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          Intel重申450mm晶圓工藝不會延期

          作者: 時間:2013-10-21 來源:pconline 收藏

            今年8月宣布俄勒岡的D1X工廠開始向晶圓工藝升級,只是目前的大環(huán)境對PC并不利,而且昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn),這些利空導(dǎo)致很多人對晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是,在最近的財報會議上,CEO卡茲安尼克對此正式作出回應(yīng),稱Intel 晶圓工藝的計劃正如期進行,并沒有任何改變,預(yù)計將在這個十年內(nèi)的后五年應(yīng)用。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/182295.htm

            目前的晶圓廠主要使用的還是300mm和200mm晶圓,下一個目標(biāo)就是450mm晶圓了,但是450mm晶圓技術(shù)難度非常大,還需要新一代的EUV光刻工藝配合,整個半導(dǎo)體業(yè)界還處于技術(shù)研發(fā)階段,這也就不得不讓人對其前景產(chǎn)生懷疑了。不過,這次intel的回應(yīng),不得不說intel可能在此方面有足夠的信心。

            450mm晶圓直徑比目前的300mm晶圓高了50%,面積提高了125%,產(chǎn)能將達到300mm晶圓的2倍多,它如果一旦投入應(yīng)用,將會對目前的芯片生產(chǎn)產(chǎn)生重大的影響。

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          關(guān)鍵詞: Intel 450mm

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