八核智能機芯片后市可期短期雙、四核扮主流

　　聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江于法說會上表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程，為全球首款八核晶片，也讓智慧型手機晶片的核心數(shù)之爭煙硝再起。只不過，短期來看，以平價高品質(zhì)為訴求的雙核晶片，以及主打中、高階市場的四核晶片，應(yīng)仍會是手機晶片市場的主流。聯(lián)發(fā)科自己也坦言，明年八核晶片的滲透率還要觀察。

　　手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前才回嗆，抱持「核心數(shù)越多就越能滿足消費者需求」的想法很愚蠢(silly)，并宣示高通「不做蠢事」，不會跟進推出八核晶片。不過從外傳三星的64位元八核處理器Exynos已接近研發(fā)收尾階段、有可能用于GalaxyS5，以及許多中國智慧機品牌廠為建立規(guī)格尊貴形象對聯(lián)發(fā)科八核晶片也投以關(guān)愛眼神來看，在可預(yù)見的未來，八核晶片的確有可能在手機晶片市場占領(lǐng)一席之地。只是短期來看，以平價高品質(zhì)為訴求的雙核晶片，以及主打中、高階市場的四核晶片，應(yīng)仍會是手機晶片市場的主流。

　　關(guān)于對未來在不同核心數(shù)手機晶片的布局，謝清江指出，聯(lián)發(fā)科Q4智慧型手機四核晶片的出貨比重將從Q3的25~30%增加至Q4的30~35%，希望明年四核晶片的比重能夠持續(xù)攀高，冀對整體毛利率能有所挹注。

　　惟他也強調(diào)，低階市場成長空間仍相當(dāng)大，因此聯(lián)發(fā)科會持續(xù)推出新一代的雙核晶片，并著重于成本優(yōu)化、效能提升，不只主打低階智慧機市場，也將持續(xù)鎖定功能性手機市場。由此可見「CP值」相對高的雙核、四核晶片，短期仍將成為手機晶片市場主流的規(guī)格。

　　謝清江也對八核晶片的滲透率提出看法。他指出，聯(lián)發(fā)科Q4將推的八核晶片MT6592為在低功耗與高效能之間，能夠取得平衡的好產(chǎn)品，不過對明年的貢獻，則要等到下次法說才較明朗。他也表示，蘋果的64位元A7處理器為行動通訊產(chǎn)品立下了里程碑，而聯(lián)發(fā)科也陸續(xù)從ARM手上取得更多授權(quán)，因此64位元產(chǎn)品目前也在緊密規(guī)劃中，同時，未來也不排除繼八核后，會再有「比較大」的核心數(shù)。

　　而聯(lián)發(fā)科的八核晶片定位規(guī)則屬于較高價位，也讓市場關(guān)心，在紅米機以700~800元人民幣的定價攪亂一池春水、采用的卻是高檔次四核心晶片后，聯(lián)發(fā)科的八核晶片未來是否也能以較好的價格，賣給高階手機客戶。對此謝清江則指出，小米有他獨特的商業(yè)模式，和其他手機品牌廠牌之間也存在很大價差，他并不認(rèn)為消費市場會特別往哪一端傾斜，他希望聯(lián)發(fā)科的八核晶片可為客戶帶來更好的價值，并賣到價格比較好的區(qū)段。

　　除聯(lián)發(fā)科外，在八核之路上發(fā)展最快的即為三星。其代號為Exynos5430的64位元八核處理器，很有機會透過據(jù)傳會在明(2014)年初發(fā)表的次代旗艦智慧型手機GalaxyS5正式亮相。據(jù)了解，這款處理器很可能會支援異質(zhì)多工技術(shù)(HeterogeneousMulti-Processing,HMP)，能同時用到八顆核心，耗電量則是當(dāng)前Exynos5420的一半，并直接從28奈米轉(zhuǎn)進14奈米FinFET制程量產(chǎn)。