Xilinx采用臺積電CoWoS技術(shù)的28nm 3D IC系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)

　　CoWoS技術(shù)就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產(chǎn)品

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，業(yè)界首款異構(gòu)(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。這一里程碑式事件標志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術(shù)開發(fā)而成的28nm 3D IC產(chǎn)品，通過在同一系統(tǒng)上集成多個芯片，從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優(yōu)勢。此次28nm 3D IC 系列產(chǎn)品在量產(chǎn)上的成就，為賽靈思未來在臺積公司20SoC和16FinFET工藝上取得新的成功奠定了堅實的基礎(chǔ)，同時也進一步鞏固了賽靈思在All Programmable 3D IC領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。

　　賽靈思高級副總裁兼產(chǎn)品總經(jīng)理Victor Peng表示：“我們與臺積公司合作成功利用CoWoS技術(shù)實現(xiàn)的產(chǎn)品的量產(chǎn)，鞏固了賽靈思作為3D IC技術(shù)與產(chǎn)品先驅(qū)者和行業(yè)領(lǐng)導者的雙重領(lǐng)導者地位。通過雙方緊密合作，我們持續(xù)在生產(chǎn)流程與技術(shù)上精益求精，打造新一代以CoWoS技術(shù)為基礎(chǔ)的 3D IC創(chuàng)新產(chǎn)品，同時現(xiàn)已做好準備利用臺積公司的20SoC工藝和16nm FinFET工藝， 同時結(jié)合我們的UltraScale 架構(gòu)，進一步擴大賽靈思的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。”

　　臺積公司研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官孫元成博士表示：“臺積公司利用最先進的全方位CoWoS 3D IC生產(chǎn)技術(shù)， 不斷推動摩爾定律向前演進， 并加速系統(tǒng)集成。我們與賽靈思緊密且廣泛的合作締造了傲人的成果， 期待未來幾年雙方能夠繼續(xù)加強合作，在制造及產(chǎn)品方面均取得更多突破性的成就。”