9月半導(dǎo)體B/B值 再低于1

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)為0.97，連續(xù)2個(gè)月跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1，也是9個(gè)月來(lái)新低，訂單及出貨金額則是第3個(gè)月走跌。

　　SEMI表示，訂單出貨比反應(yīng)了第4季淡季效應(yīng)，但仍對(duì)明年設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)樂(lè)觀期待。

　　SEMI公布2013年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值達(dá)0.97，連續(xù)2個(gè)月跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1，且訂單及出貨金額連續(xù)3個(gè)月同步走滑。其中，9月份的3個(gè)月平均訂單金額則為9.753億美元，創(chuàng)下今年來(lái)新低并跌破10億美元，較8月份修正后的10.639億美元訂單金額衰退8.3%，但與2012年同期的9.128億美元?jiǎng)t成長(zhǎng)6.8%，年變化率再度由負(fù)轉(zhuǎn)正。

　　在半導(dǎo)體設(shè)備出貨表現(xiàn)部分，9月份的3個(gè)月平均出貨金額為10.056億美元，較8月修正后的10.819億美元衰退7.1%，與2012年同期11.644億美元相較，仍衰退了13.6%，但衰退幅度已見(jiàn)到縮減跡象。

　　下半年P(guān)C市場(chǎng)持續(xù)未見(jiàn)起色，加上高階智能型手機(jī)銷售力道低于預(yù)期，半導(dǎo)體大廠已小幅下修今年資本支出，如英特爾將今年資本支出二度下修到108億美元。臺(tái)積電雖然先前預(yù)估今年資本支出達(dá)95~100億美元，市場(chǎng)原本認(rèn)為可達(dá)100億美元規(guī)模，但實(shí)際上今年資本支出約在97億美元左右，略低于市場(chǎng)預(yù)估。

　　SEMI總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)DennyMcGuirk表示，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比再度下修到0.97，反應(yīng)了季節(jié)性淡季效應(yīng)，以及近期半導(dǎo)體大廠開始在部份領(lǐng)域減少資本支出動(dòng)作，不過(guò)，因?yàn)樾袆?dòng)裝置需求仍然看好，預(yù)估明年半導(dǎo)體市場(chǎng)資本支出仍將維持強(qiáng)勁。

　　設(shè)備業(yè)者認(rèn)為，由于終端市場(chǎng)的需求未如年初預(yù)估強(qiáng)勁，部份投資活動(dòng)已經(jīng)減緩，所以第4季每個(gè)月的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比可能持續(xù)走滑，訂單及出貨金額也會(huì)走跌。但因明年晶圓代工廠跨入20納米以下先進(jìn)制程世代，16/14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程投資放大，加上存儲(chǔ)器廠也進(jìn)行20納米以下制程微縮，明年的半導(dǎo)體廠資本支出可望優(yōu)于今年。