IT之家 3 月 14 日消息，繼市場調查機構 Canalys 之后，另一家市場調查機構 Counterpoint Research 也公布報告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應用處理器（AP）出貨量市場份額情況。IT之家基于報告內容，簡要梳理匯總如下：蘋果蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。聯發科聯發科隨著智能手機 OEM 廠商補貨，
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聯發科 高通 Appl AP
近年來，隨著大模型技術的迅猛發展，手機廠商紛紛亮相大模型應用，成為手機發布會上的焦點。從OPPO的語音助手升級到vivo的官方宣布自研手機AI大模型，再到小米將大模型直接整合到手機系統中，各廠商的競爭可謂激烈異常。這一切的背后，是智能終端已然成為各類AIGC（AI Generated Content）應用的新戰場。首先，大模型的應用范圍不斷擴展，從圖像生成到文本生成，各類應用層出不窮。國內廠商推出的文心一言、智譜清言APP，以及國外的OpenAI移動版ChatGPT、Llama 2手機版等，都是大模型在手
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手機處理器 AP AI
處理器是影響手機性能的最核心部件，是手機的運算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據指令，將存儲器中的數據發送至運算單元，經運算單元處理后的數據再存儲在存儲單元中，最后交由應用程序使用。
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智能手機 AP 麒麟 驍龍
設計了一種基于單WiFi模塊的STA+P2P+AP共存方案，硬件采用DBDC的2X2 Wi-Fi模塊，通過P2PGroup的beacon幀廣播來實現AP和P2P的共存，不僅解決了STA+P2P下的AP共存問題，而且解決了單Wi-Fi模塊多種網絡服務的共存沖突，有效提升了互聯網無線終端協作的效率，并降低了成本。
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?202308 Wi-Fi STA P2P AP 共存
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商近日宣布其被廣泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列推出的最新成員——RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP產品迎合Wi-Fi 6 向智能家居、工業、汽車和物聯網市場的擴展趨勢，并滿足了新興的消費類和企業應用領域對高比特率、低延遲連接的龐大需求。這款IP利用了IEEE 802.11ax 標準的全部最新的先進功能，從而在現今設備密集的家居/辦公室/工廠中提供優質的 Wi-Fi 用戶體驗。Wi-Fi
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CEVA Wi-Fi 6 AP
Strategy Analytics手機元件技術（HCT）研究發布的報告《2020年Q2智能手機應用處理器市場份額追蹤：5G推動收益激增》指出，全球智能手機應用處理器（AP）市場再次戰勝了COVID-19，并在2020年Q2實現了20％的收益增長，達到58億美元。報告指出，2020年Q2高通、海思、蘋果、聯發科和三星LSI占據了全球智能手機應用處理器收益前五名。高通以32％的收益份額保持其在智能手機應用處理器市場的領先地位，其次是海思（22％）和蘋果（19％）?！?nbsp; Strategy
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HCT AP
如今，嵌入式視覺系統設計師需要迎合眾多市場趨勢。例如，現在的設計使用的傳感器越來越多，便于收集更多數據或實現新的功能。比如在汽車市場，幾十年前，汽車廠商在車輛上安裝一個備份攝像頭就算是創新之舉了，而現在他們已經開始將攝像頭用于道路偏離監控、速度標志牌識別和其他眾多智能駕駛應用。同時，嵌入式視覺系統設計師正逐漸采用符合移動產業處理器接口（MIPI）聯盟標準的組件。 MIPI起初是為移動市場開發的，它定義了移動設備的設計人員在在構建高性能、高成本效益、可靠的移動解決方案時所需的硬件和軟件接口標準。在過去幾年中
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MIPI AP ADAS
最近Strategy Analytics的研究報告顯示，在2020年第一季度，高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯發科占據全球智能手機應用處理器（AP）市場收入份額前五名。其中，高通繼續在智能手機AP市場保持領先地位，占AP收入市場份額的40%，其次海思占AP收入市場份額的20％，蘋果占AP收入市場份額的15％。芯片作為手機的核心元素，對手機性能起到至關重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常負責執行和運作OS和一些特定的設置和載入開機預設；BP（基帶）主要作用是發送和
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手機 AP 高通 海思 蘋果
康普公司近日宣布擴展旗下支持Wi-Fi 6技術的接入點（AP）產品組合，以助力在密集連接的環境中，實現更高的數據速率、更大的網絡容量、更高的電源效率以及更佳的性能。繼去年推出全球首款Wi-Fi 6認證的?RUCKUS R750??接入點之后，康普此次新增了?R850?，?R650?和?R550?室內AP以及?T750 和 T750SE?室外AP。這些接入點均通過Wi-Fi 6認證，并針對高密度連接
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AP Wi-Fi
AMD要做手機處理器了？從外媒Slashleaks的報道來看，可能真的是這樣……并且還放出了詳細參數圖。從圖上看。AMD新產品AMD Ryzen
C7確實是一顆用于移動平臺的產品，使用臺積電的5nm工藝生產，基于ARM最新架構定制，8核心分別為2顆3.0Ghz的Cortex
X1+2顆2.6Ghz的Cortex A78+4顆2.0Ghz的Cortex
A55。整體紙面數據來看很強悍，畢竟隔壁高通家的驍龍865紙面參數是1顆2.84Ghz的Cortex A77+3顆2.42Ghz的Cortex
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AMD 聯發科技 AP
臺積電8日公告4月合并營收達960.02億元(新臺幣,下同),雖較3月歷史高點滑落,但仍較去年同期增加28.5%。法人指出,雖然大客戶蘋果維持習慣、將去年下的訂單提前在今年3月拉貨完畢,使得臺積電3月基期墊高,不過4月仍有海思、聯發科等7納米訂單挹注,因此表現符合市場預期,預料營收將會隨著蘋果歸隊,逐漸恢復成長動能。臺積電4月合并營收達960.02億元、月減15.4%,跌破單月合并營收千億元關卡,但仍較去年同期成長28.5%,累計2020年前四月合并營收達4,065.99億元、年成長38.6%,改寫歷史同
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蘋果 AP
目前使用三星處理器的手機品牌并不多，此次三星電子不但為自家手機打造AP，同時通過向諸如魅族等中國手機制造商供應其AP，試圖來擴增市場占有率。
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三星 AP
WiFi智能射頻技術全面解析-在一個AP下可能的接入用戶量已經接近飽和，而另一個AP下可能只有少量用戶，這種不均衡的負載分布同樣會導致網絡傳輸性能的下降。因此在這種情況 下，SRM應運而生。
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射頻技術 wifi AP
導讀
下半場華為手機還要補足兩項能力：一是用戶能力;二是生態能力。
5月16日，華為手機的首次媒體開放日上，華為消費者業務戰略與Marketing總裁邵洋稱，如果把華為比作機器，華為更像坦克，不像跑車在每個賽道上不斷拐彎，但發揮17萬人向城墻口沖鋒的精神，會聚集力量攻克目標。
作為華為目前最具成長性的板塊，消費者業務正走在沖擊高端的關鍵時期。“閃存門”風波所暴露出的供應鏈短板和品牌保護上的問題讓人反思——華為距離蘋果、三星的距離還有多遠
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華為 AP
針對系統對實時圖像處理的需求，本文提出了一種基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統設計方案。本系統由ZYNQ架構中的PL(FPGA)部分負責驅動CMOS攝像頭，將采集的圖像進行灰度轉換，傳給PS(ARM)部分運行Adaboost算法，對圖像進行人臉檢測，從而獲取駕駛員的眼睛和嘴巴的坐標值、面積值和張開度，并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲勞狀態標準，給出預警信息。同時，ARM通過USB驅動攝像頭，實現行車記錄，并通過酒精濃度傳感器采集車內酒精濃度，實現酒駕預警。通過實驗表明，本系統性能穩定，實
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ZYNQ AP SoC；OpenCV 疲勞檢測 行車記錄 20170203
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