高通AP擬整合Rx芯片 共同做大“無線充電”美味蛋糕

　　德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯，一旦相關(guān)產(chǎn)品推出，勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小沖擊。

　　這廂是德州儀器、飛思卡爾、IDT等無線充電芯片廠商，那廂是高通、MTK等手機應(yīng)用處理器廠商，果真要博弈起來，難免幾家歡喜幾家愁。不過，接收端芯片若被整合進AP處理器，無疑將加速無線充電的普及速度，這大概是所有無線充電業(yè)者更希望看到的。接收端的普及才能帶動發(fā)射端更大的市場。

　　目前，無線充電標(biāo)準(zhǔn)之爭仍然存在，由最初的兩大陣營(即國際無線充電聯(lián)盟WPC和由三星與高通創(chuàng)立的無線充電聯(lián)盟A4WP)增至三大陣營(電力事業(yè)聯(lián)盟PMA)，電磁感應(yīng)、磁共振等無線充電技術(shù)各執(zhí)一方。采用哪種標(biāo)準(zhǔn)，同為三家聯(lián)盟會員的高通，也許還在掂量。目前來看，WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)較為通用，PMA風(fēng)頭正勁，A4WP則一直未有產(chǎn)品推出。不防先以Qi標(biāo)準(zhǔn)開始，同為A4WP牽頭企業(yè)的三星目前亦采用Qi標(biāo)準(zhǔn)，一旦處理器整合無線充電的技術(shù)成熟，未來也可能支持多模，標(biāo)準(zhǔn)是否統(tǒng)一將不再是整合的關(guān)鍵。

　　無線充電的發(fā)展步伐已經(jīng)越來越快，呈現(xiàn)多樣化，以手機為例，除了制作不同的無線充電手機外殼以適配不同型號的手機，或者將接收端內(nèi)嵌于手機背蓋上等做法之外，類似Dongle這樣的無線充電接收器也走向市場。只要將鑰匙扣大小的接收器插入手機充電口即可。

　　無論是芯片端爭市場，還是市場端爭產(chǎn)品，這股無線充電的多元化發(fā)展態(tài)勢，勢必促成無線充電成本的下降，以更利于無線充電向好發(fā)展，其成為手機標(biāo)配應(yīng)是大勢所趨。誰也不可能一家獨大，越來越多的參與方將共同做大這塊美味的蛋糕。