英飛凌推出采全自動(dòng)生產(chǎn)流程的微型硅基麥克風(fēng)

英飛凌推出采用MEMS工藝并適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品全自動(dòng)生產(chǎn)流程的微型硅基麥克風(fēng)

在2006慕尼黑國(guó)際電子元器件和組件貿(mào)易博覽會(huì)上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）展出了適用于普通消費(fèi)通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)通訊設(shè)備的“微型”硅基麥克風(fēng)。該新型麥克風(fēng)大約只有普通麥克風(fēng)的一半大小，但其功耗僅為普通麥克風(fēng)的三分之一。新型麥克風(fēng)采用硅基MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)）工藝，具有與普通麥克風(fēng)相同的聲學(xué)和電學(xué)性能，但卻更加結(jié)實(shí)耐用，耐熱性能更強(qiáng)。新型麥克風(fēng)為眾多產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，同時(shí)為麥克風(fēng)的集成開辟了一條新的途徑。

新型硅基MEMS麥克風(fēng)比當(dāng)前使用的普通麥克風(fēng)更加強(qiáng)韌，耐熱性能更強(qiáng)。普通麥克風(fēng)通常使用駐極體麥克風(fēng)（ECM）技術(shù)。英飛凌開發(fā)的硅基MEMS麥克風(fēng)耐熱溫度高達(dá)260℃，具有很強(qiáng)的抗振性能。由于產(chǎn)品具有較高的耐熱溫度，新型麥克風(fēng)可以輕松焊接在任何標(biāo)準(zhǔn)PCB上，特別適用于生產(chǎn)大眾化消費(fèi)電子產(chǎn)品的全自動(dòng)生產(chǎn)線。新型麥克風(fēng)的電源電壓僅為1.5至3.3V，將產(chǎn)品的功耗降至ECM麥克風(fēng)的三分之一（70μA）左右。

新型麥克風(fēng)內(nèi)含兩個(gè)芯片：MEMS芯片和專用集成電路（ASIC）芯片。兩顆芯片被封裝在一個(gè)表面貼裝器件中。MEMS芯片包括一個(gè)剛性穿孔背電極和一片用作電容器的彈性硅膜。該彈性硅膜將聲壓轉(zhuǎn)換為電容變化。ASIC芯片用于檢測(cè)電容變化，并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，傳遞給相關(guān)處理器件，如基帶處理器或放大器等。硅基MEMS麥克風(fēng)用途廣泛，既可用于新型手機(jī)和手機(jī)模型，也可用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、筆記本電腦以及醫(yī)療設(shè)備（如助聽器），還可應(yīng)用于汽車行業(yè)（如免提通話裝置）。

英飛凌科技股份公司汽車、工業(yè)和多元化電子市場(chǎng)部分立器件業(yè)務(wù)部主管Peter Schiefer認(rèn)為，“這種新型麥克風(fēng)將應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，例如用作聲波傳感器，監(jiān)控設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)?！庇w凌硅基MEMS麥克風(fēng)在市場(chǎng)上是獨(dú)一無(wú)二的。因?yàn)橛w凌公司是唯一一家能夠?qū)EMS和ASIC技術(shù)融于同一封裝、同時(shí)具備相關(guān)生產(chǎn)能力的供應(yīng)商。MEMS麥克風(fēng)的制造工藝，由位于奧地利維拉赫的英飛凌分公司開發(fā)。

市場(chǎng)調(diào)查公司W(wǎng)icht科技咨詢公司（WTC）預(yù)計(jì)，硅基麥克風(fēng)市場(chǎng)的銷售額將會(huì)由2005年的5,600萬(wàn)美元增長(zhǎng)到2010年的6.8億美元。Schiefer對(duì)該調(diào)查結(jié)果的評(píng)論表示：“硅基麥克風(fēng)產(chǎn)品很快會(huì)在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟，同時(shí)英飛凌具有充足的生產(chǎn)能力保證貨源。我們的目標(biāo)是成為世界領(lǐng)先的硅基麥克風(fēng)供應(yīng)商?！?

新型硅基MEMS麥克風(fēng)的問(wèn)世，壯大了英飛凌公司現(xiàn)有的機(jī)械和射頻MEMS產(chǎn)品的陣容。公司現(xiàn)有的產(chǎn)品組合包括加速計(jì)、陀螺儀和體聲波（BAW）濾波器。

新型MEMS麥克風(fēng)的技術(shù)特性
英飛凌公司硅基MEMS麥克風(fēng)的主要特性就是具有很好的聲學(xué)性能，如較高的信噪比（59dB（A））和較好的敏感度（10mV/Pa）。由于具有這些優(yōu)點(diǎn)，MEMS麥克風(fēng)未來(lái)將會(huì)取代駐極體麥克風(fēng)。同時(shí)硅基MEMS麥克風(fēng)在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定。

相比更大的麥克風(fēng)而言，新型MEMS麥克風(fēng)的袖珍扁平封裝（4.72 mm