高度集成化是未來處理器的發(fā)展趨勢(shì)

業(yè)內(nèi)有多少人，在擔(dān)心中國缺“芯”之痛，不可否認(rèn)，我國每年進(jìn)口芯片的開銷令人瞠目，但是在痛心之后，我們也應(yīng)該看到還是有很多企業(yè)在為改變這種現(xiàn)狀努力著。相信未來會(huì)有更多的終端產(chǎn)品中入駐著“中國芯”。

日前，國內(nèi)芯片及軟件技術(shù)公司新岸線發(fā)布了其最新的兩款產(chǎn)品高集成度2G/3G多模處理器芯片TL7689和基帶射頻與運(yùn)算處理三合一單芯片產(chǎn)品NL6621。

高集成度是TL7689和NL6621的特色

TL7689是應(yīng)用處理器（AP）+通信處理器（BP）的單芯片解決方案，主要面向平板電腦、智能手機(jī)和各種專用終端中。NL6621是一款Wi-Fi基帶射頻處理器單芯片，這顆芯片上不僅有Wi-Fi，而且集成了網(wǎng)絡(luò)層和應(yīng)用層、TCP/IP協(xié)議棧、支持豐富的功能接口，方便客戶進(jìn)行二次定制開發(fā)。主要面向Wi-Fi音箱、智能家、智能玩具、平板電腦等應(yīng)用。

這兩款芯片的最大特點(diǎn)就是高集成度，據(jù)新岸線公司芯片主管羅旻博士介紹，目前市場(chǎng)上主流的處理器芯片都是同時(shí)集成了CPU和GPU，只不過是在性能方面有些差異，所以說集成化是現(xiàn)在或者說未來的趨勢(shì)。

新岸線公司芯片主管羅旻在談到集成化的時(shí)候也表示，在過去終端里的AP和BP是分開的，AP+BP再加上一些額外的附加器件，最后設(shè)計(jì)成的方案大小和元器件的復(fù)雜度都很高，變成單芯片以后，把許多東西，包括AP、BP甚至包括Wi-Fi、GPS 、Bluetooth、FM、等都集成到一顆芯片上，解決方案就變的很簡單了，板子上除了芯片之外，外圍元器件會(huì)非常少，這樣就會(huì)給電池留出更多的空間。所以新岸線未來的產(chǎn)品也會(huì)向著更高集成度的方向發(fā)展。

低功耗是其面向移動(dòng)應(yīng)用的敲門磚

現(xiàn)在幾乎所有的解決方案，如果不照顧到低功耗，就要與移動(dòng)時(shí)代脫節(jié)了。TL7689是高性能低功耗雙模單芯片，NL6621也是采用低功耗設(shè)計(jì)，芯片休眠狀態(tài)僅為10μA。

羅旻博士表示，TL7689采用的是異構(gòu)四核，追求的是功耗與性能的最佳平衡點(diǎn)。TL7689的核心是雙模BP（GSM/WCDMA）功能，不僅技術(shù)門檻高，研發(fā)周期長，資金需求量大，而且中國芯片公司長期以來還面臨專利問題。新岸線公司已經(jīng)掌握超過百項(xiàng)3G、4G的核心專利，高集成度AP+BP（GSM/WCDMA）單芯片產(chǎn)品的推出，將填補(bǔ)中國芯片公司在這一產(chǎn)品領(lǐng)域的空白。

面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的NL6621能夠?qū)⒐淖龅阶銐虻停瞧淠艹晒?yīng)用的一個(gè)重要因素。新岸線雷俊博士、楊利博士介紹，目前的單芯片Wi-Fi的方案，功耗普遍是比較高的，但是NL6621能夠?qū)⒋龣C(jī)功耗做到10μA，正常工作時(shí)幾百毫瓦的量級(jí)。如果用在燈具里或者插座里，其體積很小，功耗極低，這樣的方案就非常有吸引力了。

最后，羅旻博士強(qiáng)調(diào)，其實(shí)新岸線不止是一個(gè)芯片設(shè)計(jì)廠商，作為芯片原廠，必須打通軟硬件，提供包括所有芯片套片的軟硬件解決方案以及操作系統(tǒng)適配和優(yōu)化，不具備全套芯片能力的芯片設(shè)計(jì)商和下游部分方案提供商將面臨難以抵御的生存危機(jī)。