XMC(武漢新芯)與IBM簽署技術許可協(xié)議
2013年10月9日,中國武漢 – 武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家快速發(fā)展的專業(yè)晶圓制造公司宣布其與IBM簽訂了一項技術許可協(xié)議。根據該協(xié)議,XMC將獲得IBM經生產驗證的65納米射頻與45納米低功耗技術授權。此項協(xié)議極大地擴展了XMC的技術基礎,為其全球范圍內的合作伙伴提供了一個安全可靠的知識產權體系,使得XMC能進一步在動態(tài)的市場領域中不斷地尋求增長。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/182091.htm這項新的技術許可協(xié)議將擴展XMC現有的45納米生產能力。最近,XMC另外也宣布了一項與Spansion的技術發(fā)展與生產協(xié)議,將其在NOR技術領域的合作擴展至32納米。XMC現有的生產設施位于武漢, 是國內領先的12寸晶圓工廠。預計在2013年下半年,XMC將在此基礎上建立65納米和45納米工藝技術的生產線。XMC的現有廠房可支持每月60000片的產能。
“該協(xié)議充分展現了XMC的合作伙伴戰(zhàn)略,并且,IBM的技術授權使XMC得以進入世界一流的領域,”IHS Electronics and Media的資深總監(jiān)和首席分析師說道。“同時,這也意味著IC制造業(yè)迎來了全新的革命性的合作模式, 為了客戶的利益, XMC和IBM正共同迎接這一變革。”
“我們的戰(zhàn)略是為合作伙伴提供差異化及前沿的技術解決方案。該協(xié)議擴充了我們的產品線,并確保我們能夠獲得產業(yè)內最豐富的專利組合之一,”XMC市場營銷的資深副總裁Walt Lange說。“現在我們可以為合作伙伴提供更為廣泛和深入的制造服務,在更多的市場上滿足他們的不同要求。與以往任何時候相比,如今的合作伙伴不僅僅需要最先進的技術,也需要保證IP的安全及可靠。根據此項協(xié)議,XMC已經具備了同時滿足這兩項要求的能力。”
IBM知識產權副總裁Tom Reeves表示: “我們的65納米與45納米技術能力已經在許多應用中得到了生產驗證。此項協(xié)議強調了IBM為滿足IC市場的各種高要求的承諾,即在研發(fā)相關技術上的開放創(chuàng)新精神及領導力。我們對此次與XMC的合作感到非常的高興。”
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