全球IC構裝材料產業(yè)回顧與展望

   
 
　　一、全球IC構裝產業(yè)概況
　　
　　由全球的IC封測產能利用率來看，2005年上半的產能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產能利用率已達八成左右，整體表現可說是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構裝產值達到303億美元，較2004年增長10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。

　　二、全球IC構裝材料產業(yè)概況
　　
　　IC構裝材料主要可以分為五大項材料，分別是導線架、模封材料、金線、錫球及IC基板。全球IC構裝材料市場因受惠于2005年第三季半導體景氣上揚的帶動之下，較2004年增長12.6%，全年總產值增長15億美元，達到142億美元的水準，而2006年的封測景氣在逐季看好的情勢之下，但目前部分封裝廠的材料庫存水位仍未消化完畢，預估2006年的增長率可能有9.3%，達到155億美元的規(guī)模，而2004年到2008年的年復合增長率也可達8.7%。


圖一、全球IC構裝材料市場規(guī)模 單位：百萬美元
資料來源：臺灣工研院IEK(2006/04)


　　在導線架方面，因產業(yè)成熟且競爭激烈，加上部分產品改以IC載板為晶粒的載具，使得導線架增長幅度不大，2005年僅有5%增長率，未來導線架將不易出現大幅度的增長情勢。金線則因黃金價格不斷上揚，迫使封裝廠的金線成本不斷墊高，近來封裝廠多改使用更細線化的金線以降低成本，同時在部分產品轉換到芯片倒置制程后，也將減少金線的使用量。

　　模封材料方面也因產品設計朝輕、薄、短、小，使得整體模封裝材料的用量逐漸減少，其中尤以固態(tài)模封材料及液態(tài)模封材料所受影響為最，而在高端構裝制程的比重不斷上升之下，底膠及ANC/NCF的用量也連帶增長。未來在2006年7月1日RoHS指令執(zhí)行之后，封裝廠對于符合環(huán)保法規(guī)及制程可靠度的模封材料產品需求將大幅提升。

　　錫球及IC基板則以四成及二成增長率表現最為亮麗，主要原因為下游終端產品的構裝制程轉換，使得錫球及IC載板的需求量大幅提升，加上LCD TV的出貨量增長而帶動TCP與COF板的大量需求，預計在未來的需求持續(xù)增加下，國際基板大廠也將陸續(xù)計劃擴充COF板的產能。

　　三、IEK專業(yè)意見
　　
　　綜合來看，整體IC構裝材料的趨勢將在于
　　(1)高端制程產品(如：BGA、Flip Chip、MCM、SiP等)；
　　(2)LCD驅動IC封裝(如：TCP、COF及COG)；
　　(3)環(huán)保無鉛無鹵制程三大方向的應用材料，可樂觀預期未來的高階載板、COF基板、無鉛錫球及無鹵模封材料等需求比重將有高增長力道，但導線架的制程較基板簡便、快速，在價格上仍具有一定的競爭優(yōu)勢，只要產品非得因電性、I/O數等因素要求外，廠商仍會優(yōu)先使用導線架作為晶粒載具，因此導線架雖增長幅度不大，但仍保有一定的市場規(guī)模。