技術(shù)水準躍升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力激增

　　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢的助力下，我國晶圓代工廠、封裝測試業(yè)者與IC設(shè)計商，不僅營運體質(zhì)日益茁壯，技術(shù)能力也已較過去大幅精進，成為全球半導(dǎo)體市場不容忽視的新勢力。

　　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28nm，甚至22/20nm制程世代，成為全球半導(dǎo)體市場的新興勢力。

　　政府扶植成效顯現(xiàn)中國半導(dǎo)體勢力抬頭

　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興指出，在資金與技術(shù)持續(xù)提升下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已快速壯大。

　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興表示，我國政府為全力扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已祭出半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅，以及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施，藉此減輕高科技產(chǎn)業(yè)在初期研發(fā)投資虧損的壓力，因而讓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以向上發(fā)展。

　　除政策加持外，我國對行動裝置的需求愈來愈高，也成為推升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展蓬勃的關(guān)鍵動能。王龍興進一步指出，現(xiàn)今我國消費市場商機已躍居全球第一，無論是智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦每年需求量都不斷增長，帶動我國半導(dǎo)體整體產(chǎn)值在2006?2012年之間，從人民幣1,006.3億元，提升至人民幣2,185.5億元。

　　根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會最新報告分析，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2006?2012年的年復(fù)合成長率(CAGR)達18.8%;其中，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長率為25.7%，晶片制造部分為15.4%，封裝測試方面則為17.6%，預(yù)估2013年與2014年皆可望持續(xù)成長，顯見該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長相當快速。

　　據(jù)了解，目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共有長江三角洲、京津環(huán)渤海灣、珠江三角洲與中西部地區(qū)等四大聚落;其中，長江三角洲內(nèi)的上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)由于產(chǎn)業(yè)鏈體系較為完整，因此為我國最重要的半導(dǎo)體發(fā)展核心地帶，且此一園區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)值約占整體我國半導(dǎo)體產(chǎn)值31%。

　　王龍興補充，上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)在2011年經(jīng)歷密集的建設(shè)后，2012年已經(jīng)開始進入高技術(shù)性、高生產(chǎn)能力的階段，未來此一產(chǎn)業(yè)園區(qū)還會新增張江高新區(qū)、漕河涇開發(fā)區(qū)、紫竹科學(xué)園區(qū)，并列為積極落實發(fā)展重點，可望再次擴大上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。

　　然而，盡管我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國際水準相比仍有一段距離。王龍興坦言，目前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在制程技術(shù)確實較國際半導(dǎo)體水準落后，正努力迎頭趕上，預(yù)估2015年時，我國IC設(shè)計技術(shù)水準可望達到22/20nm，而封裝技術(shù)也可望進入國際主流領(lǐng)域，并擴展FlipChip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先進封裝形式的產(chǎn)能比例。

　　除了稅金優(yōu)惠政策加持之外，我國行動裝置品牌廠在全球市場崛起，亦助長該地區(qū)本土零組件業(yè)者發(fā)展愈來愈快速，并已逐漸打入國際手機品牌廠供應(yīng)鏈，突顯我國零組件業(yè)者技術(shù)水準正與日俱增，且開始威脅到歐美與臺系零組件業(yè)者全球市場地位。

　　本土手機品牌廠相挺中國零組件業(yè)者漸壯大

　　Gartner研究副總裁洪岑維表示，在中興、華為與聯(lián)想等品牌廠助陣下，我國零組件業(yè)者市場版圖正不斷拓展。

　　顧能(Gartner)研究副總裁洪岑維表示，在中興、華為、聯(lián)想、宇龍酷派與小米等手機品牌業(yè)者全球市占率日益攀升下，我國IC設(shè)計業(yè)者亦搭著品牌廠的順風(fēng)車成功進軍國際市場，且產(chǎn)值規(guī)模亦持續(xù)擴大，研發(fā)能力也不斷精進。

　　洪岑維進一步解釋，中興、華為與聯(lián)想等我國品牌業(yè)者為了確保關(guān)鍵零組件供應(yīng)無虞，都已經(jīng)投入不少資金扶持旗下供應(yīng)鏈，成為我國零組件業(yè)者產(chǎn)品研發(fā)的重要基石;而零組件供應(yīng)商受益于我國品牌手機已出貨至全球各地市場，逐漸擁有元件量產(chǎn)經(jīng)驗與大量供貨能力，因而也開始打入國際手機品牌廠。

　　事實上，目前已有不少我國零組件業(yè)者獲得國際品牌青睞，例如展訊的基頻晶片已獲得三星(Samsung)新款智慧型手機采用;瑞聲的微機電系統(tǒng)(MEMS)也已內(nèi)建于索尼(Sony)產(chǎn)品;歐菲光電的觸控模組更已獲得許多品牌廠采用，顯見我國零組件業(yè)者在國際舞臺日益活躍，成為驅(qū)動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上的關(guān)鍵動能。

　　另一方面，雖然我國零組件業(yè)者崛起對臺系零組件業(yè)者是一大挑戰(zhàn)，但對臺積電與聯(lián)電等晶圓代工廠卻是新的市場機會。洪岑維分析，由于中芯國際的制程技術(shù)仍無法滿足快速成長的我國本土晶片商，因此許多晶片商都跨海來臺灣投片，將有助臺灣晶圓代工業(yè)者接獲更多訂單。