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          儀表放大器MCP6N11入門及應(yīng)用案例分析

          作者: 時(shí)間:2013-09-27 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          MCP6N11儀表(INA)具有使能/VOS校準(zhǔn)引腳(EN/CAL)和幾個(gè)最小增益選項(xiàng)。它針對(duì)單操作進(jìn)行了優(yōu)化,支持軌到軌輸入(無共模交越失真)和輸出性能。兩個(gè)外部電阻可用于設(shè)置增益,從而最大程度降低增益誤差和溫度漂移。參考電壓(VREF)可以對(duì)輸出電壓(VOUT)電平移位。供電電壓范圍(1.8V至5.5V)足夠低,可以支持許多便攜式應(yīng)用。所有器件在-40°C至+125°C的溫度范圍內(nèi)完全滿足電氣規(guī)范。這些器件具有5個(gè)最小增益選項(xiàng)(1、2、5、10或100 V/V)。這使用戶可以針對(duì)不同應(yīng)用來優(yōu)化輸入失調(diào)電壓和輸入噪聲。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/174649.htm

          特性

          軌到軌輸入和輸出

          可通過2個(gè)外部電阻設(shè)置增益

          最小增益(GMIN)選項(xiàng):1、2、5、10或100 V/V

          共模抑制比(Common Mode Rejection Ratio,CMRR):115 dB(典型值,GMIN = 100)

          抑制比(Power Supply Rejection Ratio,PSRR):112 dB(典型值,GMIN = 100)

          帶寬:500 kHz(典型值,增益= GMIN)

          供電電流:800ìA/通道(典型值)

          單通道

          使能/VOS校準(zhǔn)引腳:(EN/CAL)

          :1.8V至5.5V

          擴(kuò)展級(jí)溫度范圍:-40°C至+125°C

          典型應(yīng)用

          高端電流傳感器

          惠斯通電橋傳感器

          帶電平移位功能的差分

          電源控制環(huán)路

          設(shè)計(jì)輔助工具

          Microchip高級(jí)器件選型器(MAPS)

          演示板

          應(yīng)用筆記

          引腳分配圖

          1模擬信號(hào)輸入

          同相和反相輸入(VIP和VIM)是低偏置電流的高阻抗CMOS輸入。

          2模擬反饋輸入

          模擬反饋輸入(VFG)是第二個(gè)輸入級(jí)的反相輸入。外部反饋元件(RF和RG)連接到該引腳。它是帶低偏置電流的高阻抗CMOS輸入。

          3模擬參考輸入

          模擬參考輸入(VREF)是第二個(gè)輸入級(jí)的同相輸入;它可以將VOUT移位到其所需范圍。外部增益電阻(RG)連接到該引腳。它是帶低偏置電流的高阻抗CMOS輸入。

          4模擬輸出

          模擬輸出(VOUT)是低阻抗電壓輸出。它代表差分輸入電壓(VDM= VIP– VIM),使用增益GDM并通過VREF進(jìn)行移位。外部反饋電阻(RF)連接到該引腳。

          5電源引腳

          正電源(VDD)電壓比負(fù)電源(VSS)電壓高1.8V至5.5V.正常工作時(shí),其他引腳的電壓介于VSS和VDD之間。通常,這些器件使用單(正)電源配置。這種情況下,VSS接地,VDD與電源連接,VDD需要連接旁路電容。

          6數(shù)字使能和VOS校準(zhǔn)輸入

          該輸入(EN/CAL)是CMOS施密特觸發(fā)輸入,用于控制工作、低功耗和VOS校準(zhǔn)工作模式。當(dāng)該引腳變?yōu)榈碗娖綍r(shí),器件將置為低功耗模式,輸出為高阻態(tài)。當(dāng)該引腳變?yōu)楦唠娖綍r(shí),的輸入失調(diào)電壓將通過校準(zhǔn)電路進(jìn)行修正,然后輸出重新連接到VOUT引腳(它會(huì)變?yōu)榈妥钁B(tài)),并且器件將恢復(fù)正常工作。

          7裸露的散熱焊盤(EP)

          裸露的散熱焊盤(EP)和VSS引腳之間存在內(nèi)部連接;在印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上,必須將它們連接至同一電位??梢詫⒃撋岷副P與PCB地平面連接,使散熱更加充分。這可以改善封裝熱阻(èJA)。

          儀表放大器MCP6N11應(yīng)用案例分析

          MCP6N11儀表放大器(INA)采用Microchip最先進(jìn)的CMOS工藝制造。它具有低成本、低功耗和高速等特性,使其成為電池供電應(yīng)用的理想選擇。

          典型情況下的時(shí)序圖:

          電子管相關(guān)文章:電子管原理



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