基于OSP在印刷電路板的應用

　摘要:本文主要介紹OSP在應用時的流程及維護事項。以其簡單、方便、節(jié)約的特性，使用的范圍越來越廣，很快得到各電路板廠商及其客戶的認可，在環(huán)境保護為主題的當今社會，OSP的應用更顯示出其在電路板表面處理的優(yōu)越性。

　　在社會高速發(fā)展的今天，環(huán)境保護要求電路板行業(yè)減少污染，而按照傳統(tǒng)的工藝，如：噴錫(又名：熱風整平)。在2005年之前，是有鉛時代，當時常用6337的鉛錫進行加工電路板，大家知道，鉛是一種有害的物質(zhì)，對水質(zhì)和氣體都有不同程度的影響。從2006年開始，各終端客戶及政府的要求下，改變?yōu)闊o鉛(用錫銀銅或錫銅作為焊接的原料)，此工藝對環(huán)境的影響減少，但成本無形中增加了不少，且銀和銅都為重金屬。為降低成本，保護環(huán)境，OSP的應用將成為一種趨勢。

　　一、認識OSP

　　1. OSP是一組英文縮寫：Organic Solderability PreservATIve)，稱為有機可焊性保護劑，又稱為耐熱預焊劑，在電路板業(yè)界中，稱為防氧化劑。

　　2. OSP的組成：一般的成份為：烷基苯并咪唑，有機酸，氯化銅及去離子水等。

　　二、OSP的優(yōu)點

　　1. 熱穩(wěn)定性，在與同樣為表面處理劑的FLUX比較時，發(fā)現(xiàn)OSP二次加熱235℃后，表面無氧化現(xiàn)象，保護膜未被破壞。分別取OSP的樣本及FLUX的樣本兩個，同時放入60℃，90％的恒溫恒濕箱中，一周后，OSP的樣本無明顯變化，而FULX的樣本表面，出現(xiàn)$小點，即被加熱后氧化。

　　2. 管理簡單性，OSP的工藝比較簡單，也容易操作，客戶端可以使用任何一種焊接方式對其進行加工，不需要特殊處理；在電路生產(chǎn)時，不必考慮表面均勻性的問題，也不必為其藥液的濃度擔心，簡單方便的管理方式，防呆的作業(yè)方法。

　　3. 低成本，因其只與裸銅部分進行反應，形成無粘性、薄且均勻的保護膜，所以每平方米的成本低于其它的表面處理劑，可以說是所有表面處理工藝中，比較便宜的一種。

　　4. 減少污染，OSP中不含有直接影響環(huán)境的有害物質(zhì)，如：鉛及鉛化合物，溴及溴化合物等，在自動生產(chǎn)線上，工作環(huán)境良好，設(shè)備要求不高。

　　5. 下游廠商方便組裝，采用OSP進行表面處理，表面平整，印刷錫膏或粘貼SMD元件時，減少零件的偏移，同時降低SMD焊點空焊的機率。

　　三、以操作圣田SANTIN-808為實例，詳細講解OSP的應用

　　1. 產(chǎn)品簡介：

　　SANTIN-808有三種：分別為SANTIN-8081(單雙面)，SANTIN-8082(多層)，SANTIN-8083(雙面多層混金板)，都是以第五代咪唑衍生物與銅的化學反應，在電路板銅表面與孔壁上形成極薄且均勻的有機覆膜。此有機覆膜耐熱，免清洗。

　　2. 產(chǎn)品特性

　　除了與一般的OSP有共同的特性外，還有其特有的一些特性。

　　A. 良好的品質(zhì)穩(wěn)定性，如果使用真空包裝，可保護銅面約一年內(nèi)不產(chǎn)生氧化現(xiàn)象、變質(zhì)，保持良好的焊錫性，其可以經(jīng)過三次280℃加熱，有機膜未產(chǎn)生氧化現(xiàn)象；

　　B. 采用稀醋酸溶液，較甲酸等其它體系，更加符合環(huán)保要求；

　　C. 化學性溫和，低溫制程，因此不會像噴錫(HASL)與化鎳金處理后易產(chǎn)生防焊剝離的情形，加熱時不產(chǎn)生有毒有害的氣體；

　　D. 與噴錫制程相比較，減少“錫球”產(chǎn)生的問題；