功能越強(qiáng)大,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期就越短,項(xiàng)目成功率就越高。但是,任何一款微處理器都不可能盡善盡美,滿足每個(gè)用戶的需要,所以這就涉及選型的問(wèn)題。

          (1)應(yīng)用領(lǐng)域

          一個(gè)產(chǎn)品的功能、性能一旦定制下來(lái),其所在的應(yīng)用領(lǐng)域也隨之確定。應(yīng)用領(lǐng)域的確定將縮小選型的范圍,例如:工業(yè)控制領(lǐng)域產(chǎn)品的工作條件通常比較苛刻,因此對(duì)的工作溫度通常是寬溫的,這樣就得選擇工業(yè)級(jí)的,民用級(jí)的就被排除在外。目前,比較常見(jiàn)的應(yīng)用領(lǐng)域分類(lèi)有航天航空、通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、醫(yī)療系統(tǒng)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等。

          (2)自帶資源

          經(jīng)常會(huì)看到或聽(tīng)到這樣的問(wèn)題:主頻是多少?有無(wú)內(nèi)置的以太網(wǎng)MAC?有多少個(gè)I/O口?自帶哪些接口?支持在線仿真嗎?是否支持OS,能支持哪些OS?是否有外部存儲(chǔ)接口?……以上都涉及芯片資源的問(wèn)題,微處理器自帶什么樣的資源是選型的一個(gè)重要考慮因素。芯片自帶資源越接近產(chǎn)品的需求,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相對(duì)就越簡(jiǎn)單。

          (3)可擴(kuò)展資源

          硬件平臺(tái)要支持OS、RAM和ROM,對(duì)資源的要求就比較高。芯片一般都有內(nèi)置RAM和ROM,但其容量一般都很小,內(nèi)置512 KB就算很大了,但是運(yùn)行OS一般都是兆級(jí)以上。這就要求芯片可擴(kuò)展存儲(chǔ)器。

          (4)功 耗

          單看“功耗”是一個(gè)較為抽象的名詞。這里舉幾個(gè)形象的例子:

          ①夏天使用空調(diào)時(shí),家里的電費(fèi)會(huì)猛增。這是因?yàn)榭照{(diào)是高功耗的家用電器,這時(shí)人們會(huì)想,“要是空調(diào)能像日光燈那樣省電就好了”。

          ②隨身的MP3、MP4都使用電池。正當(dāng)聽(tīng)音樂(lè)看視頻時(shí),系統(tǒng)因?yàn)闆](méi)電自動(dòng)關(guān)機(jī),誰(shuí)都會(huì)抱怨“又沒(méi)電了!”

          ③目前手機(jī)一般使用鋰電池,手機(jī)的待機(jī)和通話時(shí)間成了人們選擇手機(jī)的重要指標(biāo)。待機(jī)及通話時(shí)間越長(zhǎng),電池的使用壽命就可以提高,手機(jī)的壽命也相對(duì)提高了。

          以上體現(xiàn)了人們對(duì)低功耗的渴求。低功耗的產(chǎn)品即節(jié)能又節(jié)財(cái),甚至可以減少環(huán)境污染,它有如此多的優(yōu)點(diǎn),因此低功耗也成了芯片選型時(shí)的一個(gè)重要指標(biāo)。

          (5)封 裝

          常見(jiàn)的微處理器芯片封裝主要有QFP、BGA兩大類(lèi)型。BGA類(lèi)型的封裝焊接比較麻煩,一般的小公司都不會(huì)焊,但BGA封裝的芯片體積會(huì)小很多。如果產(chǎn)品對(duì)芯片體積要求不嚴(yán)格,選型時(shí)最好選擇QFP封裝。

          (6)芯片的可延續(xù)性及技術(shù)的可繼承性

          目前,產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度很快,所以在選型時(shí)要考慮芯片的可升級(jí)性。如果是同一廠家同一內(nèi)核系列的芯片,其技術(shù)可繼承性就較好。應(yīng)該考慮知名半導(dǎo)體公司,然后查詢其相關(guān)產(chǎn)品,再作出判斷。

          (7)價(jià)格及供貨保證

          芯片的價(jià)格和供貨也是必須考慮的因素。許多芯片目前處于試用階段(Sampling),其價(jià)格和供貨就會(huì)處于不穩(wěn)定狀態(tài),所以選型時(shí)盡量選擇有量產(chǎn)的芯片。

          (8)仿真器

          仿真器是硬件和底層軟件調(diào)試時(shí)要用到的工具,開(kāi)發(fā)初期如果沒(méi)有它基本上會(huì)寸步難行。選擇配套適合的仿真器,將會(huì)給開(kāi)發(fā)帶來(lái)許多便利。對(duì)于已經(jīng)有仿真器的人們,在選型過(guò)程中要考慮它是否支持所選的芯片。

          (9)OS及開(kāi)發(fā)工具

          作為產(chǎn)品開(kāi)發(fā),在選型芯片時(shí)必須考慮其對(duì)軟件的支持情況,如支持什么樣的OS等。對(duì)于已有OS的人們,在選型過(guò)程中要考慮所選的芯片是否支持該OS,也可以反過(guò)來(lái)說(shuō),即這種OS是否支持該芯片。

          (10)技術(shù)支持

          現(xiàn)在的趨勢(shì)是買(mǎi)服務(wù),也就是買(mǎi)技術(shù)支持。一個(gè)好的公司的技術(shù)支持能力相對(duì)比較有保證,所以選芯片時(shí)最好選擇知名的半導(dǎo)體公司。

          另外,芯片的成熟度取決于用戶的使用規(guī)模及使用情況。選擇市面上使用較廣的芯片,將會(huì)有比較多的共享資源,給開(kāi)發(fā)帶來(lái)許多便利.


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