中低價智能機推波 2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「錢」景俏

　　2014年全球半導(dǎo)體市場商機將持續(xù)擴大。在中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求激增帶動下，2014年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值可望再次成長，而臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將在臺積電領(lǐng)軍下，大舉爭搶此一中低價智慧手機市場商機。

　　全球半導(dǎo)體市場可望在2014年大發(fā)利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續(xù)升溫，除激勵相關(guān)晶片開發(fā)商加緊研發(fā)更高性價比的解決方案外，亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術(shù)的投資熱潮，為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挹注強勁成長動能。

　　中低價智慧手機點火　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景發(fā)光

　　應(yīng)用材料副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸(圖1)表示，單就出貨量而言，現(xiàn)今高價智慧型手機的成長力道確實已經(jīng)不如中低價手機，促使手機品牌業(yè)者紛紛推出性價比更高的中低價產(chǎn)品，希冀藉此搶攻中國大陸、俄羅斯、東南亞與中南美等新興市場，進而激勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場產(chǎn)值向上成長。

　　余定陸進一步指出，過去個人電腦盛行時，電腦銷售是以“戶”為單位，因此銷售成長有限;現(xiàn)今智慧型手機銷售則是以“人”為單位，成長力道自然相對更加強勁，并同時可創(chuàng)造出更多半導(dǎo)體生產(chǎn)、封裝與設(shè)計的需求。毫無疑問，智慧型手機目前正主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體市場，特別是未來中低價智慧型手機更是引燃2014年半導(dǎo)體市場商機熾熱的新火種。

　　隨著中低價智慧型手機已成為手機品牌業(yè)者新的主戰(zhàn)場，各家業(yè)者須推出“高貴不貴”的新產(chǎn)品，才有機會在激烈的市場中脫穎而出，因此半導(dǎo)體晶圓代工、封裝業(yè)者也正戮力研發(fā)16/14奈米與3D快閃記憶體等技術(shù)，并進一步提升半導(dǎo)體設(shè)備與材料效能，協(xié)助晶片商打造高效能的中低價智慧型手機方案。

　　事實上，行動運算時代與過去個人電腦時代最大的差異處，在于產(chǎn)品對耗電量的要求。以手機應(yīng)用處理器(AP)為例，其運作大約需要2瓦(W)電力，且溫度須維持?jǐn)z氏35度以下，才適合讓消費者久握在手中;筆記型電腦的處理器運算能力雖然是應(yīng)用處理器的四倍，但是需要50瓦電力，運作溫度則是高達(dá)80度，顯見半導(dǎo)體業(yè)者若想要卡位行動裝置市場商機，勢必得減少電晶體耗電量。

　　余定陸補充，新一代16/14奈米FinFET與3D快閃記憶體將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來更多商機;其中，16/14奈米FinFET將可為設(shè)備產(chǎn)業(yè)增加25?35%市場規(guī)模，快閃記憶體也將因為制程技術(shù)從2D轉(zhuǎn)向3D而增加25?35%市場規(guī)模。

　　除了中低價智慧型手機將成為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的關(guān)鍵動能之外，穿戴式裝置也將是產(chǎn)業(yè)界引頸期待的新應(yīng)用市場。

　　余定陸認(rèn)為，智慧手表與智慧眼鏡等穿戴式裝置同樣都是以“人”為銷售單位，出貨量成長潛力令人期待，目前已成為設(shè)備商產(chǎn)品研發(fā)的重點項目，未來也會是推升半導(dǎo)體市場擴大的新動能。

　　盡管過去3年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值每年約3,000億美元，但是成長幅度依舊有限，反應(yīng)出目前半導(dǎo)體產(chǎn)品量大價跌的現(xiàn)況，而臺灣的IC設(shè)計、晶圓制造與封裝業(yè)者透過研發(fā)新技術(shù)，已逐漸突破半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩的逆境，成為全球半導(dǎo)體舉足輕重的科技重鎮(zhèn)。

　　鈺創(chuàng)科技董事長暨臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長盧超群進一步指出，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的關(guān)鍵動能將會是異質(zhì)整合(Heterogeneous Integration)的三維晶片(3D IC)技術(shù)與新“類垂直整合”商業(yè)模式。3D IC技術(shù)將可延續(xù)摩爾定律(Moore"s Law)，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在日后10年再次快速成長;“類垂直整合”則將強化臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上、中、下游的整合度，藉此提升全球競爭力，而臺積電將會是臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界實現(xiàn)3D IC技術(shù)與“類垂直整合”的火車頭。

　　盡管2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景可期，但對半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者而言，仍有許多市場挑戰(zhàn)與技術(shù)難題須克服。

　　漢微科董事長許金榮指出，2013年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出約占全球比重28.7%，但設(shè)備自給率卻只有16.1%，顯見設(shè)備商得時時面對電子業(yè)成長趨緩、新設(shè)備需求與整體客戶數(shù)量減少等大環(huán)境的挑戰(zhàn)，若無法做到客戶首選的地位，設(shè)備供應(yīng)商很可能會面臨被市場淘汰的命運。

　　許金榮進一步解釋，由于半導(dǎo)體設(shè)備是寡占市場，需要的技術(shù)層次也較高，不僅專利壁壘相當(dāng)多，且產(chǎn)品研發(fā)更十分費時，因此臺灣半導(dǎo)體設(shè)備欲提升自制本土化的比例，設(shè)備商須更了解市場需求及趨勢，并擁有核心技術(shù)，即設(shè)備的關(guān)鍵零組件須自行生產(chǎn)，最后再加上充沛的資金做為后盾，才有足夠的實力與全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者競爭。

　　事實上，受惠于經(jīng)濟部近3年來不斷推動設(shè)備原廠本土化政策，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值平均年成長率已達(dá)122%，包括漢微科、公準(zhǔn)、大銀、帆宣、信邦與家登等廠商都已成功切入半導(dǎo)體設(shè)備與晶圓代工供應(yīng)鏈，讓臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先全球外，在設(shè)備市場發(fā)展方面亦呈現(xiàn)快速成長。

　　綜上所述，受惠于中低價智慧型手機出貨量持續(xù)激增，2014年全球半導(dǎo)體市場規(guī)?？赏掷m(xù)快速成長;而臺灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料等供應(yīng)鏈也將在臺積電的領(lǐng)軍下，搶食這波由中低價智慧型手機所帶動的市場商機大餅。