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          利用Cadence設(shè)計(jì)COMS低噪聲放大器

          作者: 時(shí)間:2009-07-03 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          在版圖編輯器(Layout XL Edit)的Verify菜單當(dāng)中,可以找到DRC,LVS,Extract對應(yīng)的選項(xiàng);在完成了必要的參數(shù)設(shè)置之后,便可以完成電路的物理驗(yàn)證。在做完寄生參數(shù)提取之后,便可以利用包含寄生參數(shù)的電路完成電路后仿真(Post-layout simulation),從而得到與實(shí)際電路性能更為接近的各項(xiàng)仿真結(jié)果。
          (3)實(shí)驗(yàn)結(jié)果。在完成最終電路的調(diào)試后,得到了各項(xiàng)仿真結(jié)果。
          圖2、圖3分別是用電路原理圖仿真(即前仿)得到的S參數(shù)以及噪聲系數(shù)FN的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/188860.htm

          圖4、圖5是完成版圖之后,考慮寄生參數(shù)的電路后仿真結(jié)果。圖4是S參數(shù)的后仿真結(jié)果。由S11,S22的曲線可知,在2.4 GHz的中心頻率附近,S11,S22-10 dB??梢姡斎?、輸出電路均有比較好的匹配。圖5是噪聲系數(shù)FN的后仿真結(jié)果。圖6為電路版圖。

          與電路的前仿結(jié)果相比,后仿真的噪聲系數(shù)有一定的上升,這說明電路中的寄生參數(shù)會(huì)使電路的噪聲性能惡化。

          3 結(jié) 語
          結(jié)合一個(gè)具體的(LNA)設(shè)計(jì)實(shí)例,采用CHRT的0.35μm RFCMOS工藝,在EDA軟件IC 5.1設(shè)計(jì)環(huán)境中設(shè)計(jì)了一個(gè)2.4 GHz的。設(shè)計(jì)過程中完成了電路原理圖仿真、版圖設(shè)計(jì)以及后仿真。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該具有較好的電路性能。結(jié)合設(shè)計(jì)過程,還介紹了如何運(yùn)用軟件對CMOS低噪聲放大器進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真。

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