飛思卡爾攜手ARM和Oracle為“一體化”IoT網(wǎng)關(guān)平臺喜添市場支持

　　隨著市場對公共、開放和安全的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 服務(wù)交付基礎(chǔ)設(shè)施(從云到網(wǎng)絡(luò)邊緣)的需求不斷增加，飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL)、ARM^® 及 Oracle^® 為新一代 IoT 服務(wù)提供商和邊緣節(jié)點(diǎn)開發(fā)人員提供更多的細(xì)分市場解決方案組合，以響應(yīng)市場需求。

　　飛思卡爾攜手 ARM 和 Oracle 建立了一個安全的服務(wù)平臺，為多個垂直市場標(biāo)準(zhǔn)化并鞏固 IoT 服務(wù)交付與管理。飛思卡爾一體化平臺完美結(jié)合了端到端軟件與融合分層智能網(wǎng)關(guān)，為安全地交付和管理IoT 服務(wù)提供了一個公共、開放的框架。該平臺在 2013 年圣弗朗西斯科 JavaOne 大會上首次亮相，并進(jìn)行了演示，該平臺支持家庭自動化和智能能源應(yīng)用。

　　在日前舉行的ARM TechCon 2013 大會上，飛思卡爾宣布在該一體化平臺上添加對智能電網(wǎng)和遠(yuǎn)程醫(yī)療 IoT 服務(wù)市場的支持。該一體化遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù)適用于臨床和家庭部署，還有許多其它優(yōu)勢，旨在幫助 IoT 服務(wù)提供商滿足Continua®健康聯(lián)盟的認(rèn)證要求。

　　飛思卡爾高級副總裁兼微控制器事業(yè)部總經(jīng)理 Geoff Lees 表示：“IoT 的目的是支持和加快創(chuàng)新型新服務(wù)，我們鼓勵小型企業(yè)從服務(wù)配置和邊緣節(jié)點(diǎn)這兩大方面發(fā)展壯大并進(jìn)行創(chuàng)新。飛思卡爾、ARM 和 Oracle 合作提供全面、互補(bǔ)的技術(shù)，這些技術(shù)可無縫地協(xié)同工作，并作為 安全交付IoT 服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施的基本構(gòu)件。”

　　基于飛思卡爾一體化平臺的“盒子”(智能服務(wù)網(wǎng)關(guān))能夠在一個統(tǒng)一設(shè)備中整合來自多個 IoT 服務(wù)提供商的盒子。基于飛思卡爾 Kinetis 微控制器、i.MX 應(yīng)用處理器或 QorIQ 通信處理器，該一體化平臺運(yùn)行 Oracle 的 Java™ 軟件，并集成了 ARM 的 Sensinode 軟件，通過 6LoWPAN、CoAP 和 OMA Lightweight M2M 等基于標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)，安全地將大量低功耗邊緣節(jié)點(diǎn)設(shè)備連接起來。飛思卡爾、ARM 和 Oracle 的多種技術(shù)協(xié)同工作，提供一個安全的端到端 IoT 網(wǎng)關(guān)平臺，可加快并簡化多種創(chuàng)新型 IoT 服務(wù)的部署。

　　ARM 執(zhí)行副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理 John Cornish 表示：“該一體化平臺是ARM 及其合作伙伴使物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實(shí)的令人印象深刻的示例。 我們很高興與飛思卡爾和 Oracle 合作使 IoT 成為現(xiàn)實(shí)。 該一體化平臺為設(shè)計(jì)人員提供了開放的標(biāo)準(zhǔn)，支持他們開始 IoT 革命，并創(chuàng)建令人興奮的新一代節(jié)能、智能技術(shù)。”

　　Oracle 的 Java 平臺開發(fā)副總裁Nandini Ramani 表示：“IoT 是一個激動人心的機(jī)遇，只有當(dāng)我們創(chuàng)建一個開放的、跨行業(yè)平臺幫助客戶加快產(chǎn)品上市、管理成本并安全地交付嵌入式設(shè)備的新功能時，才能夠完全成為現(xiàn)實(shí)。我們很高興能夠與飛思卡爾和 ARM 合作應(yīng)對這個挑戰(zhàn)，我們與這兩個合作伙伴提供了一個在Java and mbed™上創(chuàng)建的 、基于標(biāo)準(zhǔn)的安全服務(wù)平臺，因此，市場能夠充分、快速地利用 IoT 提供的新商機(jī)帶來的所有優(yōu)勢。”

　　ARM Cortex®-M MCU 支持 Java ME，適用于 IoT 邊緣節(jié)點(diǎn)設(shè)備

　　除了不斷發(fā)展 IoT 網(wǎng)關(guān)外，飛思卡爾、ARM 和 Oracle 也在努力簡化 ARM mbed 項(xiàng)目中創(chuàng)新型 IoT 邊緣節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品的開發(fā)。這三家企業(yè)計(jì)劃發(fā)展原聲硬件抽象層 (HAL)，該抽象層由 ARM mbed 提供，旨在支持Oracle Java ME 嵌入式軟件在基于 ARM 的飛思卡爾 Kinetis 微控制器上無縫運(yùn)行。支持安全、成熟、被廣泛采用的 Java 框架在 Kinetis MCU 上運(yùn)行將大大增加處理平臺以及終端產(chǎn)品規(guī)格的選擇。

　　飛思卡爾、ARM 和 Oracle 正在 ARM TechCon 2013 的飛思卡爾展位(第 500 號展位)和 ARM 展位(第 300 號展位)展示三方合作成果(包括一體化平臺)。