利用RapidIO技術(shù)搭建的可重構(gòu)信號(hào)處理平臺(tái)
加入技術(shù)交流群
LINK口是一種源同步接口，可以達(dá)到很高的傳輸速度。但是，由于LINK口是基于電路交換的接口，連接的雙方獨(dú)占一條通路，LINK口一旦在硬件上連接起來，系統(tǒng)中的DSP網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渚凸潭ú蛔兞?。由于信?hào)處理算法的多樣性，系統(tǒng)中數(shù)據(jù)流的方向也很不確定，固定的DSP拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)只能針對(duì)一定的算法達(dá)到最優(yōu)，當(dāng)數(shù)據(jù)流方向改變較大時(shí)，同樣的信號(hào)處理平臺(tái)的傳輸效率就會(huì)大大降低。這時(shí)，如果能夠重新調(diào)整DSP網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，會(huì)大大提高平臺(tái)的性能。
為了實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可重構(gòu)的特性，需要利用專門的FPGA芯片，將基于電路交換的LINK口轉(zhuǎn)換成基于(帶有路由信息的)包交換的其他格式的接口進(jìn)行傳輸?，F(xiàn)在比較流行的基于包交換的接口有串行 RapidIO接口、 PCI Express接口和千兆以太網(wǎng)接口等。
串行RapidIO、PCI Express和千兆以太網(wǎng)技術(shù)都可以提供高速、可靠的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)互聯(lián)。串行RapidIO技術(shù)是專門為嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)而設(shè)計(jì)的，只要有足夠多的交換機(jī)，就可以實(shí)現(xiàn)任意結(jié)構(gòu)的拓?fù)?。PCI Express技術(shù)是著眼于最大的兼容PCI總線技術(shù)而設(shè)計(jì)，為了能夠兼容傳統(tǒng)的PCI總線技術(shù)，PCI Express的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)只能是樹形結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)在PC機(jī)和服務(wù)器內(nèi)非常適用，如果合適的話，也能用在嵌入式系統(tǒng)內(nèi)。但在PCI Express的結(jié)構(gòu)中除了要有交換機(jī)，還需要有一個(gè)根聯(lián)合體來做統(tǒng)一的管理，這增加了硬件的開銷。千兆以太網(wǎng)技術(shù)是百兆以太網(wǎng)技術(shù)的升級(jí)，最初用于局域網(wǎng)內(nèi)和廣域網(wǎng)內(nèi)的互聯(lián)，是非?？煽康幕ヂ?lián)選擇。但千兆以太網(wǎng)技術(shù)較前2種技術(shù)的效率稍低，而且系統(tǒng)延時(shí)較大，不太適合實(shí)時(shí)嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部的互聯(lián)。在這3種技術(shù)中，串行RapidIO技術(shù)是在嵌入式系統(tǒng)內(nèi)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)的最佳選擇[1]。
1 RapidIO技術(shù)
RapidIO是一種高性能、低引腳數(shù)、基于包交換的系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)協(xié)議，是專門為多種多樣的嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)而建立的一種標(biāo)準(zhǔn)[1]。RapidIO接口主要適用于芯片到芯片和電路板到電路板之間的連接。在2008年3月由RapidIO組織公布的2.0版本的規(guī)范中，串行RapidIO鏈路可以支持每路1.25、2.5、3.125、5、6.25 GBaud的傳輸速率[2](1，2，2.5，4，5 Gb/s的有效數(shù)據(jù)率)?，F(xiàn)在FPGA的IP核能夠支持的主流配置是x1或x4的鏈路，每路支持2.5 Gb/s或3.125 Gb/s的傳輸速率。因此，如果采用x4的鏈路和3.125 Gb/s傳輸速率，就可以達(dá)到雙向各12.5 Gb/s的帶寬。另外，RapidIO也提供了較高級(jí)別的錯(cuò)誤管理和錯(cuò)誤恢復(fù)機(jī)制，是一種比較穩(wěn)定和可靠的互聯(lián)選擇[3]。
2 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.1 板卡內(nèi)DSP的連接結(jié)構(gòu)
DSP板是信號(hào)處理系統(tǒng)中最基本的組成模塊，它的結(jié)構(gòu)固定不變。本文選擇ADI公司的TS201系列芯片。每塊TS201芯片帶有4個(gè)高速LINK口，其中3個(gè)LINK口用于板卡內(nèi)DSP之間的連接，1個(gè)LINK口用來通過FPGA進(jìn)行協(xié)議轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)成串行RapidIO接口，實(shí)現(xiàn)與其他板卡之間的連接。板卡上共采用6塊TS201芯片，其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖1所示。圖中虛線部分表示DSP芯片之間的LINK口連接，實(shí)線部分表示DSP與FPGA的LINK口連接。
這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)能夠達(dá)到板卡內(nèi)DSP之間較高的傳輸速度，因?yàn)槊總€(gè)DSP直接或最多經(jīng)過一次中轉(zhuǎn)就能與板上任意其他的DSP進(jìn)行通信。
評(píng)論