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          LED燈管對PCB光敏材料的影響(二)

          作者: 時間:2013-08-08 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          4 實驗整體思路

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/174849.htm

          由于PCB光敏材料的感光波長范圍在(300~400)nm左右,故采用以下三種不同波長的LED燈管進(jìn)行實驗,測試對于光敏材料的影響.

          實驗1.波長440nm LED燈管測試.

          實驗2.波長530nm LED燈管測試.

          實驗3.波長580nm LED燈管測試.

          光敏材料為內(nèi)層干膜A-1,外層干膜B-1,阻焊油墨C-1和D-1.D-2.

          5 實驗過程

          5.1 波長440 nm LED燈管測試

          5.1.1 實驗1-1

          (1)實驗1-1方案

          ① 內(nèi)層干膜測試:將實驗板覆內(nèi)層干膜,放在440 nm LED燈管環(huán)境下48小時,后進(jìn)行曝光(使用實驗工號外層負(fù)相膠片).顯影.酸蝕.去膜,檢驗實驗板有無顯影不凈.

          ②外層干膜測試:將實驗板覆外層干膜,放在440 nm LED燈管環(huán)境下48小時,后進(jìn)行對版(使用實驗工號外層正相膠片).曝光.顯影,檢驗顯影后的實驗板有無顯影不凈.然后進(jìn)行圖形電鍍.堿蝕,堿蝕后檢驗銅面表觀,再次確認(rèn)顯影不凈的缺陷情況.

          ③阻焊油墨測試:將內(nèi)層酸蝕后的實驗板.外層堿蝕后的實驗板分別印3種油墨(C-1.D-1.D-2),印后放在440 nm LED燈管環(huán)境下48小時,后進(jìn)行對版.曝光.顯影,檢驗顯影后的實驗板有無顯影不凈,正常熱固.內(nèi).外層實驗板進(jìn)行沉鎳金,檢驗實驗板沉鎳金后的金面表觀,再次確認(rèn)阻焊油墨顯影不凈的缺陷情況.

          (2)實驗1-1過程

          ① 內(nèi)層干膜測試取30塊實驗板,坯板尺寸為610 mm×406 mm.

          經(jīng)過化學(xué)清洗,覆內(nèi)層干膜A-1.

          (A)在440 nm LED燈管環(huán)境下的內(nèi)層干膜圖片,如表2所示.

          (B)顯影.酸蝕.去膜過程(a)將其中6塊坯板直接進(jìn)行顯影,觀察板面顯影不凈情況,未見顯影不凈.采用CuCl2溶液浸泡后,也未發(fā)現(xiàn)顯影不凈的缺陷.如圖6所示.

          (b)將另外24塊坯板進(jìn)行曝光.顯影.酸蝕.去膜.未見顯影不凈及殘銅.如圖7所示.

          ②外層干膜測試

          取30塊實驗板,坯板尺寸為610 mm×406 mm.

          按照實驗工號的標(biāo)準(zhǔn)流程,生產(chǎn)至外層覆干膜,干膜為B-1干膜.

          (A)在440 nm LED燈管環(huán)境下的外層干膜圖片,如表3所示.

          (B)對版.曝光.顯影過程

          (a)將其中6塊坯板直接進(jìn)行顯影,觀察板面顯影不凈情況,未見顯影不凈.采用CuCl2溶液浸泡后,也未發(fā)現(xiàn)顯影不凈的缺陷.如圖8所示.

          (b)將另外24塊坯板進(jìn)行對版.曝光.顯影.

          膠片使用實驗工號外層正相膠片.檢驗結(jié)果合格.

          如圖9所示.

          (c)電鍍及堿蝕

          對24片實驗板在圖轉(zhuǎn)顯影后進(jìn)行正常的電鍍.堿蝕.無顯影不凈.如圖10所示.

          ③ 阻焊油墨測試

          將內(nèi)層酸蝕后的24片實驗板和外層堿蝕后的24片實驗板進(jìn)行印阻焊油墨處理,測試440 nm LED燈管對于阻焊油墨的影響程度.

          實驗所用的三種阻焊油墨為C-1.D-1.D-2.后采用實驗工號的阻焊膠片進(jìn)行對版.曝光.顯影,檢驗是否有顯影不凈的情況發(fā)生.隨后進(jìn)行熱固.

          內(nèi)層兩片實驗板.外層一片實驗板在阻焊顯影后有輕微的顯影不凈.如表4所示.

          ④沉鎳金過程

          將外層24片實驗板與內(nèi)層24片實驗板一同沉鎳金,檢驗沉鎳金后的板面情況,再次確認(rèn)阻焊顯影不凈的缺陷.

          檢驗結(jié)果為外層24片無顯影不凈,內(nèi)層24片顯影不凈4片.

          內(nèi)層的顯影不凈主要還是由于阻焊后銅面的類似膠帶痕跡所引發(fā)的.如圖11所示.


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