兩大巨頭你追我趕 處理器65nm時(shí)代提前來臨

 　　半導(dǎo)體工藝技術(shù)日新月異。記得當(dāng)年P(guān)3的末期，P3 Tualatin憑借著130nm的技術(shù)，讓原本已經(jīng)P3的性能再一次的爆發(fā)。不過好景不長(zhǎng)，隨著P4的上市，P3 Tualatin漸漸淡出市場(chǎng)。初期的Willamette核心P4性能表現(xiàn)并不優(yōu)秀，甚至在一些方面還不如P3 Tualatin系列處理器，直到基于130nm的技術(shù)的Northwood P4出現(xiàn)，這才真正的發(fā)揮出P4的性能，到了后期90nm技術(shù)的 Prescott P4出現(xiàn)，將P4的極限頻率再次再次提高一個(gè)層次。

　　然而由于NetBurst架構(gòu)設(shè)計(jì)過于強(qiáng)調(diào)頻率，所以到后期出現(xiàn)了功耗過大的問題。為了改變P4所留下的不良印象，基于65nm技術(shù)產(chǎn)品Core 2 Duo應(yīng)運(yùn)而生了。Core 2 Duo的到來標(biāo)志著一個(gè)新的時(shí)代的到來，于此同時(shí)，為了追上主流的步伐，AMD也提前在今年的第四季度推出65nm技術(shù)的處理器?？梢哉f在2006年，我們已經(jīng)提前進(jìn)入65nm時(shí)代。

　　預(yù)期的事情總是美好的，但事實(shí)卻會(huì)遇到一些突發(fā)總結(jié)：

　　從英特爾和AMD所公布的路線圖來看，在65nm工藝制成方面，英特爾已經(jīng)遙遙領(lǐng)先AMD一年的時(shí)間，正當(dāng)英特爾已經(jīng)開始熱賣65nm的今天，AMD突然出現(xiàn)65nm工藝的技術(shù)障礙，這不免讓人擔(dān)心，兩者之間的差距是否只有一年時(shí)間爾已。

Intel與AMD制程時(shí)間對(duì)照表 

制程 　　　　AMD 　　　　　　Intel 

180nm工藝 　1999年第四季度 1999年第三季度 
130nm工藝　 2002年第二季度 2001年第三季度 
90nm工藝 　 2004年第三季度 2004年第一季度 
65nm工藝    2007年第一季度 2006年第一季度 

　　自180nm以來，英特爾與AMD的制程工藝時(shí)間日益增大，這客觀的反映了做為芯片老大的英特爾在技術(shù)上占有巨大的優(yōu)勢(shì)，站在行業(yè)發(fā)展的前端，主導(dǎo)著處理器行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)也暴露出了AMD在技術(shù)上的不足，由于自身實(shí)力的不足，導(dǎo)致了無論在產(chǎn)能上還是在技術(shù)上，都大大落后于英特爾。

　　在0.13um與90nm時(shí)代，人們?cè)欢葢岩赡柖墒欠褚堰^時(shí)，因?yàn)楫?dāng)時(shí)面臨的技術(shù)難題太多了。不過現(xiàn)在看來，這一疑慮似乎是多余的，英特爾的表現(xiàn)便證明了這一點(diǎn)。目前英特爾官方網(wǎng)站上為用戶提供了大量CPU制造技術(shù)資料，但從AMD網(wǎng)站上很難看到這些。尤其是隨著英特爾45nm SRAM測(cè)試芯片的完成，讓我想到了正在邁入65nm工藝大門的AMD。

　　今年7月，英特爾新一代的Core 2 Duo處理器正式上市，標(biāo)志著英特爾已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向65nm制程產(chǎn)品，并且產(chǎn)能在不斷的增加，而AMD方便即便最快也要到明年第一季度，65nm的制程產(chǎn)品才會(huì)真正的出現(xiàn)在市面上，時(shí)間上相差半年。

　　做為英特爾劃時(shí)代的新一代產(chǎn)品，Core 2 Duo一直以來備受矚目。在功耗及性能上都有著較大的優(yōu)勢(shì)，各項(xiàng)性能都優(yōu)于目前市面上的處理器。桌面版的Conroe處理器較之前的雙核處理器在性能上提升40%，而功耗則降低40%，一舉撇除了“高頻低能”的稱號(hào)，即便是目前AMD所號(hào)稱的高性能處理器所無法比擬的性能及功耗優(yōu)勢(shì)，力壓風(fēng)光已久的AMD K8處理器。

　　而移動(dòng)平臺(tái)的Merom處理器性能可比此前的產(chǎn)品提高20％，而耗電量相同；面向服務(wù)器的Woodcrest在性能提高80％的同時(shí)，耗電量可減少35％”(Rattner)。隨著Core 2 Duo處理器的迅速普及，AMD原先優(yōu)勢(shì)盡失，再加上原本已有的產(chǎn)能問題，使得產(chǎn)品的性價(jià)比大打折扣。

　　英特爾在65nm技術(shù)上的成功，扭轉(zhuǎn)了以往失利的局面。在英特爾眾多產(chǎn)品的壓制下，使得AMD不得不加速65nm的進(jìn)度，以求能在短期追上英特爾65nm的普及步伐。但事實(shí)卻并未能如AMD所愿，正所謂“欲速則不達(dá)”。此次AMD再次遇到技術(shù)上的難題，從側(cè)面反映出了AMD在技術(shù)上的劣勢(shì)。

　　功耗問題曾一度成為AMD打擊英特爾的利器，讓人感到有趣的是，此次AMD也正是在這個(gè)問題上被卡住了，技術(shù)上的不足使得AMD尚未量產(chǎn)的65nm工藝的芯片，在額定電壓下無法獲得應(yīng)有的主頻，只能通過提高電壓來解決，但高電壓會(huì)帶來更大的功耗，這樣一來會(huì)導(dǎo)致AMD在65nm產(chǎn)品上再次失利?？v觀這幾年，AMD跳票連連，如果這一問題沒有的好很好的解決，如果此次65nm產(chǎn)品延遲發(fā)布，屆時(shí)將會(huì)再次讓眾多玩家失望。

　　今年下半年，英特爾將會(huì)大力推廣65nm產(chǎn)品，隨著45nm工藝成熟，到了明年將會(huì)基于45nm工藝產(chǎn)品出現(xiàn)在市面上，如果現(xiàn)在AMD不奮力直追英特爾的65nm的普及步伐，那么當(dāng)英特爾45nm時(shí)代的到來，AMD與英特爾之間的差距將會(huì)更加之大。事情，比如AMD就是如此。據(jù)來自INQ報(bào)道的最新報(bào)道稱，目前AMD在的65nm工藝的芯片方面“遇到問題”。AMD尚未量產(chǎn)的65nm工藝的芯片，在額定電壓下無法獲得應(yīng)有的主頻，因此目前樣品只能將電壓從額定的1.1V提升到1.4V。

　　表面看來，這個(gè)問題似乎沒有什么大礙，但一些稍微懂得微處理器原理的人士都可以知道其中的要害，功耗和電壓成二次冪關(guān)系，進(jìn)行簡(jiǎn)單的計(jì)算一下，(1.4 x 1.4)/(1.1 x 1.1)＝1.62，從這條簡(jiǎn)單的算式，其運(yùn)算結(jié)果不免讓我們感到意外，簡(jiǎn)單的說，目前在65nm工藝的芯片的產(chǎn)品中，AMD需要提高60％以上功耗才能獲得需要的主頻。這將讓AMD難以再將“性能功耗比”作為自己的優(yōu)勢(shì)。

　　據(jù)之前AMD官方所發(fā)布的信息，AMD的65nm產(chǎn)品將在今年第四季度推出，并將在2007年下半年全線推出一系列的65nm產(chǎn)品。當(dāng)然，距離65nm芯片最終亮相還有3個(gè)月時(shí)間，相信AMD能夠及時(shí)找到解決方案，推出正常功耗的65nm處理器產(chǎn)品。如若不能夠及時(shí)找到解決方案，那么可能不得不延遲發(fā)布，那樣AMD將再次失利?？v觀近年來，AMD因技術(shù)問題而最終導(dǎo)致產(chǎn)品跳票的事情連連，讓不少用戶倍感失望。此次又爆出65nm工藝的問題，不免讓人擔(dān)心是否跳票的。

　　其實(shí)，早在今年年初，英特爾便率先推出了基于65nm工藝的產(chǎn)品。而7月27日，具有劃時(shí)代意義的Core 2 Duo正式上何謂65nm工藝？

　　相信不少人都經(jīng)常聽到諸如90nm、65nm、45nm等等制程工藝，那么這些數(shù)字的背后代表著什么呢？其實(shí)，我們經(jīng)常說的90nm、65nm、45nm等等這些，都是指處理器核心當(dāng)中每一個(gè)晶體管的大小。(nm英文全稱nanometer，中文為納米，又稱奈米)

　　晶體管是構(gòu)成處理器的重要部件。CPU工藝，簡(jiǎn)單來說，是在硅材料上制成晶體管，再覆蓋上二氧化硅絕緣(SiO2)層，然后在絕緣層上布上制作金屬導(dǎo)線(以往使用鋁材料，不過現(xiàn)在主流是銅材料)，使各獨(dú)立的“管子”連在一起成為能工作的單元。

晶體管大小的意義：

　　簡(jiǎn)單說來，晶體管越小，那么同一面積的硅晶芯片能容納的晶體管也越多，性能由此得到提升。目前，晶體管的集成數(shù)量是衡量一個(gè)芯片性能的重要標(biāo)志，所以在芯片業(yè)界，制造商們不引入新的技術(shù)，制造出更高集成度的CPU芯片。

　　隨著晶體管數(shù)量越多，CPU芯片的尺寸變得越來越大，無論對(duì)制造成本、散熱還是提高運(yùn)行速度都相當(dāng)不利，所以提升制造工藝便成了制造商們的共識(shí)。從另外一個(gè)角度說，采用先進(jìn)的制造技術(shù)往往能讓芯片擁有更出色的表現(xiàn)，使之在同行的競(jìng)爭(zhēng)中取勝對(duì)手。

　　在過去幾十年間，英特爾始終牢牢把握著這一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，幾乎每年都投入大量資金用于設(shè)備的升級(jí)以及工廠的建造，所以無論是在0.25um、0.18um、0.13um還是90nm、65nm工藝，英特爾都遙遙領(lǐng)先對(duì)手。

新工藝的優(yōu)勢(shì)：

　　通常，為了獲得更高的性能，廠商都會(huì)想盡辦法來提高芯片的集成度。事實(shí)也證明了，隨著時(shí)代的發(fā)展，同樣面積的芯片內(nèi)容納的晶體管數(shù)變得越來越多。而這一切都為了進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能。

　　另一方面可以提升頻率降低功耗。半導(dǎo)體芯片，若用先進(jìn)工藝制造往往可以帶來功耗的明顯降低，而低功耗同時(shí)又意味著芯片的工作頻率可以繼續(xù)向上提升一個(gè)等級(jí)。AMD的Athlon XP就是因?yàn)楣に嚨囊辉偕?jí)，工作頻率得到不斷的提升，使其市場(chǎng)生命力長(zhǎng)達(dá)5年之久，創(chuàng)下單個(gè)CPU架構(gòu)的新紀(jì)錄。

　　英特爾方面聲稱，300毫米晶圓及65納米制程可有效降低單片制造成本，并可將產(chǎn)能大幅提升240%，而且300毫米晶圓制造技術(shù)也更加環(huán)保，除耗電量降低40%，有機(jī)化合物排放減少48%，純凈水使用量也減少約42%。

　　正是因?yàn)楣に嚨奶嵘?，能夠從成本到性能等等諸多方面帶來優(yōu)勢(shì)，所以目前眾多芯片廠商都致力于工藝上的突破，英特爾與AMD這一對(duì)死對(duì)頭的表現(xiàn)就很好的證明了這一點(diǎn)。

英特爾制程計(jì)劃：

　　P1262是我們熟悉的采用90nm制造的Pentium 4處理器，第一批產(chǎn)品在2003年末出廠，典型代表是Pentium 4 Prescott。P1262延續(xù)了上一代Pentium 4的NetBrust(網(wǎng)絡(luò)爆發(fā))架構(gòu)，在頻率方面瘋狂飆升，而且90nm工藝內(nèi)有一些問題沒有很好地解決。P1262計(jì)劃預(yù)期達(dá)到的頻率是4.0GHz，實(shí)際最后一款產(chǎn)品止步于3.8 GHz。

　　P1264是我們正在經(jīng)歷的時(shí)代，周期同樣是2年。我們熟悉的產(chǎn)品是Core微架構(gòu)的Conroe處理器，采用65nm工藝制造，功耗控制表現(xiàn)優(yōu)秀，性能強(qiáng)大。

　　P1266是未來45nm工藝制造的處理器，它將從2007年持續(xù)到2009年，產(chǎn)品的名稱和型號(hào)未知。然后由32nm工藝的P1268接替P1266。

英特爾65nm工藝新技術(shù)特性：

改進(jìn)型應(yīng)變硅技術(shù)

　　所謂應(yīng)變硅，指的是一種僅有1.2nm厚度的超薄氧化物層，利用應(yīng)變硅代替原來的高純硅制造晶體管內(nèi)部的通道，可以讓晶體管內(nèi)的原子距離拉長(zhǎng)，單位長(zhǎng)度原子數(shù)目變少，當(dāng)電子通過這些區(qū)域時(shí)所遇到的阻力就會(huì)減少，由此達(dá)到提高晶體管性能的目的。

　　改進(jìn)型應(yīng)變硅技術(shù)，這種獨(dú)特的技術(shù)拉伸了硅原子的晶格結(jié)構(gòu)，允許電子更快流動(dòng)，同時(shí)更進(jìn)一步減小了阻抗。

　　應(yīng)變硅技術(shù)的著眼點(diǎn)并非降低功耗，而是加速晶體管內(nèi)部電流的通過速度，讓晶體管獲得更出色的效能。在65nm工藝中，英特爾決定采用更先進(jìn)的第二代高性能應(yīng)變硅，該技術(shù)可以讓晶體管的激勵(lì)電流進(jìn)一步提升到30%，優(yōu)于90nm工藝中的第一代應(yīng)變硅。

Low K互連層技術(shù)8層銅互連

　　隨著電路板蝕刻精度越來越高，芯片上集成的電路越來越多，信號(hào)干擾也就越來越強(qiáng)，IBM開發(fā)、發(fā)展一種新的多晶硅材料，于是Low K技術(shù)出現(xiàn)了。這里的“K”就是介電常數(shù)，Low K就是低介電常數(shù)材料。Low K材料幫助解決了芯片中的信號(hào)干擾問題。使用低介電常數(shù)的材料來制作處理器導(dǎo)線間的絕緣體?？梢院芎玫亟档途€路間的串?dāng)_，從而降低處理器的功耗，提高處理器的高頻穩(wěn)定性。

　　每一個(gè)芯片可以容納的個(gè)不同的邏輯電路層數(shù)，叫做互連層數(shù)。層數(shù)越多，芯片占據(jù)的面積就越小，成本越低，但同時(shí)也要面對(duì)更多的技術(shù)問題。在這65nm工藝中，英特爾用上了“帶有Low k絕緣層的8層銅互連”。更多的互連層可以在生產(chǎn)高集成度晶體管的CPU時(shí)提供更高的靈活性。

晶體管睡眠技術(shù)

　　晶體管睡眠技術(shù)允許一些不會(huì)被調(diào)用的晶體管暫時(shí)處于休眠狀態(tài)，當(dāng)再次被調(diào)用時(shí)，它們可以立刻恢復(fù)動(dòng)力，這一功能節(jié)省了大量電能。

　　CPU的緩存單元從來都是發(fā)熱大戶，尤其是二級(jí)緩存占據(jù)晶體管總量的一半不止、對(duì)功耗的“貢獻(xiàn)”也極為可觀。為了降低大容量緩存帶來的高熱量，英特爾為其65nm SRAM芯片中引入了全新的“睡眠晶體管”功能，當(dāng)SRAM內(nèi)的某些區(qū)域處于閑置狀態(tài)時(shí)，睡眠晶體管就會(huì)自動(dòng)切斷該區(qū)域的電流供應(yīng)，從而令芯片的總功耗大大降低。

耗盡型襯底晶體管(depleted substrate transistor，DST)

　　隨著晶體管的縮小，門泄漏快速上升問題，SOI(Silicon on Insulator，絕緣層上覆硅)技術(shù)便應(yīng)運(yùn)而生了。

　　在2000年“GHz時(shí)代”來臨時(shí)，曾一度采用SOI技術(shù)，因?yàn)檫@種技術(shù)耗電量低，電容量小，并將使用SOI作為完成未來“THz晶體管”的主要工具，但由于成本太高，在第二年放棄了。不過對(duì)手AMD在IBM的幫助下成功地在Athlon 64產(chǎn)品中使用了SOI技術(shù)，這時(shí)的SOI使得晶體管的成本雖提高近10%，但AMD的晶體管數(shù)目不及英特爾，這種成本提升在它的身上體現(xiàn)得沒有英特爾明顯。

　　而現(xiàn)在耗盡型襯底晶體管(depleted substrate transistor，DST)的技術(shù)，實(shí)際上是SOI技術(shù)的變形，相比SOI技術(shù)其做了一些改動(dòng)來消除它的主要缺點(diǎn).

65nm的現(xiàn)狀

市場(chǎng)狀況：

　　早在2005年，英特爾便第一次生產(chǎn)出了65nm工藝成品CPU，隨著今年的7月Core 2 Duo處理器的上市，英特爾產(chǎn)品可以說已經(jīng)基本過渡到了65nm工藝，實(shí)現(xiàn)了90nm與65nm的“制造接替”。目前消費(fèi)者已經(jīng)可以相當(dāng)方便的購(gòu)買到基于65nm工藝的英特爾處理器。向來與英特爾勢(shì)不兩立的AMD，目前65nm工藝產(chǎn)品仍在研發(fā)當(dāng)中，尚未有成品上市，距較早前的消息稱，AMD將在今年第四季度推出65nm制程工藝的新一代處理器?？梢哉f，目前65nm市場(chǎng)仍是英特爾的天下。

生產(chǎn)線、產(chǎn)能：

英特爾：

　　英特爾對(duì)65nm工藝技術(shù)的部署相當(dāng)快速，目前已擁有三個(gè)65nm工廠，在制造方面達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。在制造能力上取得跨越，這意味著英特爾目前生產(chǎn)的PC和服務(wù)器微處理器中，一半以上都是采用這種業(yè)界領(lǐng)先的制程技術(shù)生產(chǎn)出來的。

　　今年6月份，英特爾公司位于位于愛爾蘭Leixlip的“Fab 24-2”正式開張，這是英特爾第三間65nm工廠。另外兩座65nm工廠均位于美國(guó)本土，分別是俄勒岡州Hillsboro的“D1D”和亞利桑那州Chandler的“Fab 12”，前者同時(shí)也是Intel的研發(fā)基地，后者則是近期才升級(jí)到65nm。其實(shí)早在今年3月份之前，“Fab 24-2”就已經(jīng)開始利用65nm工藝生產(chǎn)300mm晶圓。

　　目前英特爾擁有的六大芯片工廠(從事12英寸晶圓制造)，12英寸晶圓芯片工廠的數(shù)量愿意超出了任何一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，其主要的對(duì)手AMD僅在去年10月份才剛剛新建了第一個(gè)12英寸晶圓芯片工廠，而與此同時(shí)英特爾已經(jīng)開設(shè)計(jì)劃建造另外三個(gè)芯片工廠，每個(gè)工廠的造價(jià)預(yù)計(jì)在30億美元到40億美元之間。基于這些工廠生產(chǎn)出來的更大面積晶圓，英特爾可以制造出更多的芯片，從而節(jié)省成本、時(shí)間和資源。

　　英特爾在保持65nm技術(shù)領(lǐng)先的同時(shí)，也開始積極向45nm制程沖刺。位于亞歷桑那州Chandler的另一座全新12吋晶圓廠“Fab 32”也已開始興建，造價(jià)為30億美元，預(yù)計(jì)將從2007下半年開始以45納米制程技術(shù)生產(chǎn)微處理器。此外，位于以色列南部城市Kiryat Gat，總投資額達(dá)40億美元的英特爾新廠“Fab 28”，目前已經(jīng)動(dòng)工，這將是將是英特爾第二個(gè)使用45納米制造工藝的芯片生產(chǎn)廠。同時(shí)，英特爾還將投資15億美元為另外一個(gè)在以色列的工廠“FAB 18”進(jìn)行升級(jí)改造。

　　英特爾計(jì)劃用兩年左右的時(shí)間轉(zhuǎn)入45nm工藝，相應(yīng)的產(chǎn)品是Core架構(gòu)的Penryn和新架構(gòu)的Nehalem；2010年進(jìn)軍32nm工藝，具體產(chǎn)品為過渡型的Nehalem C和六年內(nèi)的第三代架構(gòu)Gesher。

　　目前英特爾出貨的處理器中50％以上都采用65nm工藝，隨著生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向65nm工藝，近期英特爾也宣布了部分采用90nm的處理器即將停產(chǎn)，可見，在今年年底90nm產(chǎn)品將會(huì)被徹底取代。

AMD：

　　跟英特爾相比，AMD一直差距很大。自AMD在成立以來，產(chǎn)能為題一直是其最大的困擾。到了上世紀(jì)90年代，AMD開始形成相對(duì)固定的建廠模式，就是以5年左右為一個(gè)周期去建造一個(gè)新廠。所以AMD與英特爾的產(chǎn)能懸殊相當(dāng)大。

　　目前AMD主要的晶圓工廠是Fab 30和Fab 36，兩個(gè)工廠都位于德國(guó)德累斯頓。

　　Fab 30在1996年10月動(dòng)工，到了98年5月竣工，2000年實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。Fab 30主要生產(chǎn)基于200mm晶圓的芯片。該工廠原設(shè)計(jì)產(chǎn)能為每月2萬(wàn)片晶圓，但迫于需求，目前該工廠以150%的超負(fù)荷生產(chǎn)。目前Fab30生產(chǎn)K8處理器，2004年完成90nm SOI工藝；2005年第二季度開始投產(chǎn)雙核處理器。引人矚目的Opterons和Athlon 64 X2處理器正是由Fab 30負(fù)責(zé)。

　　Fab 36從2003年11月開始建設(shè)，2004年12月1日開始具備生產(chǎn)能力。從2006年上半年開始，AMD的Fab36開始向客戶交付產(chǎn)品。Fab36是AMD第一座具備300mm晶圓生產(chǎn)能力的工廠。2007年，AMD將投資25億美元在Fab36的建設(shè)上。AMD計(jì)劃在Fab36投產(chǎn)65nm。

　　此外，據(jù)消息稱，AMD將在德國(guó)建設(shè)第三間晶圓工廠，以緩解產(chǎn)能不足的難題。另外，AMD 公司已經(jīng)與紐約州政府簽訂了一項(xiàng)非約束性協(xié)議，它將投資32億美元在Saratoga Springs興建一座芯片制造工廠。新的芯片制造工廠的建筑面積為120 萬(wàn)平方英尺，占地200英畝，位于Luther Forest 科技園。新芯片制造工廠將采用0.032 微米工藝，但AMD 必須在2008年中期推出0.045 微米工藝。

　　除了Fab 30和Fab 36兩大晶圓工廠工廠外，AMD還在中國(guó)蘇州、馬來西亞檳城、泰國(guó)曼谷及新加坡等等地方建設(shè)有芯片封裝測(cè)試工廠。

英特爾、AMD路線圖

英特爾：

　　根據(jù)這份藍(lán)圖，Core 2 Duo處理器在明年第一季度將占據(jù)英特爾全部CPU出貨量的35%。

　　根據(jù)藍(lán)圖顯示，7月27日之后，雙核心Core處理器將全面取代單核心處理器，Core 2 Duo處理器將成為英特爾桌面旗艦產(chǎn)品，Woodcrest將幫助Intel在2007年奪回企業(yè)服務(wù)器處理器市場(chǎng)。這也表明了，Core 2 Duo發(fā)布之后，英特爾將會(huì)更大力的推廣65nm制程的處理器。

　　最新藍(lán)圖也證實(shí)Kentsfield的存在，它是英特爾第一款四核心桌面處理器，它將作為一款“Extreme”處理器，在明年第一季度發(fā)布，英特爾還沒有為它制定正式名稱。AMD也將在明年發(fā)布四核心桌面處理器K8L。

AMD：

　　日前AMD發(fā)布了最新的CPU路線圖，AMD將在今年引入65nm工藝，并首度透露下一代K8L微架構(gòu)處理器將于2008年面市。

　　2007年第一季度，Brisbane核心的Athlon 64 X2系列處理器推出，該核心處理器將首次采用基于65nm工藝制程，推出的型號(hào)有，Athlon 64 X2 3800+、4200+ 和4600+；07年第二季度，AMD推出65nm工藝的Athlon 64 X2 5000/5200+處理器；Athlon 64 X2 5400處理器將于第三季度推出，這些處理器的TDP功率都是65W。

　　AMD將會(huì)在07年第二季度面向低端市場(chǎng)推出基于65nm的Sempron 4000+，3800+，3600+，3500+和3400+，而65nm的Sempron 4200+將會(huì)在第三季度推出，到時(shí)將會(huì)有90nm和65nm的Sempron共存的局面。

　　高端方面，2007年第三季度 AMD將會(huì)推出Athlon 64 FX-66，主頻將會(huì)達(dá)到3.2GHz，其他規(guī)格不變，比較遺憾的是其并未使用65nm的制造工藝。

　　通過路線圖可看出，AMD其將會(huì)有多款新產(chǎn)品推出，并會(huì)引入65nm的工藝制程。不過AMD在采用65納米制造工藝初期，可能將先用來量產(chǎn)入門級(jí)產(chǎn)品，以保證產(chǎn)品質(zhì)量。至于價(jià)格昂貴的高端產(chǎn)品，可能還將繼續(xù)沿用舊有的90納米制造工藝。

總結(jié)：

  從英特爾和AMD所公布的路線圖來看，在65nm工藝制成方面，英特爾已經(jīng)遙遙領(lǐng)先AMD一年的時(shí)間，正當(dāng)英特爾已經(jīng)開始熱賣65nm的今天，AMD突然出現(xiàn)65nm工藝的技術(shù)障礙，這不免讓人擔(dān)心，兩者之間的差距是否只有一年時(shí)間爾已。

Intel與AMD制程時(shí)間對(duì)照表 

制程           AMD             Intel 
180nm工藝   1999年第四季度  1999年第三季度 
130nm工藝   2002年第二季度  2001年第三季度 
90nm工藝    2004年第三季度  2004年第一季度 
65nm工藝    2007年第一季度  2006年第一季度 

　　自180nm以來，英特爾與AMD的制程工藝時(shí)間日益增大，這客觀的反映了做為芯片老大的英特爾在技術(shù)上占有巨大的優(yōu)勢(shì)，站在行業(yè)發(fā)展的前端，主導(dǎo)著處理器行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)也暴露出了AMD在技術(shù)上的不足，由于自身實(shí)力的不足，導(dǎo)致了無論在產(chǎn)能上還是在技術(shù)上，都大大落后于英特爾。

　　在0.13um與90nm時(shí)代，人們?cè)欢葢岩赡柖墒欠褚堰^時(shí)，因?yàn)楫?dāng)時(shí)面臨的技術(shù)難題太多了。不過現(xiàn)在看來，這一疑慮似乎是多余的，英特爾的表現(xiàn)便證明了這一點(diǎn)。目前英特爾官方網(wǎng)站上為用戶提供了大量CPU制造技術(shù)資料，但從AMD網(wǎng)站上很難看到這些。尤其是隨著英特爾45nm SRAM測(cè)試芯片的完成，讓我想到了正在邁入65nm工藝大門的AMD。

　　今年7月，英特爾新一代的Core 2 Duo處理器正式上市，標(biāo)志著英特爾已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向65nm制程產(chǎn)品，并且產(chǎn)能在不斷的增加，而AMD方便即便最快也要到明年第一季度，65nm的制程產(chǎn)品才會(huì)真正的出現(xiàn)在市面上，時(shí)間上相差半年。

　　做為英特爾劃時(shí)代的新一代產(chǎn)品，Core 2 Duo一直以來備受矚目。在功耗及性能上都有著較大的優(yōu)勢(shì)，各項(xiàng)性能都優(yōu)于目前市面上的處理器。桌面版的Conroe處理器較之前的雙核處理器在性能上提升40%，而功耗則降低40%，一舉撇除了“高頻低能”的稱號(hào)，即便是目前AMD所號(hào)稱的高性能處理器所無法比擬的性能及功耗優(yōu)勢(shì)，力壓風(fēng)光已久的AMD K8處理器。

　　而移動(dòng)平臺(tái)的Merom處理器性能可比此前的產(chǎn)品提高20％，而耗電量相同；面向服務(wù)器的Woodcrest在性能提高80％的同時(shí)，耗電量可減少35％”(Rattner)。隨著Core 2 Duo處理器的迅速普及，AMD原先優(yōu)勢(shì)盡失，再加上原本已有的產(chǎn)能問題，使得產(chǎn)品的性價(jià)比大打折扣。。

　　英特爾在65nm技術(shù)上的成功，扭轉(zhuǎn)了以往失利的局面。在英特爾眾多產(chǎn)品的壓制下，使得AMD不得不加速65nm的進(jìn)度，以求能在短期追上英特爾65nm的普及步伐。但事實(shí)卻并未能如AMD所愿，正所謂“欲速則不達(dá)”。此次AMD再次遇到技術(shù)上的難題，從側(cè)面反映出了AMD在技術(shù)上的劣勢(shì)。

　　功耗問題曾一度成為AMD打擊英特爾的利器，讓人感到有趣的是，此次AMD也正是在這個(gè)問題上被卡住了，技術(shù)上的不足使得AMD尚未量產(chǎn)的65nm工藝的芯片，在額定電壓下無法獲得應(yīng)有的主頻，只能通過提高電壓來解決，但高電壓會(huì)帶來更大的功耗，這樣一來會(huì)導(dǎo)致AMD在65nm產(chǎn)品上再次失利。縱觀這幾年，AMD跳票連連，如果這一問題沒有的好很好的解決，如果此次65nm產(chǎn)品延遲發(fā)布，屆時(shí)將會(huì)再次讓眾多玩家失望。

　　今年下半年，英特爾將會(huì)大力推廣65nm產(chǎn)品，隨著45nm工藝成熟，到了明年將會(huì)基于45nm工藝產(chǎn)品出現(xiàn)在市面上，如果現(xiàn)在AMD不奮力直追英特爾的65nm的普及步伐，那么當(dāng)英特爾45nm時(shí)代的到來，AMD與英特爾之間的差距將會(huì)更加之大。