分比式功率――配合未來電源發(fā)展的架構(gòu)

　　近年電子及數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及分布式供電系統(tǒng)的推廣， DC-DC轉(zhuǎn)換器的應用越來越廣， 新的微處理器、記憶體、DSP及ASIC都趨向要求低電壓、大電流供電。 面對新世代的電子器件和負載，電源業(yè)要面對重大的挑戰(zhàn)， 產(chǎn)品除了能在低電壓輸出大電流外， 還要做到體積小、重量輕、動態(tài)反應快， 噪聲小和價錢相宜。 這些需求促使業(yè)界重新審視現(xiàn)有技術(shù)和架構(gòu)。

　　電源架構(gòu)的發(fā)展 (CPA)

　　集中式電源，這是最基本的電源結(jié)構(gòu)，簡單、成本輕。它把從前端到DC-DC轉(zhuǎn)換的功能集中在一個框架， 減少占用負載點的電路板空間， 避免串接作多次功率轉(zhuǎn)換，效率較佳，也相對能容易處理散熱及EMI問題。 設計師也需要在I2R功耗與EMI兩方面平衡考慮，決定電源與負載的距離。雖然集中式電源在很多應用上運作良好，但對要求低電壓、多個負載點的應用，不是很適合。

　　分布式架構(gòu) (DPA)

　　自80年代，電源模塊面世后，分布式架構(gòu)被廣泛采用，成為最常用的架構(gòu)。(磚式的電源模塊齊備了DC-DC轉(zhuǎn)換器的三項基本功能: 隔離、變壓和穩(wěn)壓，工程師可以把電源模塊置在系統(tǒng)電路板上，靠近負載供電。 分布式架構(gòu)是由較粗糙的DC母線(一般為48V或300V)供電， 再由放置在系統(tǒng)電路板旁的DC-DC轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成合適的電壓為負載供電。這種布局可以改善系統(tǒng)的動態(tài)反應，避免整個系統(tǒng)在低電壓操作所產(chǎn)生的問題。

　　分布式電源的成本一般較高，尤其是在負載數(shù)目多的情形下，需要占用較大的電路板空間。而且在每一個負載點都重復包括隔離、變壓、穩(wěn)壓、EMI濾波和輸入保護等功能，模塊的成本自然增大。

　　中轉(zhuǎn)母線架構(gòu) (IBA)

　　中轉(zhuǎn)母線架構(gòu) (圖1) 彌補了分布式電源架構(gòu)的缺點。它把DC-DC轉(zhuǎn)換器的隔離、變壓及穩(wěn)壓功能分配到兩個器件。 IBC (中轉(zhuǎn)母線轉(zhuǎn)換器) 具變壓及隔離功能。niPoL (非隔離負載點轉(zhuǎn)換器) 則提供穩(wěn)壓功能。 IBC把半穩(wěn)壓的分布母線轉(zhuǎn)為不穩(wěn)壓及隔離的中轉(zhuǎn)母線電壓(一般是12V)， 供電給一連串的niPoL。 niPoL 靠近負載， 提供變壓及穩(wěn)壓功能。IBA 的理念是把母線電壓降至一個稍稍高于負載點的電壓， 再由較便宜的降壓器(niPoL)來完成余下的工作。降壓器(niPoL)經(jīng)由電感器傳輸電壓到負載，這電壓相等于上開關(guān)和下開關(guān)共同端電壓的平均值，等如上開關(guān)電壓占空比與中轉(zhuǎn)母線的乘積。

　　中轉(zhuǎn)母線架構(gòu)的問題是令IBC和niPoL均能有效操作的條件是互相沖突的。 圖2比較了多個把48V分布母線轉(zhuǎn)為1V用的方法， 各分布母線的寬度代表了所帶的電流。

　　第一個例子顯示由48V直接用niPoL轉(zhuǎn)為1V，雖然電流和功耗都很少，但niPoL的占空比只有2%。占空比太低，會引發(fā)高峰值電流，輸入輸出紋波太大，瞬態(tài)反應慢，噪聲高及功率密度低等問題。

　　第二個例子，以IBC轉(zhuǎn)換48V母線至12V中轉(zhuǎn)電壓，niPoL的占空比是8%，改進不大。而IBC所帶的電流比第一個例子高四倍。避免分布損耗，母線的截面面積需增大16倍，或縮短IBC與niPoL的距離。

　　余下兩個例子顯示利用IBC轉(zhuǎn)換48V至3V或2V。電壓越低，占空比越高。但中轉(zhuǎn)母線電流亦越大，分布損耗更多。由于母線電流高，在這兩個例子中，IBC與niPoL 要靠得很近。在2V的例子，niPOL的占空比是50%, 很好, 但此時IBC要跟著niPOL的尾巴走, 彼此靠近得如同整體是一個DC-DC轉(zhuǎn)換器,說明將DC-DC轉(zhuǎn)換器分開兩個器件的甩的在IBA是達不到的， 重復分布式架構(gòu)的困局，不能發(fā)揮IBA的優(yōu)點。