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          一種POL終端匹配電源的熱模擬研究

          作者: 時(shí)間:2009-05-08 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          2 熱模型
          利用ICKPAK軟件進(jìn)行熱仿真,首先需要建立熱仿真模型。因此需要估算的各元器件的功耗,來確定仿真參數(shù)。表1給出了在滿負(fù)荷與半負(fù)荷工作狀態(tài)時(shí)的參數(shù)。
          估算電感的損耗時(shí),分為銅損和鐵損來估算。銅損為電流的直流分量在電感中產(chǎn)生的損耗,鐵損為電流的交流分量產(chǎn)生的損耗。對于中的電容、電阻等常規(guī)元件的功耗評(píng)估不再贅述,重點(diǎn)討論一下主電源與電源功率器件的功耗估算。
          電源工作頻率為600kHz,主電源功率器件有3片DrMOS R2J20601(Renesas),因此單個(gè)器件工作頻率為200kHz。根據(jù)參考文獻(xiàn)中提供的典型工作數(shù)據(jù)曲線,可得滿負(fù)荷工作情況下的單個(gè)該器件LOSS=2.

          同樣在滿負(fù)荷工作狀態(tài),實(shí)際試驗(yàn)環(huán)境溫度、風(fēng)冷條件與仿真條件相同的情況下,對電源進(jìn)行考機(jī)試驗(yàn),得到電源A面與B面的溫度實(shí)際測量結(jié)果分別如圖5(b)、圖6(b)所示。

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