線上芯片增加SiP封裝的芯片堆疊選擇

 

　　2004年11月在IMAPS召開的國際微電子研討會(huì)上，SiP協(xié)會(huì)的研究者展示了他們正在開發(fā)的最新技術(shù)，這種新的技術(shù)能增加堆疊芯片封裝的可選數(shù)量，他們的一體式單封裝系統(tǒng)采用的是線上芯片技術(shù)，這種技術(shù)不需要金字塔形的堆疊，它允許使用V形堆疊，從而增加無源芯片集成的選擇數(shù)量。
　　堆疊封裝主要用于節(jié)省空間，即那些芯片彼此之間或與芯片外界之間不需要進(jìn)行高密度互連的情形。采用堆疊的方式能節(jié)省空間并節(jié)約封裝費(fèi)用。通常的情況下，芯片排列一般采用金字塔形式（見圖），因?yàn)椴捎眠@種形式，金線鍵合能十分容易進(jìn)行。

　　人們通過添加層間材料、旋轉(zhuǎn)芯片在一次堆疊中集成更多的同樣尺寸的芯片等技術(shù)，一直在發(fā)展著堆疊芯片的概念，V形堆疊有希望減小空間，縮短金線鍵合的長度。為了實(shí)現(xiàn)線上芯片集成技術(shù)，他們使用住友塑料的階材料來進(jìn)行工藝優(yōu)化。
　　圓片減薄到最后要求的厚度后，需要在圓片的背面粘上一層厚度小于20祄的材料，然后將其加熱b階材料。在劃片之后的粘片工序中，當(dāng)芯片放置在金線鍵合芯片的頂端時(shí)，對(duì)每一個(gè)芯片進(jìn)行加熱。融熔狀態(tài)的材料黏性低，起著對(duì)金線密封的作用。固化以后，這種材料將成為粘片的粘合劑。
　　對(duì)于圓片上的b階材料，還沒有發(fā)現(xiàn)在圓片劃片時(shí)有何異常報(bào)告。人們小心控制鍵合金線的弧形高度，并且嚴(yán)格監(jiān)控內(nèi)部芯片密封劑的黏性。
　　在對(duì)DRAM的芯片彼此堆疊效果的測(cè)試中，X射線分析發(fā)現(xiàn)金線變形或有孔隙。人們相信，在CoW鍵合工藝中，鍵合金線為空氣提供了逸出的路徑。
　　人們使用這種封裝，還成功集成了無源器件。唯一需要強(qiáng)調(diào)的是，需要將無源器件減薄到與芯片同樣的厚度。