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          飛思卡爾攜手ARM和Oracle為“一體化”IoT網(wǎng)關(guān)平臺(tái)喜添市場(chǎng)支持

          —— 三家公司還合作進(jìn)行 ARM mbed 項(xiàng)目 簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)邊緣/傳感器節(jié)點(diǎn)開發(fā)
          作者: 時(shí)間:2013-10-31 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            隨著市場(chǎng)對(duì)公共、開放和安全的 (IoT) 服務(wù)交付基礎(chǔ)設(shè)施(從云到網(wǎng)絡(luò)邊緣)的需求不斷增加,半導(dǎo)體 (NYSE: FSL)、®® 為新一代 IoT 服務(wù)提供商和邊緣節(jié)點(diǎn)開發(fā)人員提供更多的細(xì)分市場(chǎng)解決方案組合,以響應(yīng)市場(chǎng)需求。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/184846.htm

            攜手 建立了一個(gè)安全的服務(wù)平臺(tái),為多個(gè)垂直市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)化并鞏固 IoT 服務(wù)交付與管理。一體化平臺(tái)完美結(jié)合了端到端軟件與融合分層智能網(wǎng)關(guān),為安全地交付和管理IoT 服務(wù)提供了一個(gè)公共、開放的框架。該平臺(tái)在 2013 年圣弗朗西斯科 JavaOne 大會(huì)上首次亮相,并進(jìn)行了演示,該平臺(tái)支持家庭自動(dòng)化和智能能源應(yīng)用。

            在日前舉行的 TechCon 2013 大會(huì)上,飛思卡爾宣布在該一體化平臺(tái)上添加對(duì)智能電網(wǎng)和遠(yuǎn)程醫(yī)療 IoT 服務(wù)市場(chǎng)的支持。該一體化遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù)適用于臨床和家庭部署,還有許多其它優(yōu)勢(shì),旨在幫助 IoT 服務(wù)提供商滿足Continua®健康聯(lián)盟的認(rèn)證要求。

            飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器事業(yè)部總經(jīng)理 Geoff Lees 表示:“IoT 的目的是支持和加快創(chuàng)新型新服務(wù),我們鼓勵(lì)小型企業(yè)從服務(wù)配置和邊緣節(jié)點(diǎn)這兩大方面發(fā)展壯大并進(jìn)行創(chuàng)新。飛思卡爾、ARM 和 合作提供全面、互補(bǔ)的技術(shù),這些技術(shù)可無(wú)縫地協(xié)同工作,并作為 安全交付IoT 服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施的基本構(gòu)件。”

            基于飛思卡爾一體化平臺(tái)的“盒子”(智能服務(wù)網(wǎng)關(guān))能夠在一個(gè)統(tǒng)一設(shè)備中整合來(lái)自多個(gè) IoT 服務(wù)提供商的盒子?;陲w思卡爾 Kinetis 微控制器、i.MX 應(yīng)用處理器或 QorIQ 通信處理器,該一體化平臺(tái)運(yùn)行 Oracle 的 Java™ 軟件,并集成了 ARM 的 Sensinode 軟件,通過 6LoWPAN、CoAP 和 OMA Lightweight M2M 等基于標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù),安全地將大量低功耗邊緣節(jié)點(diǎn)設(shè)備連接起來(lái)。飛思卡爾、ARM 和 Oracle 的多種技術(shù)協(xié)同工作,提供一個(gè)安全的端到端 IoT 網(wǎng)關(guān)平臺(tái),可加快并簡(jiǎn)化多種創(chuàng)新型 IoT 服務(wù)的部署。

            ARM 執(zhí)行副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理 John Cornish 表示:“該一體化平臺(tái)是ARM 及其合作伙伴使成為現(xiàn)實(shí)的令人印象深刻的示例。 我們很高興與飛思卡爾和 Oracle 合作使 IoT 成為現(xiàn)實(shí)。 該一體化平臺(tái)為設(shè)計(jì)人員提供了開放的標(biāo)準(zhǔn),支持他們開始 IoT 革命,并創(chuàng)建令人興奮的新一代節(jié)能、智能技術(shù)。”

            Oracle 的 Java 平臺(tái)開發(fā)副總裁Nandini Ramani 表示:“IoT 是一個(gè)激動(dòng)人心的機(jī)遇,只有當(dāng)我們創(chuàng)建一個(gè)開放的、跨行業(yè)平臺(tái)幫助客戶加快產(chǎn)品上市、管理成本并安全地交付嵌入式設(shè)備的新功能時(shí),才能夠完全成為現(xiàn)實(shí)。我們很高興能夠與飛思卡爾和 ARM 合作應(yīng)對(duì)這個(gè)挑戰(zhàn),我們與這兩個(gè)合作伙伴提供了一個(gè)在Java and mbed™上創(chuàng)建的 、基于標(biāo)準(zhǔn)的安全服務(wù)平臺(tái),因此,市場(chǎng)能夠充分、快速地利用 IoT 提供的新商機(jī)帶來(lái)的所有優(yōu)勢(shì)。”

            ARM Cortex®-M MCU 支持 Java ME,適用于 IoT 邊緣節(jié)點(diǎn)設(shè)備

            除了不斷發(fā)展 IoT 網(wǎng)關(guān)外,飛思卡爾、ARM 和 Oracle 也在努力簡(jiǎn)化 ARM mbed 項(xiàng)目中創(chuàng)新型 IoT 邊緣節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品的開發(fā)。這三家企業(yè)計(jì)劃發(fā)展原聲硬件抽象層 (HAL),該抽象層由 ARM mbed 提供,旨在支持Oracle Java ME 嵌入式軟件在基于 ARM 的飛思卡爾 Kinetis 微控制器上無(wú)縫運(yùn)行。支持安全、成熟、被廣泛采用的 Java 框架在 Kinetis MCU 上運(yùn)行將大大增加處理平臺(tái)以及終端產(chǎn)品規(guī)格的選擇。

            飛思卡爾、ARM 和 Oracle 正在 ARM TechCon 2013 的飛思卡爾展位(第 500 號(hào)展位)和 ARM 展位(第 300 號(hào)展位)展示三方合作成果(包括一體化平臺(tái))。

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