松下IC改革 明年將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)

　　松下代表董事社長(zhǎng)津賀一宏在2013年10月31日召開的財(cái)報(bào)說明會(huì)上，提到了該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革。松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn)虧損，作為其對(duì)策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內(nèi)容，但表示“目前正在實(shí)施多項(xiàng)舉措，比如搞清楚什么產(chǎn)品需要自己制造、什么產(chǎn)品無(wú)需自己制造，削減固定成本等”。

　　松下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2013財(cái)年上半年(4～9月)出現(xiàn)了61億日元的營(yíng)業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導(dǎo)體業(yè)務(wù)面臨的環(huán)境“非常嚴(yán)峻”，2013年度下半年以后將加速推進(jìn)結(jié)構(gòu)改革。

　　其中的焦點(diǎn)之一是與富士通半導(dǎo)體整合系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)。最初預(yù)定在2013年度中期成立合并公司，不過雙方的談判似乎遇到了阻礙。津賀表示，“最近談判終于取得了進(jìn)展，進(jìn)入了討論細(xì)節(jié)問題的階段。希望在2014年初以新體制開展業(yè)務(wù)”。