中低價(jià)智能機(jī)推波 2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「錢」景俏

　　2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)將持續(xù)擴(kuò)大。在中國(guó)大陸、印度與東南亞等新興市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)智慧型手機(jī)需求激增帶動(dòng)下，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可望再次成長(zhǎng)，而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將在臺(tái)積電領(lǐng)軍下，大舉爭(zhēng)搶此一中低價(jià)智慧手機(jī)市場(chǎng)商機(jī)。

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望在2014年大發(fā)利市。新興市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)智慧型手機(jī)需求持續(xù)升溫，除激勵(lì)相關(guān)晶片開發(fā)商加緊研發(fā)更高性價(jià)比的解決方案外，亦掀動(dòng)16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術(shù)的投資熱潮，為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　中低價(jià)智慧手機(jī)點(diǎn)火　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景發(fā)光

　　應(yīng)用材料副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸(圖1)表示，單就出貨量而言，現(xiàn)今高價(jià)智慧型手機(jī)的成長(zhǎng)力道確實(shí)已經(jīng)不如中低價(jià)手機(jī)，促使手機(jī)品牌業(yè)者紛紛推出性價(jià)比更高的中低價(jià)產(chǎn)品，希冀藉此搶攻中國(guó)大陸、俄羅斯、東南亞與中南美等新興市場(chǎng)，進(jìn)而激勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)值向上成長(zhǎng)。

　　余定陸進(jìn)一步指出，過去個(gè)人電腦盛行時(shí)，電腦銷售是以“戶”為單位，因此銷售成長(zhǎng)有限;現(xiàn)今智慧型手機(jī)銷售則是以“人”為單位，成長(zhǎng)力道自然相對(duì)更加強(qiáng)勁，并同時(shí)可創(chuàng)造出更多半導(dǎo)體生產(chǎn)、封裝與設(shè)計(jì)的需求。毫無疑問，智慧型手機(jī)目前正主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，特別是未來中低價(jià)智慧型手機(jī)更是引燃2014年半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)熾熱的新火種。

　　隨著中低價(jià)智慧型手機(jī)已成為手機(jī)品牌業(yè)者新的主戰(zhàn)場(chǎng)，各家業(yè)者須推出“高貴不貴”的新產(chǎn)品，才有機(jī)會(huì)在激烈的市場(chǎng)中脫穎而出，因此半導(dǎo)體晶圓代工、封裝業(yè)者也正戮力研發(fā)16/14奈米與3D快閃記憶體等技術(shù)，并進(jìn)一步提升半導(dǎo)體設(shè)備與材料效能，協(xié)助晶片商打造高效能的中低價(jià)智慧型手機(jī)方案。

　　事實(shí)上，行動(dòng)運(yùn)算時(shí)代與過去個(gè)人電腦時(shí)代最大的差異處，在于產(chǎn)品對(duì)耗電量的要求。以手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)為例，其運(yùn)作大約需要2瓦(W)電力，且溫度須維持?jǐn)z氏35度以下，才適合讓消費(fèi)者久握在手中;筆記型電腦的處理器運(yùn)算能力雖然是應(yīng)用處理器的四倍，但是需要50瓦電力，運(yùn)作溫度則是高達(dá)80度，顯見半導(dǎo)體業(yè)者若想要卡位行動(dòng)裝置市場(chǎng)商機(jī)，勢(shì)必得減少電晶體耗電量。

　　余定陸補(bǔ)充，新一代16/14奈米FinFET與3D快閃記憶體將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來更多商機(jī);其中，16/14奈米FinFET將可為設(shè)備產(chǎn)業(yè)增加25?35%市場(chǎng)規(guī)模，快閃記憶體也將因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)從2D轉(zhuǎn)向3D而增加25?35%市場(chǎng)規(guī)模。

　　除了中低價(jià)智慧型手機(jī)將成為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能之外，穿戴式裝置也將是產(chǎn)業(yè)界引頸期待的新應(yīng)用市場(chǎng)。

　　余定陸認(rèn)為，智慧手表與智慧眼鏡等穿戴式裝置同樣都是以“人”為銷售單位，出貨量成長(zhǎng)潛力令人期待，目前已成為設(shè)備商產(chǎn)品研發(fā)的重點(diǎn)項(xiàng)目，未來也會(huì)是推升半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)大的新動(dòng)能。

　　盡管過去3年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值每年約3,000億美元，但是成長(zhǎng)幅度依舊有限，反應(yīng)出目前半導(dǎo)體產(chǎn)品量大價(jià)跌的現(xiàn)況，而臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝業(yè)者透過研發(fā)新技術(shù)，已逐漸突破半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨緩的逆境，成為全球半導(dǎo)體舉足輕重的科技重鎮(zhèn)。

　　鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)暨臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)盧超群進(jìn)一步指出，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能將會(huì)是異質(zhì)整合(Heterogeneous Integration)的三維晶片(3D IC)技術(shù)與新“類垂直整合”商業(yè)模式。3D IC技術(shù)將可延續(xù)摩爾定律(Moore"s Law)，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在日后10年再次快速成長(zhǎng);“類垂直整合”則將強(qiáng)化臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上、中、下游的整合度，藉此提升全球競(jìng)爭(zhēng)力，而臺(tái)積電將會(huì)是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界實(shí)現(xiàn)3D IC技術(shù)與“類垂直整合”的火車頭。

　　盡管2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景可期，但對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者而言，仍有許多市場(chǎng)挑戰(zhàn)與技術(shù)難題須克服。

　　漢微科董事長(zhǎng)許金榮指出，2013年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出約占全球比重28.7%，但設(shè)備自給率卻只有16.1%，顯見設(shè)備商得時(shí)時(shí)面對(duì)電子業(yè)成長(zhǎng)趨緩、新設(shè)備需求與整體客戶數(shù)量減少等大環(huán)境的挑戰(zhàn)，若無法做到客戶首選的地位，設(shè)備供應(yīng)商很可能會(huì)面臨被市場(chǎng)淘汰的命運(yùn)。

　　許金榮進(jìn)一步解釋，由于半導(dǎo)體設(shè)備是寡占市場(chǎng)，需要的技術(shù)層次也較高，不僅專利壁壘相當(dāng)多，且產(chǎn)品研發(fā)更十分費(fèi)時(shí)，因此臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備欲提升自制本土化的比例，設(shè)備商須更了解市場(chǎng)需求及趨勢(shì)，并擁有核心技術(shù)，即設(shè)備的關(guān)鍵零組件須自行生產(chǎn)，最后再加上充沛的資金做為后盾，才有足夠的實(shí)力與全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)。

　　事實(shí)上，受惠于經(jīng)濟(jì)部近3年來不斷推動(dòng)設(shè)備原廠本土化政策，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值平均年成長(zhǎng)率已達(dá)122%，包括漢微科、公準(zhǔn)、大銀、帆宣、信邦與家登等廠商都已成功切入半導(dǎo)體設(shè)備與晶圓代工供應(yīng)鏈，讓臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先全球外，在設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展方面亦呈現(xiàn)快速成長(zhǎng)。

　　綜上所述，受惠于中低價(jià)智慧型手機(jī)出貨量持續(xù)激增，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？赏掷m(xù)快速成長(zhǎng);而臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料等供應(yīng)鏈也將在臺(tái)積電的領(lǐng)軍下，搶食這波由中低價(jià)智慧型手機(jī)所帶動(dòng)的市場(chǎng)商機(jī)大餅。