中芯國際發(fā)2億美元可轉債 或掀新一輪產能大戰(zhàn)

　　年底將近，芯片廠或將迎來新一輪的產能大戰(zhàn)。中芯國際(00981.HK)日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項凈額將用作擴大8英寸及12英寸制造設施產能相關之資本開支及一般公司用途。

　　昨日，《第一財經日報》記者從德銀方面獲悉，中芯國際2億美元可轉債項目吸引了120多個投資者，已完成9倍超額認購。

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍向本報記者表示，自從新管理層上臺后，中芯國際最近業(yè)績不錯，產能利用率也高，在訂單增加的情況下，擴充生產對公司來說是一個必然的動作。

　　目前，中芯國際主要提供0.35微米到40納米芯片代工與技術服務，在上海、北京等地分別有三座12英寸元片廠和一座8英寸元片廠，深圳有一座8英寸元片廠在興建中。

　　中芯國際2013財年Q3財報顯示，其當季營收為5.342億美元，同比增長22.1%，凈利潤為4853萬美元。這也是其連續(xù)六個季度實現(xiàn)盈利。

　　顧文軍預判：今年無論是營收還是凈利，預計中芯都會再創(chuàng)新高，理由之一是，中國已成為全球智能手機的主要供應商，加上銀行卡由磁卡升級為芯片卡，將為中芯帶來機遇。

　　中芯國際2013財年Q3財報顯示，其中國區(qū)銷售約占總銷售額的42.1%，環(huán)比增長了1.2%，同比增長了6.8%。

　　但是，從長遠來看，中芯國際的工藝節(jié)點與國際先進工藝相比差距較大。業(yè)界專家莫大康介紹，全球代工主流技術正向28納米、20納米邁進，必會使65納米制程技術產品的營收縮小，45/40納米技術產品擴大，因此中芯國際必須加快突破先進制程技術。

　　事實上，今年第三季度，中芯國際40/45納米制程貢獻的銷售額比上一季度增長50.3%，對芯片銷售額的貢獻從第二季度的10.0%上升至第三季度的15.7%。

　　MIC數(shù)據顯示，半導體廠對今年營運傾向樂觀，特別是28納米的需求將激增。今年已有臺積電、矽品、京元電、景碩等調高全年資本支出，臺積電更達100億美元(約3010億元新臺幣)。

　　顧文軍同時強調：代工業(yè)主要依靠投資拉動，只要投資擴大規(guī)模就有風險，會增加折舊而造成虧損，這一平衡實難掌握。不論是擴大規(guī)模，還是先進和成熟工藝的持續(xù)投入，都需要大量資金。

　　他進一步分析稱，與臺積電等動輒百億美元的投資相比，中芯國際等的投入相對有限，但是都通過各自的渠道獲取融資以期擴大產能;而隨著移動設備等需求的增長，芯片廠或將掀起新一輪的產能大戰(zhàn)。