高級無線手持終端的電源管理構(gòu)架
在市場份額的爭奪戰(zhàn)中,手機(jī)供應(yīng)商始終面臨著巨大壓力,因?yàn)樗麄冃枰粩鄤?chuàng)新并繼續(xù)為 3G 移動(dòng)手持終端提供比以前任何時(shí)候都要豐富的功能。而另一方面,在享受其個(gè)人通信設(shè)備具有的更強(qiáng)功能的同時(shí),消費(fèi)者還要求這些功能能夠適用于越來越小的產(chǎn)品尺寸中,且電池持續(xù)工作的時(shí)間要更長。這種需求迫使 IC 廠商在更低電壓的節(jié)點(diǎn)上將盡量多的功能集成在更少的 IC 上,以解決空間和功耗的問題。然而,系統(tǒng)集成實(shí)際上會增加設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,并會降低設(shè)計(jì)的靈活性。高度集成的 IC 功能可能造成電路板布線的問題,并產(chǎn)生外部組件布置過密的問題。使用“一體化” IC,就會使廠商手機(jī)平臺上的特色化空間所剩無幾。為了開發(fā)具有競爭力的產(chǎn)品,移動(dòng)手持終端設(shè)計(jì)人員需要集成式構(gòu)件塊,而且還需要能有效優(yōu)化電池電源使用、延長電池壽命以及實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)差異化的靈活性。這就要求結(jié)合使用高度集成的電源管理單元以及高性能的分立組件,以最高效的方法解決電池管理、電源轉(zhuǎn)換以及系統(tǒng)管理等問題。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/176600.htm 集成與板面布局問題
多功能 3G 手機(jī)需支持多頻段調(diào)制解調(diào)器連接,如 GSM 和 CDMA 等。但是,在 WiFi“熱點(diǎn)”、藍(lán)牙附件和USB連接盛行的時(shí)代,消費(fèi)者希望能夠以各種可能的方式將其手機(jī)及小型設(shè)備連接到網(wǎng)絡(luò),而“不間斷”導(dǎo)航的需求則需要 GPS 定位功能。如今,手機(jī)的數(shù)字拍照功能向數(shù)碼相機(jī)的質(zhì)量提出了挑戰(zhàn),而當(dāng)今市面上的手機(jī)產(chǎn)品基本都具備這種功能。這就需要先進(jìn)的攝像引擎和高亮度閃光燈來實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量攝影。另外,當(dāng)今 3G 網(wǎng)絡(luò)的帶寬已經(jīng)使可視電話成為可能。此外,高速應(yīng)用與圖形處理器具有進(jìn)行 MPEG 音頻及視頻解碼的處理能力。實(shí)際上,手機(jī)變成了一個(gè)音視頻播放器以及游戲機(jī)的集合體。隨著新型無線媒體格式的出現(xiàn),手機(jī)上也擁有調(diào)頻無線電廣播及數(shù)字電視調(diào)諧器功能,從而大幅增加了其娛樂的價(jià)值。隨著數(shù)據(jù)吞吐能力的提高,也對高密度存儲能力提出了要求,這可以通過內(nèi)存擴(kuò)展槽或微型硬盤驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)。為了說明這種復(fù)雜性,圖 1 闡述了 3G 手持終端的可能系統(tǒng)構(gòu)架。
我們可以想象,在一個(gè)小型手持設(shè)備上實(shí)現(xiàn)所有上述功能需要集成適合的高性能模擬與數(shù)字組件。但是,在集成時(shí)需要考慮的是,手機(jī)的外形尺寸會對電子組件的布局產(chǎn)生影響。而且,并非每款手機(jī)都提供同樣的功能集,因此我們需要回答的問題是:需要集成哪些組件才能實(shí)現(xiàn)在成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜性及靈活性等方面的“優(yōu)化”集成。
一種方法是,將用于調(diào)制解調(diào)器及應(yīng)用處理器、音頻子系統(tǒng)與接口組件的標(biāo)準(zhǔn)電源塊集成在一起,以使所有采用相同基礎(chǔ)芯片組的不同手機(jī)平臺和手機(jī)供應(yīng)商能夠共享。但是,存在兩個(gè)主要的固有挑戰(zhàn)。首先,出于市場營銷的考慮,手機(jī)可根據(jù)所需功能及人機(jī)工程學(xué)要求采用多種不同的設(shè)計(jì),如可以設(shè)計(jì)成糖果條、翻蓋或滑蓋的外形——分別采用不同的顯示、鍵區(qū)及揚(yáng)聲器配置。這些設(shè)計(jì)的差異會對顯示屏背光、攝像頭模塊以及其他系統(tǒng)的位置產(chǎn)生重要影響。因此,這很顯然限制了組件的集成度。在某些情況下,電源或音頻功能的“一體化”集成將意味著很長的印刷電路板布線,隨之引發(fā)的噪音增加將加大電路板布局或電子設(shè)計(jì)的難度。第二,手機(jī)制造商希望通過低成本的產(chǎn)品組合管理向市場高效提供各種型號的手機(jī)。由于顧客的偏好及購買力存在差異,制造商必須提供不同功能等級和性能的產(chǎn)品,零售定價(jià)各不相同。因此,功能不同的型號價(jià)格也將各異,這樣才能實(shí)現(xiàn)利潤最大化。這就限制了將所有功能集成在同一個(gè)大型 IC 上。如果某些款式不需要某個(gè)特定的功能,該功能及其電源將不包括在設(shè)計(jì)中,因此也降低了成本。而且,采用相同基礎(chǔ)無線調(diào)制解調(diào)器與應(yīng)用處理器芯片組的不同手機(jī)供應(yīng)商,仍然需要在手機(jī)產(chǎn)品組合上實(shí)現(xiàn)不同于競爭對手的特色功能。這也推動(dòng)了各種主要差異化功能的后期集成 (de-integration),比如亮度更強(qiáng)的閃光燈、高保真立體聲音頻性能,專用顯示屏、鍵區(qū)背光效果以及超高速充電功能等。
物理限制因素:電源及封裝
電源的首要考慮因素是電能的來源:電池?;旧希俜种俚?3G 手機(jī)都使用鋰離子 (Li-Ion)電池,這種電池在當(dāng)今所有商業(yè)銷售的可充電化學(xué)電池中能量密度最高。大多數(shù)電池尺寸約為 60mm×40mm×6mm,電量 900 mAh ~1500 mAh。有些功能極多的手機(jī)可能要求電量達(dá) 3000 mAh 的大容量電池。雖然燃料電池技術(shù)可以提供的能量密度比鋰離子電池高的多,但由于技術(shù)及管制上的原因,其普及將在數(shù)年之后。這就是說,設(shè)計(jì)工程師們將面臨一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)計(jì)參數(shù):限制在 2000 mAh 左右的電量范圍。此外,電子設(shè)計(jì)還面臨另一個(gè)關(guān)鍵因素:封裝。電池與顯示屏的大小、用戶界面的復(fù)雜度與 設(shè)計(jì)的人機(jī)功能學(xué)等事項(xiàng)均決定了手機(jī)的可用空間和外形,從而決定了可用于印刷電路板的空間。
這就是說,工程師在設(shè)計(jì)先進(jìn)的無線設(shè)備時(shí)面臨一個(gè)基本難題:電池的可用能量受到其物理尺寸與化學(xué)性質(zhì)的限制,而可用能量決定了電池的能量密度,因此也決定了能為應(yīng)用提供的電源預(yù)算。而在不久的將來不大可能大幅度提高可用能量。而且,大量功能需要配置在既定的封裝中,并且封裝還在持續(xù)縮小。由于這些參數(shù)的變化,設(shè)計(jì)師必須更高效地使用電池,以滿足消費(fèi)者對待機(jī)及運(yùn)行時(shí)間的要求。這些設(shè)計(jì)限制將最終推動(dòng)數(shù)字與模擬半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)向更低功耗,同時(shí)還將推動(dòng)高效電池使用技術(shù)的發(fā)展。
分立電源組件選擇
為了最大限度地優(yōu)化電源管理和最大限度地延長電池使用壽命,需要考慮三個(gè)方面的設(shè)計(jì)問題:首先,電池管理必須解決充電及電量監(jiān)測的問題;第二,電源轉(zhuǎn)換應(yīng)盡可能地提高電池轉(zhuǎn)換效率,為系統(tǒng)組件供電;第三,用來分析處理器域中實(shí)際功耗并控制電源的系統(tǒng)電源管理必須優(yōu)化使用電池能量。第一和第二個(gè)問題可以通過選擇電源管理組件加以具體解決,而第三個(gè)問題則涉及處理軟件的大量開發(fā)工作。
圖 1 中展示了一系列非集成式電源組件,它們用來為手機(jī)中的特色組件提供電源。這些組件有的包含電池充電器、用于有機(jī) LED 及 TFT 顯示屏的發(fā)光管理器件,或高效而小型的高頻 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。在集成方面,在大多數(shù)情況下,隨著銷量的增加以及功能的標(biāo)準(zhǔn)化,首先集成的應(yīng)是那些受消費(fèi)者歡迎的成熟功能。性能更強(qiáng)、效率更高的前沿模擬半導(dǎo)體技術(shù)一般用于先進(jìn)的高端設(shè)備,這些設(shè)備處于銷量曲線的初始點(diǎn),并具備豐富的功能。下面闡述的是,在設(shè)計(jì)分立電源管理組件時(shí)需考慮的一些因素。
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