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          數(shù)字電源實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)低功耗設(shè)計(jì)

          作者: 時(shí)間:2011-12-27 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          半導(dǎo)體和制作工藝技術(shù)的不斷提高,使電路板上的器件運(yùn)行速度更快、體積更小。的目標(biāo)就是將轉(zhuǎn)換與管理用方法集成到單個(gè)芯片中,電源轉(zhuǎn)換、控制和通信。電源不比傳統(tǒng)的模擬電源效率更高,而且成本一般較高。目前數(shù)字電源需要大濾波器,這使其工作效率比模擬電源低。
            
          本文介紹一種在嵌入式數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)OMAP5912上使用簡(jiǎn)單的數(shù)字電源的方法。使用TI公司的電源轉(zhuǎn)換和電壓監(jiān)控芯片TPS65010對(duì)DSP各種狀態(tài)的檢測(cè)。在不同狀態(tài)下輸出不同的供電電壓,減小供電電流,實(shí)現(xiàn)整個(gè)的低運(yùn)行。該方法適用于各種低要求的手持電子設(shè)備。
            
          1 TPS65010和OMAP5912

          TPS65010是TI公司推出的一款針對(duì)鋰離子供電系統(tǒng)的電源和電池管理芯片。TPS65010集成了2個(gè)開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器Vmain和Vcore、2個(gè)低壓差電源轉(zhuǎn)換器LD01和LDO2以及1個(gè)單體鋰離子電池充電器,非常適合手持電子設(shè)備的應(yīng)用要求。當(dāng)12 V直流電源適配器接通時(shí),芯片無(wú)需開(kāi)關(guān)電路。在實(shí)際使用中,Vmain可以提供2.5~3.3 V電壓,Vcore可以提供O.8~1.6 V電壓,LD01和LDO2可以提供1.8~6.5 V電壓。各個(gè)不同電壓下的電流一般可以達(dá)到400 mA,滿足大部分手持設(shè)備的需求??梢酝ㄟ^(guò)I2C總線對(duì)TPS65010的各種寄存器進(jìn)行設(shè)置,也可以通過(guò)通用的引腳將重要的信息通知TPS65010,例如可以通過(guò)LOW_POWER引腳使TPS65010輸出低功耗模式下的工作電壓。
            
          OMAP5912是TI公司推出的嵌入式DSP,具有雙處理器結(jié)構(gòu),片內(nèi)集成ARM和C55系列DSP處理器。TI925T處理器基于ARM9核,用于控制外圍設(shè)備。DSP基于TMS320C55X核,用于數(shù)據(jù)和信號(hào)處理,提供1個(gè)40位和1個(gè)16位的算術(shù)邏輯單元(ALU)。由于DSP采用了雙ALU結(jié)構(gòu),大部分指令可以并行運(yùn)行,工作頻率達(dá)到150 MHz,并且功耗更低。C55和ARM可以聯(lián)合仿真,也可以單獨(dú)仿真。
            
          OMAP5912內(nèi)部專門配置了超低功率設(shè)備(Ultra Low Power Device,ULPD)。ULPD模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示。
            

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/178134.htm

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          從圖1可以看出,ULPD模塊主要由復(fù)位管理器、FIQ管理器以及睡眠模式狀態(tài)機(jī)組成。片內(nèi)ULPD和OMAP5912芯片內(nèi)部的復(fù)位產(chǎn)生模塊以及芯片IDLE和喚醒狀態(tài)控制器相連接。片外ULPD的復(fù)位管理器負(fù)責(zé)檢測(cè)上電復(fù)位和手動(dòng)復(fù)位,并將片內(nèi)的復(fù)位信號(hào)輸出;FIQ管理器專門用于檢測(cè)電池電壓,一旦出現(xiàn)電池電壓低于或高于系統(tǒng)要求,或者電池電源質(zhì)量不高(紋波較大、過(guò)沖較大、瞬間脈沖較大)等,F(xiàn)IQ管理器將中斷系統(tǒng)工作;睡眠模式狀態(tài)機(jī)負(fù)責(zé)檢測(cè)和輸出不同的工作方式,在不同的工作方式下將提供不同的電壓和電流,從而降低系統(tǒng)功耗。共有3種睡眠模式:正常工作模式、Big Sleep模式和Deep Sleep模式。
            
          2 系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)
            
          較完整的手持設(shè)備系統(tǒng)主要由OMAP5912、TPS6501O、AD/DA、LCD、SDRAM、人機(jī)接口以及Flash組成。其硬件連接如圖2所示。圖中,DSP是核心控制單元;AD用于采集模擬信號(hào),并將其轉(zhuǎn)變成數(shù)字信號(hào);DA將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào);人機(jī)接口主要包括鍵盤接口。Flash保存DSP所需的程序,供DSP上電調(diào)用。此外,使用DSP的HPI接口連接到PC機(jī)。


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